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10月21日消息，天风证券分析师郭明錤在最新的研究报告中表示，微软2024年第四季度对于英伟达GB200的订单量激增3至4倍，超过其他云端服务商总和，成为了英伟达GB200最大客户。 郭明錤称，英伟达Blackwell芯片扩产已于今年第四季度初启动，出货量将15万到20万片。预估2025年第一季度出货量环比增长至上季的200%~250%，即达到50万至55万片。
郭明錤强调，微软是采购英伟达Blackwell构架芯片当中最强的GB200芯片最积极的客户。除了原定用于测试的第四季的GB200 NVL36服务器订单，微软最近还计划在英伟达DGX GB200 NVL72于2025年第二季度中期量产前，获得GB200 NVL72样品测试。 根据预计，微软今年第四季度的Blackwell架构的GB200订单量从原来的300~500个机柜（主要为GB200 NVL36），大幅增加到1,400~1,500个机柜。其中约70%为GB200 NVL72，最高增加幅度达近400%。后续订单将持续集中在GB200 NVL72。 郭明錤进一步指出，微软最近与关键零组件供应商讨论第四季度扩产状况，也就是达约原产能1.5~2倍或更多，并准备提前备货。
猜一下，英伟达的最大买家是谁？ NVIDIA的Blackwell GB200 AI服务器预计将在2024年第四季度迎来大规模出货，微软将成为最积极的购买者。这一新型AI服务器不仅将在市场影响力上超越此前的Hopper架构，还将为NVIDIA带来数十亿美元的收入，季度需求预计增长250%。
著名分析师郭明錤在一份新报告中指出，NVIDIA预计仅在第四季度就将出货15万至20万台GB200 AI服务器，环比增长高达250%，行业对该产品的需求非常强劲。Blackwell芯片的生产将在2024年第四季度初开始加速，考虑到良率和测试效率，预计当季出货量约为15万至20万片。到2025年第一季度，出货量预计将环比增长200%至250%，达到50万至55万片。 微软近期已将其2024年第四季度的GB200订单从之前的300至500个机架（主要为NVL36）激增3至4倍，达到约1400至1500个机架，其中约70%为NVL72型号。后续微软的订单将主要集中在NVL72上。富士康和广达负责交付微软的Blackwell系统，根据两家公司的独立调查，微软在订单方面是头部的云服务提供商（CSP），该公司在NVIDIA Blackwell出货初期，正在迅速扩展其AI计算能力。
其他CSP的订单量明显低于微软。例如，亚马逊在2024年第四季度的订单为300至400个GB200 NVL36机架，Meta则专注于Ariel而非Bianca的架构。当然这并不一定意味着其他CSP持保守态度，而是反映出微软目前对GB200的需求非常疯狂。
对于英伟达来说，有望在2025年第一季度之前交付50万至55万台Blackwell AI服务器，这意味着在短短几个季度内就能实现百万台的销量目标。此外，NVIDIA还计划发布新版“NVIDIA App”软件，搭载新一代GeForce RTX 50“Blackwell”GPU。适用于GB300服务器的NVIDIA Blackwell Ultra“B300”AI GPU可能采用插槽设计，为行业带来更多灵活性和性能提升。 NVIDIA的Blackwell架构即将创造历史，不仅将在市场上超越Hopper，还将为AI行业提供前所未有的计算能力。随着微软等科技巨头的大规模采购，AI技术的发展有望迎来新一轮的加速。
NVIDIA Blackwell GB200 AI服务器出货量激增，微软成最大买家 NVIDIA的Blackwell GB200 AI服务器预计在2024年第四季度将有巨大的出货量，其中微软成为这些新AI服务器最积极的买家。
NVIDIA仅通过Blackwell AI服务器就能创造数十亿美元收入，预计季度需求将增长250%
在著名分析师郭明錤的一份新报告中，预计NVIDIA将在第四季度单独出货150,000至200,000台GB200 AI服务器，预计环比增长高达250%，显示出行业的积极需求。 Blackwell芯片的生产增加将在2024年第四季度初开始。考虑到产量和测试效率，预计第四季度的出货量约为150,000至200,000台，预计在2025年第一季度将有200%至250%的显著增长，达到500,000至550,000台。 微软2024年第四季度的GB200订单最近从之前的300至500架（主要是NVL36）激增至约1,400至1,500架（约70%为NVL72）。微软后续的订单将主要关注NVL72。 其他云服务提供商（CSP）的订单，如亚马逊在2024年第四季度的300至400架GB200 NVL36和Meta专注于Ariel而非Bianca的架构，订单量明显低于微软。