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英伟达未来12个月的Blackwell GPU全部售罄!
2024年10月13日

10月12日消息,根据摩根士丹利分析师周四发布的报告称,未来一整年的Blackwell GPU 供应量已经售罄。这类似于几个季度前 Hopper GPU 供应的情况。因此,预计英伟达明年有望将获得更高的AI芯片市场份额。

据了解,摩根士丹利的分析师 Joseph Moore 在与包括首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)在内的英伟达管理层会面后了解到,Blackwell GPU未来12个月的产能已经被预定一空。这意味着现在下订单的新买家必须等到明年年底才能收到货。

Moore在给客户的一份报告中指出,英伟达的传统客户(AWS、CoreWeave、Google、Meta、Microsoft 和 Oracle 等)已经购买了英伟达及其合作伙伴台积电在未来几个季度将能够生产的所有 Blackwell GPU。

如此压倒性的需求可能表明,尽管来自 AMD、Intel、云服务提供商(自研AI芯片)和各种小型公司的竞争加剧,但英伟达明年的AI芯片市场份额将会进一步增长。

英伟达的产品路线图似乎没有重大变化,所有迹象都表明其业务表现“强劲”,未来需求有很高的能见度度。“我们仍然认为,英伟达可能会在 2025 年真正获得更多的 AI芯片的市场份额,因为定制芯片的最大用户对于Blackwell GPU需求增长表明,明年将会看到英伟达AI解决方案销售的急剧增长,我们本周听到的一切都强化了这一点。”

此前由于英伟达的封装存在需要重新设计的问题,因此英伟达面向 AI 和 HPC 的 Blackwell GPU 量产出现了轻微的延迟,但显然这并未影响市场对这些芯片的旺盛需求。

摩根士丹利报告称,Blackwell GPU第一个版本存在功能性问题,但产量很低,问题大多是在封装后发现的。因此,带来了晶圆上芯片衬底和 HBM3e 的损失损失,而这两者都供不应求,这使问题更加复杂。然而,这些问题正在得到解决。

现在英伟达的 Blackwell GPU的封装问题已经得到解决,它们都是使用台积电的 CoWoS-L 封装,目前台积电 CoWoS产能也在快速增长。最重要的是,HBM3e 的供应问题也将得到缓解,因为英伟达表示,它“非常有信心”使三星有资格成为其第三家HBM3e供应商。

值得注意的是,Mooer在之前的报告中就曾表示,他们非常确信英伟达在2025年一季度将获得数十亿美元的 Blackwell GPU销售收入。在最新的报告中,Moore再度确认了这一看法,并表示目前Blackwell GPU产量的增长也似乎“相当强劲”。

 

关于我们

北京汉深流体技术有限公司是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量自锁球阀接头,UQD系列液冷快速接头、EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold的生产和集成服务。在国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点,公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队,为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。

公司产品涵盖:丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划:数据中心液冷基础设施解决方案厂家,具备冷量分配单元(CDU)、二次侧管路(SFN)和Manifold的专业研发设计制造能力。

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- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架,可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 基于OCP标准全新打造的UQD/UQDB通用快速连接器也将首次亮相, 支持全球范围内的大批量交付。

 

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