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英伟达（NVIDIA）高带宽存储器（HBM）主力供应商南韩SK集团会长崔泰源昨（4）日透露，英伟达执行长黄仁勋要求SK海力士提前六个月交付用于英伟达下世代AI芯片平台「Rubin」的HBM4存储芯片。这意味着英伟达下世代AI芯片将催速问世，可望提前半年亮相。
业界认为，Rubin平台打造的AI芯片功能更强大，相关服务器机柜可望再写天价，鸿海（2317）、广达（2382）订单将持续涌入，伴随单价持续拉升，营运更补。 业界人士指出，英伟达最新Blackwell平台近期甫开始量产，高阶款GB200 NVL72机柜平均单价（ASP）约300万美元（约新台币9600万元），Rubin为Blackwell下一代平台，算力更强，其相关机柜单价可预期将再写天价，预料将轻松冲破新台币1亿元。 台厂中，鸿海在英伟达高阶AI服务器机柜占比最大，广达也有一定份额。若英伟达下世代Rubin平台提早半年问世，鸿海、广达现正忙着出货GB200机柜之余，之后很快又有Rubin接棒，且单价更高，挹注营运动能一路走强。 英伟达每年升级AI芯片产品，今年底最新出货的是Blackwell平台的B200与GB200芯片，2025年推出Blackwell Ultra芯片（B300或GB300），原订2026年推出下一代Rubin平台的R100芯片。 陆系分析师预期，R100将采台积电N3制程与CoWoS-L封装，GB200则是采台积电N4P制程，同样是CoWoS-L封装。 Rubin平台搭载的高带宽存储器规格为最新HBM4，SK海力士为主力供应商。SK海力士10月甫对外宣布会在2025下半年供应HBM4，但崔泰源昨天透露，已接获黄仁勋要求，要提前六个月交付HBM4给英伟达。 黄仁勋要求SK海力士加快HBM4交货速度，意味英伟达正催速Rubin上市时程，可望早半年问世。 目前英伟达在其B100 AI芯片使用的是当下最快的HBM3E，即便HBM3E表现已相当出色，英伟达为保持技术领先，计画在未来升级到更强的HBM4，原订明年底开始大量生产，让R100能利用HBM4的高性能，提供更高的算力。 鸿海正全力冲刺GB200 AI服务器出货，董事长刘扬伟先前宣示，鸿海将是全球第一个出货GB200 AI服务器的供应商。 因应英伟达Blackwell平台服务器需求强劲与地缘政治考量，鸿海正在墨西哥打造全球最大GB200服务器生产基地。 业界研判，鸿海是英伟达最大AI服务器组装伙伴，英伟达每一代AI芯片产品更迭，鸿海都可望抢下多数订单，将是英伟达冲刺AI市占最大受惠台厂。 广达同步受惠英伟达AI服务器出货强劲，今年第2季AI服务器营收占比已冲破五成，提前达标，下半年出货动能持续升温，2024全年AI服务器营收将大增三位数百分比，随着英伟达Blackwell、Rubin平台接力上秀，广达营运也将一路热转。
英伟达黄仁勋急令！SK海力士提前交付HBM4，Rubin平台提前亮相！ 英伟达（NVIDIA）下一代AI芯片平台“Rubin”的推出进程正经历显著加速，这一动态源自其高带宽存储器（HBM）主要供应商——南韩SK集团会长崔泰源的透露。SK集团旗下的SK海力士已接到英伟达执行长黄仁勋的特别要求，需提前六个月交付专为Rubin平台设计的HBM4存储芯片。这一调整预示着Rubin平台的问世时间将大幅提前，有望比原计划提前半年面世。
在英伟达的产品线规划中，Rubin平台被视为Blackwell平台的继任者，后者目前以B200与GB200芯片为市场主力，并计划在今年底最新出货。而Blackwell Ultra芯片（预计命名为B300或GB300）则定于2025年推出。原本，Rubin平台的R100芯片计划在2026年问世，但黄仁勋的这一要求无疑加速了这一进程。
业界分析指出，Rubin平台所打造的AI芯片相较于当前的Blackwell平台，将具备更为强大的功能。这一预期功能提升直接关联到相关服务器机柜的价格走势，预计价格将再次攀升。以英伟达最新Blackwell平台的高阶款GB200 NVL72机柜为例，其平均单价已接近300万美元（约新台币9600万元）。而Rubin平台，凭借其更强劲的算力，相关机柜的单价有望轻松突破新台币1亿元大关。
技术层面，据陆系分析师预测，Rubin平台的R100芯片将采用台积电N3制程与CoWoS-L封装技术，而GB200则采用台积电N4P制程，同样采用CoWoS-L封装。值得注意的是，Rubin平台所搭载的高带宽存储器规格为最新的HBM4，而SK海力士正是这一先进规格的主力供应商。原本，SK海力士计划在2025年下半年开始供应HBM4存储芯片，但受英伟达方面要求，现已决定提前六个月交付，以满足Rubin平台的开发需求。
此外，英伟达的重要合作伙伴鸿海和广达预计将持续获得大量订单，并随着产品单价的提升，其营运业绩也将得到进一步提升。这一系列动态不仅展示了英伟达在AI芯片领域的持续创新力，也预示着整个行业将迎来新一轮的技术升级与市场竞争。
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