需要注意的是，这并不一定表明其他CSP的保守态度，而是微软对GB200的需求明显高于其他CSP。 NVIDIA有可能在2025年第一季度出货500,000至550,000台Blackwell AI服务器，这意味着百万单位的标记可能在几个季度内就能实现。 在预计采购NVIDIA Blackwell服务器的公司中，微软被认为是最大的受益者，预计将购买GB200 AI集群的NVL36和NVL72两种变体，预计NVL36型号将在本季度交付。微软已经将其订单增加了3到4倍，主要包含NVL72变体。 富士康和广达负责交付微软的Blackwell系统，根据两家组织的一项独立调查，微软在下单的CSP中处于领先地位，该公司据说正在迅速扩展其AI计算能力，特别是随着NVIDIA的Blackwell的首次亮相。像亚马逊和Meta这样的公司订单量明显较低，这表明微软确实决心利用Blackwell的能力。 预计NVIDIA的Blackwell将在2024年第四季度成为主流，届时我们可能会看到该架构在行动中，为AI公司提供计算能力，从而加速技术的发展。
英伟达突爆猛料！郭明錤：微软Q4 GB200芯片订单量激增3-4倍! 关于英伟达、郭明錤以及微软Q4 GB200芯片订单量的情况，可以归纳如下：
微软GB200芯片订单 量情况 微软是全球最大的GB200客户。微软今年第四季度（Q4）的GB200芯片订单量激增3~4倍，订单量超过其他所有云服务商的总和。具体订单量：从之前的300~500个机柜（主要为NVL36）激增至约1400~1500个机柜，其中约70%为NVL72，最高增幅达400%。后续订单将主要集中在NVL72。
英伟达Blackwell芯片产能与出货量 产能扩张：英伟达Blackwell芯片的产能扩张预计在今年第四季度初启动。预计出货量：2024年第四季度：15万到20万块之间。2025年第一季度：显著增长200%到250%，达到50万到55万块。
市场反应与机构展望 英伟达股价持续上涨，年内累计涨幅已高达186.5%，最新总市值已攀升至3.39万亿美元（约合人民币24万亿元）。华尔街对英伟达的后市展望非常乐观。其中，美银将英伟达的目标价上调至190美元，并预计其2025~2026财年的每股收益（EPS）将继续上涨13%\~20%。高盛也认为英伟达定价合理，其估值接近过去三年的市盈率中位数，并且与其同行相比，其历史估值相对较低。
其他云服务提供商的订单情况 亚马逊：在2024年第四季度的300~400机柜GB200 NVL36订单。Meta：专注于Ariel而非Bianca的架构，订单量显著低于微软。
微软的相关计划与部署 微软计划优先在低温数据中心（如美国华盛顿州、加拿大魁北克市、芬兰赫尔辛基等）部署Blackwell GB200，以主动缓解因冷却系统优化时间不足可能带来的潜在影响。微软Azure官方账号近日在社交平台上发文称，公司已经拿到了搭载英伟达Blackwell GB200超级芯片的AI服务器，成为全球云服务供应商中首个用上Blackwell体系的公司。 综上所述，微软对英伟达Blackwell GB200芯片的大量采购表明了其对AI计算能力的迅速扩展需求，同时也反映了英伟达在AI芯片市场的领先地位。这一消息对英伟达股价产生了积极影响，并得到了华尔街机构的乐观展望。
英伟达在AI芯片市场的具体优势体现在多个方面，这些优势共同构成了英伟达在AI芯片领域的核心竞争力。以下是对英伟达在AI芯片市场具体优势的详细阐述： 一、硬件性能卓越 英伟达AI芯片在性能方面领先于竞争对手，能够更快地执行复杂的计算任务，包括深度学习、机器学习和大规模数据处理等。这主要得益于英伟达在芯片 设计、架构优化以及制造工艺方面的持续技术创新。例如，英伟达最新发布的B200 AI芯片采用了最新的Hopper架构，拥有高达900 TFLOPS的FP16计算能力和150 TFLOPS的FP32计算能力，性能提升了30倍。这种卓越的硬件性能为用户提供了更快速、更高效的计算能力。 二、软件生态完善 英伟达不仅注重硬件性能的提升，还致力于构建完善的软件生态系统。CUDA（Compute Unified Device Architecture）是英伟达推出的一个强大的计算平台和编程模型，它使得开发者能够更加便捷地利用英伟达的硬件产品进行人工智能应用的开发和部署。 三、应用范围广泛 英伟达的AI芯片不仅在AI领域具有领先地位，其芯片在游戏、数据中心等领域也有广泛应用。在游戏行业中，英伟达的GPU能够提供优秀的游戏性能和体验；而在数据中心领域，英伟达的芯片则能够高效地支持服务器运行和数据处理。这种广泛的应用范围使得英伟达能够满足不同用户的需求，进一步巩固了其在AI芯片市场的领先地位。 四、高性价比 尽管英伟达的芯片制造工艺复杂，生产成本较高，但其产品的高性能和广泛的应用范围使得其整体性价比较高。