英伟达GB300曝光：FP4性能暴涨150% 光模块提升100%
2024年12月23日

尽管英伟达接近年尾遭遇多重压力，但据供应链人士透露，英伟达仍计划在2025年3月17日-20日举行的GTC大会上发布其下一代GB300 AI服务器平台。

该平台进行了一系列全新升级，实现了性能、配备的全方位提升，将成为英伟达业绩攀升的新利器。而且，多重改进也旨在提升性能和效率，进一步满足日益增长的AI计算需求。

GB300服务器全面升级

具象来看，英伟达GB300 AI服务器集成新型Blackwell Ultra系列B300 GPU，功率为1400W，单卡FP4性能提升1.5倍。

在HBM层面，相较于GB200的八层堆栈，GB300将采用具12层堆栈的HBM3E，容量从192GB提升到288GB。同时引入了新的液冷托盘、冷却板和用于液冷管线的UQD（通用快速断开）部件。

此外，光网络卡从CX7升级至CX8，光模块从800G提升至1.6T。

其他方面的升级还包括采用插槽设计，运算板将采用LPCAMM，且电容托盘可能成为GB300 NVL72机柜的标配，BBU（电池备份单元）可能为选配。

供应链指出，一个BBU模块量产价格约300美元，预估一台GB300系统中的BBU总价将达到1500美元；而一个超级电容量产价约20至25美元，一个GB300 NVL72机架需要超过300个超级电容。

然而，近期还有报道称，英伟达在开发GB300和B300 AI服务器过程中遇到了供应链挑战，特别是关键元件AOS公司生产的5x5 DrMOS芯片出现过热问题，可能影响量产进度。

鸿海成最大赢家

对于英伟达的激进，鸿海、广达等供应链厂商业已快速行动，进入到GB300 AI服务器研发设计阶段。

据报道，英伟达已初步敲定GB300 AI服务器订单的配置，鸿海仍是最大供应商，预计明年上半年有望面市，领先全球同行。

业界人士指出，如同苹果iPhone一年推出一款新机的策略，英伟达CEO黄仁勋此前已宣布，英伟达也将遵循“一年推出新一代AI产品”的步调前进，以时间来推算，主要伙伴必须提前部署，才能跟上英伟达产品开发步伐。

供应链分析，鸿海集团除具备高度垂直整合优势外，也为英伟达投入巨资进行AI服务器早期研发，双方早在2017年前就合作，从第一代产品AI服务器一路携手开发新品至目前的GB200甚至GB300，建立了密切的合作关系。

以GB200 AI服务器为例，除了GPU与CPU之外，鸿海可提供的零组件比重约达80%至90%左右。

业界人士透露，广达、英业达也是英伟达GB300 AI服务器重要伙伴。从订单份额来看，广达仅次于鸿海，为第二大供应商，英业达则增势可期。

GB200明年迎来出货高峰

根据最新的市场调查，英伟达的GB200芯片在2024年第四季度的出货量约为15万至20万颗，预计2025年第一季度的出货量将显著增长200%至250%。

然而，GB200机柜的出货进度有所延迟。由于该方案在高速互通界面和热设计功耗等方面的设计规格明显高于市场主流，供应链需要更多时间进行调校和优化。预计GB200机柜的出货高峰将延迟至2025年第二季度至第三季度之间。

此外，GB200 NVL72机柜的TDP值高达140KW，传统的气冷散热方案已无法满足其需求。因此，液冷技术成为必需，相关业者正加大液冷散热零部件的研发力度，以提高散热效能。

总体而言，尽管GB200芯片的出货量正在快速增长，但机柜式方案的全面铺开仍需时间，预计将在2025年中期迎来出货高峰。

进一步来看，GB300的高功耗设计预计将推动液冷散热产业的发展，相关供应链厂商可能受益。

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英伟达GB300要来了
半导体产业纵横 2024年12月23日 17:33 北京

