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英伟达(NVIDIA)高带宽存储器(HBM)主力供应商南韩SK集团会长崔泰源昨(4)日透露,英伟达执行长黄仁勋要求SK海力士提前六个月交付用于英伟达下世代AI芯片平台「Rubin」的HBM4存储芯片。这意味着英伟达下世代AI芯片将催速问世,可望提前半年亮相。
业界认为,Rubin平台打造的AI芯片功能更强大,相关服务器机柜可望再写天价,鸿海(2317)、广达(2382)订单将持续涌入,伴随单价持续拉升,营运更补。 业界人士指出,英伟达最新Blackwell平台近期甫开始量产,高阶款GB200 NVL72机柜平均单价(ASP)约300万美元(约新台币9600万元),Rubin为Blackwell下一代平台,算力更强,其相关机柜单价可预期将再写天价,预料将轻松冲破新台币1亿元。 台厂中,鸿海在英伟达高阶AI服务器机柜占比最大,广达也有一定份额。若英伟达下世代Rubin平台提早半年问世,鸿海、广达现正忙着出货GB200机柜之余,之后很快又有Rubin接棒,且单价更高,挹注营运动能一路走强。 英伟达每年升级AI芯片产品,今年底最新出货的是Blackwell平台的B200与GB200芯片,2025年推出Blackwell Ultra芯片(B300或GB300),原订2026年推出下一代Rubin平台的R100芯片。 陆系分析师预期,R100将采台积电N3制程与CoWoS-L封装,GB200则是采台积电N4P制程,同样是CoWoS-L封装。 Rubin平台搭载的高带宽存储器规格为最新HBM4,SK海力士为主力供应商。SK海力士10月甫对外宣布会在2025下半年供应HBM4,但崔泰源昨天透露,已接获黄仁勋要求,要提前六个月交付HBM4给英伟达。 黄仁勋要求SK海力士加快HBM4交货速度,意味英伟达正催速Rubin上市时程,可望早半年问世。 目前英伟达在其B100 AI芯片使用的是当下最快的HBM3E,即便HBM3E表现已相当出色,英伟达为保持技术领先,计画在未来升级到更强的HBM4,原订明年底开始大量生产,让R100能利用HBM4的高性能,提供更高的算力。 鸿海正全力冲刺GB200 AI服务器出货,董事长刘扬伟先前宣示,鸿海将是全球第一个出货GB200 AI服务器的供应商。 因应英伟达Blackwell平台服务器需求强劲与地缘政治考量,鸿海正在墨西哥打造全球最大GB200服务器生产基地。 业界研判,鸿海是英伟达最大AI服务器组装伙伴,英伟达每一代AI芯片产品更迭,鸿海都可望抢下多数订单,将是英伟达冲刺AI市占最大受惠台厂。 广达同步受惠英伟达AI服务器出货强劲,今年第2季AI服务器营收占比已冲破五成,提前达标,下半年出货动能持续升温,2024全年AI服务器营收将大增三位数百分比,随着英伟达Blackwell、Rubin平台接力上秀,广达营运也将一路热转。
英伟达黄仁勋急令!SK海力士提前交付HBM4,Rubin平台提前亮相! 英伟达(NVIDIA)下一代AI芯片平台“Rubin”的推出进程正经历显著加速,这一动态源自其高带宽存储器(HBM)主要供应商——南韩SK集团会长崔泰源的透露。SK集团旗下的SK海力士已接到英伟达执行长黄仁勋的特别要求,需提前六个月交付专为Rubin平台设计的HBM4存储芯片。这一调整预示着Rubin平台的问世时间将大幅提前,有望比原计划提前半年面世。
在英伟达的产品线规划中,Rubin平台被视为Blackwell平台的继任者,后者目前以B200与GB200芯片为市场主力,并计划在今年底最新出货。而Blackwell Ultra芯片(预计命名为B300或GB300)则定于2025年推出。原本,Rubin平台的R100芯片计划在2026年问世,但黄仁勋的这一要求无疑加速了这一进程。
业界分析指出,Rubin平台所打造的AI芯片相较于当前的Blackwell平台,将具备更为强大的功能。这一预期功能提升直接关联到相关服务器机柜的价格走势,预计价格将再次攀升。以英伟达最新Blackwell平台的高阶款GB200 NVL72机柜为例,其平均单价已接近300万美元(约新台币9600万元)。而Rubin平台,凭借其更强劲的算力,相关机柜的单价有望轻松突破新台币1亿元大关。
技术层面,据陆系分析师预测,Rubin平台的R100芯片将采用台积电N3制程与CoWoS-L封装技术,而GB200则采用台积电N4P制程,同样采用CoWoS-L封装。值得注意的是,Rubin平台所搭载的高带宽存储器规格为最新的HBM4,而SK海力士正是这一先进规格的主力供应商。原本,SK海力士计划在2025年下半年开始供应HBM4存储芯片,但受英伟达方面要求,现已决定提前六个月交付,以满足Rubin平台的开发需求。
此外,英伟达的重要合作伙伴鸿海和广达预计将持续获得大量订单,并随着产品单价的提升,其营运业绩也将得到进一步提升。这一系列动态不仅展示了英伟达在AI芯片领域的持续创新力,也预示着整个行业将迎来新一轮的技术升级与市场竞争。
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