用户可以通过购买英伟达的AI芯片来获得更快的计算速度和更高的计算效率，从而提升业务竞争力和创新能力。这种高性价比使得英伟达在AI芯片市场中具有更强的竞争力。 五、市场份额庞大 英伟达在全球数据中心AI加速市场拥有极高的市场份额。据统计，全球约80%的AI训练负载都在英伟达的GPU上运行。这种技术优势使得英伟达能够持续推出性能更强、功耗更低的AI芯片，满足市场对AI算力不断增长的需求。庞大的市场份额也进一步巩固了英伟达在AI芯片市场的领先地位。 六、持续的技术创新 七、稳固的市场地位 由于英伟达在AI芯片领域的卓越表现，该公司已经确立了稳固的市场地位。这种市场地位使得英伟达能够更容易地获得用户的信任和支持，进一步推动其业务的发展。同时，英伟达还积极与全球各地的科研机构和企业建立合作关系，共同推动AI技术的发展和应用。
微软疯狂下单英伟达！
微软疯狂下单英伟达GB200 分析师郭明錤的最新报告指出，NVIDIA GB200芯片订单量迎来爆炸性增长，其中微软第四季度订单量激增3到4倍（从之前的300—500个机柜激增至约1400—1500个机柜，其中约70%为NVL72型号），超过所有其他云服务商的总和。
他指出，NVIDIA Blackwell 芯片的产能扩张预计将于2024年第四季度初启动，预计第四季度出货量在15万到20万块之间，而2025年第一季度出货量将增长200%到250%，达到50万到55万块。
富士康和广达负责交付微软的Blackwell系统，根据两家公司的调查，微软的Blackwell GB200订单量遥遥领先其他云服务提供商，并且该公司正在迅速扩展其AI计算能力。此外，微软还计划在低温数据中心部署GB200服务器，以缓解冷却系统的潜在压力。
AI芯片需求不减，微软疯狂下单！ 新的供应链报告证实了其他科技新闻，表明微软正在人工智能相关基础设施领域大举进军。
关注这一市场领域的人们发现，微软对 Nvidia 的 GB200 芯片和 NVL72服务器系统的需求超过了其他订单（实际上，微软的订单现在比其他所有人的订单总和还要大），而且今年最后一个季度该公司的需求增长了 300% 到 400%。
媒体报道中关于这个主题的一篇文章也认为，运送关键部件的二级公司将更早获得收入，因为该策略似乎是不管制造商实际上能生产多少 GB200 芯片，都会运出材料和资源。
“微软目前是采购 GB200 最积极的客户，”郭明池 (Ming-Chi Kuo) 写道，他在其他场合被认定为分析师，并提供了其他更新，例如 Nvidia 停止生产替代 NVL36 设计。“除了最初的 4Q24 GB200 NVL36 订单（主要用于测试）外，微软最近计划在 Nvidia DGX GB200 NVL72（也称为参考设计）投入量产（2Q25 中期）之前购买定制的 GB200 NVL72 单元。”
GB200是芯片，NVL72是服务器机架设计。
“GB200 NVL72 采用机架级设计，连接 36 个 Grace CPU 和 72 个 Blackwell GPU。GB200 NVL72 是一种液冷式机架级解决方案，拥有一个 72-GPU NVLink 域，可充当单个大型 GPU，并提供 30 倍更快的实时万亿参数 LLM 推理。GB200 Grace Blackwell 超级芯片是 NVIDIA GB200 NVL72 的关键组件，它使用 NVIDIA? NVLink?-C2C 互连将两个高性能 NVIDIA Blackwell Tensor Core GPU 和一个 NVIDIA Grace CPU 连接到两个 Blackwell GPU。”
相当令人印象深刻的东西——并且可能对我们的下一代模型起到重要作用。
业内对这些订单的报道还有另外一个有趣的地方：郭表示，微软将把这些系统放在战略性低温数据中心——魁北克市、华盛顿州和芬兰地区——“以主动减轻因时间不足而无法充分优化冷却系统可能带来的影响。”
或者用简单的英语来说，这样系统就可以冷却得更快。
正如9 月份的新闻稿中所提到的，微软和贝莱德已向竞争性 AI 基础设施投资 1000 亿美元。
微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉当时表示：“我们致力于确保人工智能有助于推动创新并推动经济各个领域的增长。”“全球人工智能基础设施投资伙伴关系将帮助我们实现这一愿景，因为我们将金融和行业领袖聚集在一起，构建未来的基础设施并以可持续的方式为其提供动力。”
换句话说，我们知道微软正在该行业做出重大举措，但这份更具体的报告提供了一些细节，展示了这些新的人工智能架构将会是什么样子。
尽管美国芯片生产投入了数十亿美元，但看起来买家采购主要限于富士康。
能够检查新架构是如何构建的，并想象它们在实际中会是什么样子，这是规划更好地推出人工智能的关键，因为这些技术已经存在，它们功能强大，而且对我们的生活很重要。