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自中国台湾经济日报

鸿海与广达已进入GB300研发设计阶段。

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英伟达预计于明年 3 月的 GTC 大会上推出下一代 GB300 AI 服务器产品线。近期，鸿海与广达已率先行动，进入到 GB300 的研发设计阶段，以便提前抢占商机。据了解，英伟达已初步确定了 GB300 订单的配置情况，鸿海依然是其最大的供应商，预计明年上半年 GB300 实机将面市，其进度将领先全球同行。
被提及的 GB300 中国台湾供应链方面未对客户的新品与动态发表评论。业界人士指出，类似苹果 iPhone 每年推出一款新机的策略，英伟达首席执行官黄仁勋此前也曾透露，英伟达也将遵循“每年推出一代 AI 产品”的节奏推进。按照时间推算，其主要合作伙伴在年末之际就必须提前开展相关工作，以配合英伟达的产品开发进程。
鸿海依旧是英伟达进入 GB300 时代最为关键的合作伙伴，将获得最大份额的订单。主要原因在于鸿海集团具有高度垂直整合的资源优势，这使其在承接英伟达 GB300 AI 服务器订单方面具备显著优势。

辉达 GB300 动起来
辉达「一年推一世代 AI 产品」的步调，将在 2025 年 3 月的年度 GTC 大会上揭露 GB300 产品线，鸿海、广达近期开始投入研发设计，以因应客户对下世代产品的强劲需求

主要规格变化
将配置更强大的 B300 芯片，功率达变化 1400W ，透过新的 ultra 架，带来单卡 1.5 倍的 FP4 性能提升，每 GPU 的记忆 HBM 容量从 192GB 提升到 288GB 采用电容托盘、电池备援电力模块 BBU) ，增加水冶板、液冷系统关键 UQD 快接头组件数量，网卡也从 CX7 升级为 CX8 ，光模块则进一步由 800G 升级为下世代的 1.6T

惠台厂
鸿海、广达、英业达、台光电、台耀 AES-KY 、新普、新盛力、系统电等

鸿海不仅在 GB200 系列中就已掌握芯片模组、组装等供应链环节，目前还逐步涉足水冷系统、连接器等领域，并正在进行相关验证工作。有消息称，英伟达可能在 GB300 服务器中摒弃风扇，全部采用水冷方案，并且英伟达的零组件采购权有望交由组装厂负责，如此一来，鸿海集团有望继续在英伟达新品中占据重要地位。然而，这种方案也推高了服务器的成本。预计GB300服务器顶配价格将远超目前约300万美元（约合人民币2175.4万元）的GB200NVL72服务器。

随着数据中心规模的不断扩大和计算密度的提高，传统的风冷散热方式已经难以满足高性能计算、大数据处理等高负载应用场景的需求。液冷服务器作为一种高效的冷却技术，正逐渐成为数据中心领域的热门解决方案。

供应链分析认为，鸿海集团除了拥有高度垂直整合的优势外，还为英伟达在 AI 服务器的早期研发中投入了大量资金。早在 2017 年，鸿海便与英伟达开启合作，共同研发推出了全世界第一台 AI 服务器 HGX1，这一开创性的成果为后续 AI 服务器的发展奠定了坚实基础. 当时，AI 技术虽初露锋芒，但市场对高性能计算基础设施的需求已逐渐显现。双方凭借各自在制造业和芯片技术领域的优势，强强联合，开启了 AI 服务器领域的探索之旅。英伟达提供先进的 GPU 技术和专业的计算芯片研发能力，而鸿海则充分发挥其在供应链整合、硬件制造以及大规模生产管理方面的丰富经验，直至当前的 GB200 乃至 GB300，合作关系十分紧密。

鸿海作为全球最大的服务器制造商之一，在全球服务器市场的市占率达到 40%。面对英伟达 GB300 服务器的订单需求，鸿海有能力通过扩大产能来满足，其正在墨西哥为英伟达建设全球最大的 GB200 芯片生产基地无疑是最好的证明。

鸿海董事长刘扬伟表示，集团高度垂直整合的优势是与客户紧密合作的关键因素之一。以 GB200 为例，除了 GPU 与 CPU 之外，鸿海能够提供的零组件占比约为 80%至 90%。

