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英伟达Blackwell需求有多大?富士康、超微争着卖
2024年10月08日

10月8日,在鸿海年度科技日上,富士康云企业解决方案业务集团高级副总裁 Benjamin Ting表示,鸿海集团正在建设世界上最大的GB200生产设施。

就鸿海集团生产全球最大的GB200生产设施,英伟达方面没有向第一财经记者予以确认。英伟达黄仁勋没有出席今年的鸿海科技日。不过根据英伟达在10月7日发布的官方博客,英伟达正在和富士康共同打造中国台湾最大的超级计算机。

今日鸿海在年度科技日上公布了其位于高雄超级计算中心的项目,该项目基于英伟达的Blackwell架构构建,并采用GB200 NVL72平台,该平台共包含64个机架和4608个 Tensor Core GPU,其AI性能预计将超过90百亿亿次浮点运算,并成为全球最强大的超级计算机之一。第一阶段预计将于2025年中期投入运营,全面部署计划于2026年完成。

除了投建超级计算中心,鸿海集团董事长刘扬伟还表示,富士康将在其交换机和人工智能数据中心率先推出英伟达的超级芯片。他称,鸿海集团正在制造的这些服务器反映了英伟达Blackwell芯片的需求"比想象的要好得多"。


刘扬伟预计,该公司目前有望在今年第四季度推出英伟达下一代Blackwell GPU。他补充称,鸿海集团正在墨西哥建造新工厂,以帮助满足对该产品的超大需求。

合作的背后,鸿海集团正在从苹果最大的供应商转向为亚马逊、谷歌、微软和英伟达等几家全球主要科技巨头生产AI服务器的供应商。研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示:"鸿海给英伟达做一部分代工,也向英伟达的客户直接销售服务器,这与超微等英伟达的合作伙伴拥有自己的品牌不同。"

"我认为对于人工智能服务器行业来说,我们还有一些时间可以成长。"刘扬伟当天对媒体表示,"随着通用人工智能(AGI)能力的增强,人工智能设备的时代将是我们应该密切关注的另一个行业。"


针对Blackwell的需求情况,黄仁勋上周公开表示,Blackwell的需求"疯狂"。"每个人都想拥有最多的芯片,每个人都想成为第一个拥有的。"黄仁勋表示。Blackwell芯片售价预计在3万至4万美元之间。


同样受益于英伟达AI芯片需求热潮的还有超微电脑(Super Micro)。该公司周一表示,目前每季度GPU出货量超过10万个,并推出了一套新的液体冷却产品(DLC),超微当天股价上涨近16%。


超微的液冷技术比某些数据中心使用的空气冷却技术更节能,并可实现"最高GPU机架密度"。据介绍,每一个机架最多可容纳96个英伟达Blackwell B200芯片。

第一财经记者从业内了解到,该公司在获得英伟达AI芯片方面具有很高的优先级。今年年初,该公司成为人工智能热潮的巅峰期的最大受益者,股价一度暴涨十几倍,涨幅甚至远超英伟达。

超微与英伟达、AMD、英特尔等芯片巨头关系紧密,是这些厂商的重要合作伙伴。该公司生产的计算机被一些云服务商用于AI服务器。研究公司eMarketer分析认为,超微的DLC解决方案将有助于公司获得市场份额,尤其是在英伟达的Blackwell GPU今年晚些时候正式推向市场后。

机构Loop Capital研报认为,从超微与客户的合作来看,在持续至2026年的整个Blackwell周期中,超微仍然是英伟达原始设备制造商(OEM/ODM)首选的主要供应商。超微通过英伟达最新一代AI芯片Blackwell,超微电脑的毛利率和营业利润率有望分别恢复到14%和10%以上。

 

 

 

关于我们

北京汉深流体技术有限公司是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量自锁球阀接头,UQD系列液冷快速接头、EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold的生产和集成服务。在国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点,公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队,为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。

公司产品涵盖:丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划:数据中心液冷基础设施解决方案厂家,具备冷量分配单元(CDU)、二次侧管路(SFN)和Manifold的专业研发设计制造能力。

- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景,提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架,可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 基于OCP标准全新打造的UQD/UQDB通用快速连接器也将首次亮相, 支持全球范围内的大批量交付。

 

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