ASML和台积电财报，反映了对AI芯片的需求
人工智能道路上的最新坎坷是 ASML 发布了一份悲观的盈利报告，导致其股价暴跌。但其最大的客户之一、台湾芯片制造商台积电周四公布了惊人的业绩。分析师表示，这表明短期至中期内 AI 芯片将继续增长。
在芯片界，两天是很长的时间。周二，半导体市场因荷兰芯片制造机器制造商 ASML 的业绩令人失望而陷入低迷。
截至周四，全球最大的芯片制造商、ASML 最大客户之一台湾半导体制造股份有限公司的盈利情况却呈现出不同的景象：人工智能驱动的芯片热潮远未结束。
收益的过山车式波动可以用多种因素来解释。其中最主要的是台积电和阿斯麦各自的客户。 ASML 向台积电、三星和英特尔等芯片制造商出售大型光刻机，用于将电路图案打印到硅晶圆上。
后两家公司自身也面临着困境，并且影响到了更广泛的芯片市场。
英特尔曾是全球最大的芯片制造商，目前正努力扭转局面，包括裁员 15,000 人。10 月初，三星为其糟糕的财务表现道歉。
Morningstar 股票分析师 Javier Correonero 向《商业内幕》表示：“从技术角度来看，英特尔和三星落后于台积电。这只是客户特定问题，因为英特尔和三星无法正确提高新节点，但这与需求无关。”
与此同时，台积电是英特尔和三星的竞争对手。其客户包括引领人工智能芯片热潮的图形处理单元设计公司 Nvidia，以及 AMD 和高通。这使得台积电成为人工智能芯片需求的良好风向标。
台积电公布第三季度净利润增长 54%，达到创纪录的 3253 亿新台币，约合 101 亿美元。尽管人们对该技术的投资回报率仍存有疑问，但这一超出预期的业绩是由对人工智能的强劲需求推动的。
相比之下，欧洲市值最高的科技公司 ASML 大幅下调了明年的业绩预期，导致其股价暴跌 16%，创下 1998 年以来的最大单日跌幅。其他芯片股也紧随其后，英伟达下跌近 5%，AMD 下跌 5.3%，博通周二午盘下跌 3.5%。周三，这些公司的股价趋于稳定。
另一个因素是，芯片制造商在疫情期间增加了产能，以满足不断增长的需求。分析公司 TechInsights 的副主席 Dan Hutcheson 告诉路透社，现在英特尔、三星和台积电等芯片制造商已经撤回了 ASML 的订单，因为他们意识到自己的产能充足。
还需要注意的是，并非所有芯片都用于人工智能，而个人电脑等其他领域的需求减弱可能会拖累增长。
“值得注意的是，半导体行业有许多细分市场，一些细分市场可能处于底部（如个人电脑），而另一些细分市场可能处于顶部（人工智能），因此很难预测 18 个月后的总体需求将会如何”，Correonero 说道。
对人工智能的需求仍然很高
台积电首席执行官魏哲家在周四的电话会议中告诉投资者，公司的增长是真实的，并否认了人工智能存在泡沫的说法。
“这是实实在在的投资回报效益，”他在回答摩根大通分析师 Gokul Hariharan 的问题时说道。“我们不可能是唯一一家从这项人工智能应用中受益的公司。所以我相信现在很多公司都在使用人工智能，并进一步提高生产力、效率等各方面。”
目前，投资者似乎更青睐台积电等增长更快的公司。
科雷奥内罗表示：“目前看来，台积电的地位似乎更佳，得益于其更快的增长速度。”
他补充道：“台积电似乎与英伟达和其他公司的情况更加一致，这些公司的需求近几个月来表现要好得多，而且在经历了喜忧参半的夏季之后，确实显示出复苏的迹象。”
尽管 ASML 业务放缓可能表明需要保持一些谨慎，但从更大角度来看，人工智能需求仍将持续激增。
AvaTrade首席市场分析师 Kate Leaman 表示：“从短期到中期来看，人工智能应用、数据中心和先进芯片仍将推动强劲需求。因此，尽管 ASML 可能会经历暂时的放缓，但台积电等公司仍可能凭借这些高增长领域继续取得强劲业绩。”
随着高通和英特尔等其他芯片公司在未来几周公布业绩，市场的状况将会更加清晰。
“就目前而言，”Leaman 补充道，“人工智能热潮似乎正在为芯片制造商带来稳健的增长。”
关于我们 北京汉深流体技术有限公司是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量自锁球阀接头，UQD系列液冷快速接头、EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold的生产和集成服务。在国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。 公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。 - 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
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