业界人士透露，广达和英业达同样是英伟达 GB300 的重要合作伙伴。在订单份额方面，广达仅次于鸿海，为第二大供应商，此前广达承接了谷歌、亚马逊 AWS 和 Meta 等科技巨头的英伟达 GB200 AI 服务器订单。英业达的订单占比相比 GB200 有显著提升，它们将共同分享下一代 GB300 的订单商机。此外，一些电子元件供应商也将受益于 GB300 的生产。如美国电阻龙头威世（Vishay）为英伟达 GB300 供应 mosfet、聚合物钽电容等电子元件，其相关业务有望在 2025 年取得显著增长。

英伟达每年持续推进下一代产品的更新布局，其生产进程备受市场关注。此前曾有消息称供应商 AOSL 存在过热问题，可能会影响英伟达 GB300 的量产。

业界人士表示，在新产品开发设计过程中，从前段芯片组的良率到后段的装机测试等环节，供应链必然会遭遇各种各样的问题，但无需过度担忧。就如同每一代新 iPhone 发布前，也会传出某供应商出现状况，但最终总能在预定的新机发布会上顺利推出新品。也就是说，供应链会逐步解决各类问题，确保产品良率。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

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富士康吃下大部分英伟达GB300订单
原创 芯闻非常道 IT前哨站 2024年12月23日 11:55 北京

在 AI 领域蓬勃发展的当下，NVIDIA 正稳步推进其 AI 服务器的迭代进程。以 B200、GB200 平台为基石，NVIDIA 已然开启全面布局，有消息透露，预计于 2025 年 3 月盛大召开的 GTC 大会上，其下一代极具创新性的 GB300 AI 服务器产品线将震撼登场。

据台湾地区《经济日报》独家报道，NVIDIA 在 GB300 的订单规划方面已初现端倪，其中台湾地区的制造业巨头富士康脱颖而出，斩获了最为可观的订单份额。《经济日报》还深入挖掘信息指出，富士康搭载英伟达前沿 GB300 技术的相关产品，预估会在 2025 年上半年抢先一步推向市场，一举超越全球范围内的诸多同行竞争对手，拔得头筹。有分析人士认为，富士康之所以能成为英伟达在处理 GB300 AI 服务器订单时的不二之选，得益于其高度一体化、高效协同的垂直整合资源优势，这种优势使其在应对复杂的产品生产流程时能够游刃有余。

值得注意的是，尽管英伟达首席执行官黄仁勋曾含蓄暗示公司有着每年推出一款全新旗舰 AI 芯片的宏伟蓝图，使得 GB300 的问世备受瞩目、已然近在咫尺，但从供应链前端信息来看，以台湾富士康和广达为代表的核心供应链成员，早已全身心投入到该产品的深度开发与精细设计关键阶段，为产品的最终落地筑牢根基。

针对外界的诸多关注与猜测，参与 GB300 供应链的台湾地区供应商们却三缄其口，纷纷拒绝发表任何评论，这无疑进一步增添了产品的神秘色彩。

进一步探究富士康在英伟达供应链中的角色演变，会发现其不仅在 GB200 供应链里承担着芯片模组搭建、整机组装等关键任务，更是大胆跨界，积极涉足液冷系统优化、精密连接器研发等前沿新领域，当下相关的技术验证与适配工作正在紧锣密鼓地有序推进当中。

就 GB200 的零部件供应详情而言，据《经济日报》精准报道，富士康撑起了大约 80% 至 90% 的零部件供应大梁，当然，这里所指的零部件并不涵盖 GPU 和 CPU 这两大核心芯片。

供应链领域资深分析师向《经济日报》透露关键信息，富士康为英伟达 AI 服务器的早期研发注入了巨额资金，展现出十足的合作诚意与战略眼光。追溯两家公司的合作历程，竟可回到 2017 年之前，从初代 AI 服务器启航，历经 GB200 的成熟打磨，再到如今翘首以盼的 GB300，富士康始终与英伟达携手并肩，紧密合作，一次次攻克研发难关，孕育出一款款创新产品。

业内权威人士向《经济日报》独家爆料，在台湾地区，广达、英业达同样是 NVIDIA GB300 项目不可或缺的重要合作伙伴。从订单分配格局审视，广达的订单占比仅次于富士康，稳坐第二大供应商的宝座，而英业达较之于 GB200 时期，其订单份额更是实现了大幅度的跃升，迎来全新的发展契机。

素材来源官方媒体/网络新闻

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北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。

公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。

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- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
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