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全球AI的未来全靠台湾了
芯财富 2024年11月01日 07:00 美国


台湾无疑是现在推动AI发展的最重要引擎,也因此成为AI发展速度和走向的决定因素。

不仅英伟达、微软或OpenAI,就连硅谷到韩国的创业者都找来台湾,因为台湾拥有在人才、成本和速度上无与伦比的制造优势。

台积电是台湾当今AI成就的磐石。


在英特尔和三星电子面临困境之际,台积电继续扩大在芯片产业的领先地位,几乎包办全球所有最先进的半导体制造,英伟达的GPU AI加速器生产全靠台积电。

许多攸关全球AI发展的企业全在台湾,包括服务器制造商广达、台达电,以及在建立电脑散热系统的先驱奇鋐科技。

整体而言,台湾厂商有望在2032年可达1.3万亿美元的AI市场,发挥超乎比例的作用。

近年来,美国的贸易制裁,迫使厂商寻找替代生产地点。

不到两年,中国AI硬件产业便明显被边缘化。

数据显示,台湾服务器和显卡出货2024年前9个月是大陆的两倍以上,与往年形成鲜明对比。

如今,最大的云端服务营运商—微软、亚马逊、Meta 和Alphabet旗下的Google—都委托台湾厂商完成他们的数据中心。

 

 

据IDC估计,全球在AI系统和服务上的支出预料到2028年将翻倍至6320亿美元以上。

奇鋐由PC散热起家,如今正在开发液冷系统,支持英伟达发热量更高的Blackwell时代AI芯片和系统。

台湾的优势,就是像奇鋐这样以服务为导向的策略,让亚马逊、英伟达和苹果这样的合作伙伴持续回流。

此外,台湾厂商也展现随着需求的变化而调整的能力。

鸿海和广达这两家以组装iPhone和MacBook著称的公司,如今重点放在争取AI服务器订单。

奇鋐、台达电和广达每年将营运费用的一半以上投入研发。他们也响应分散布局的期待,奇鋐最近就在越南设立新厂,预计一两年内投资总额将达到4.5亿美元。

随着AI需求的激增,这些挑战正在加速。

英伟达正加快产品推出的步调,如今将数十个新款Blackwell芯片整合为单一的GB200 NVL72机架,这有助于训练新一代更强大的AI模型。

NVL72每台可能超过300万美元,迫使台达电和奇鋐等公司在电力分配和冷却的新功能上继续创新。

硅谷创业者表示,全世界正处于AI成为焦点的时期,会有很多公司继续来台湾寻找这些技术。

 

 

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关于我们

北京汉深流体技术有限公司是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量自锁球阀接头;液冷通用快速接头UQD & UQDB;OCP ORV3盲插快换接头BMQC;EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold的生产。在国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点,公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队,为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。

公司产品涵盖:丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划:数据中心液冷基础设施解决方案厂家,具备冷量分配单元(CDU)、二次侧管路(SFN)和Manifold的专业研发设计制造能力。

- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景,提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架,可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 基于OCP标准全新打造的液冷通用快速接头UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快换接头BMQC , 支持全球范围内的大批量交付。

 

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