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编者荐语：
如果你对英伟达最新的GPU技术感兴趣，这篇文章提供了详尽的对比分析，从H200与H100的升级点到B200与B100的区别，再到B200与GB200、HGX与DGX的详细解读，是IT技术爱好者和专业人士不容错过的深度解析。
前言，最近英伟达GPU热点一直很高，尤其是对H200，B200的讨论，当然也包括GB200，DGX及HGX等，我简单汇总了以下几个问题，我们今天展开聊聊！ 1、你清楚H200比H100升级了什么吗？B200与B100的区别呢？ 2、B200和GB200名字看着很像，有何区别与联系呢？ 3、我们常见到HGX和DGX，他们是什么产品以及两者间的区别和联系？ 4、HGX H200\B200，DGX H100\B200的官方参数情况
一、英伟达H200和H100的变化 作为H100的升级款产品，H200消息大家的关注度挺高，其实从整体参数方面H200只升级了GPU显存相关内容，GPU单卡从80G HBM3升级到了141G HBM3e（显存容量和类型有变化），同时显存带宽从3.35TB/s提升至4.8TB/s，整体参数对比如下：
二、英伟达B200和B100的区别 B200和B100都是基于英伟达最新一代Blackwell架构的数据中心GPU，英伟达目前的市场策略是以B200为主，从整体参数上，两者除了显存的规格一致，其他的不同精度的算力、功率有所不同，具体可以见下图，供参考，可以看到B100的TDP是700W，有传言说是为了兼容现有H100的服务器平台（机头）做的设计，但是从综合性能上B200更优，比如FP16算力是H100的2倍以上，同时TDP也提升到了单卡1000W，所以B200的服务器平台需重新设计，与H100的不兼容了。
三、B200和GB200，HGX和DGX的区别 1、认识B200和GB200 从名字上看GB200和B200很容易弄混，尤其是新手朋友，便于大家理解我专门找了2张图，最左侧老黄手持就是B200，是标准的英伟达基于Blackwell架构的GPU芯片，而GB200是芯片的“组合”，如中间图所示，是通过一个板子将2颗B200加上一颗Grace CPU（72核心的ARM架构处理器）组合而成，我们一般GPU服务器上是没法用的，定位是专用的“产品”，是英伟达为了搭建NVL72这类GPU“方案级产品”做的设计，如右图所示它是NVL72的算力节点，包括2个GB200。
2、认识HGX和DGX 很多做英伟达GPU生意的朋友肯定都知道HGX，就是我们所说的“模组”，一套HGX 100模组价格高达200w+，如下图所示，HGX产品的核心是8块GPU，通过底板进行整合，同时也集成了NVLink技术和NVLink SW的芯片。这个“大家伙”是英伟达设计的，是H100 SXM GPU直接提供给服务器的厂商的“最小形态”，当然它是无法独立工作的，因为他就是一个“逻辑的大GPU”必须要和服务器平台（机头）组合才能形成一台完整的GPU服务器。
DGX是英伟达品牌的GPU服务器，如下图所示，除了包括最核的HGX模组外，配套了服务器该有的机箱、主板、电源、CPU、内存、硬盘、网卡等部件。它和我们平时看到的各大服务器厂商推出的基于HGX模组的GPU服务器并无本质区别，英伟达推出DGX 整机和其他服务器厂商形成了竞争关系（又是供应商，又是对手，比较尴尬），一是DGX价格偏高，二是为了避免和服务器厂商的市场冲突，除特定客户外，一般很少见到有主动采购DGX产品的。
四、HGX H100和H200的参数情况 以下图片截自英伟达的官方彩页，文章最后我会提供资料获取的方式。 1、HGX H100、HGX H200的参数及对比情况
2、英伟达DGX H100的参数情况
3、英伟达DGX B200的参数情况
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关于我们 北京汉深流体技术有限公司是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量自锁球阀接头；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold的生产。在国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。 公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。 - 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
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