NVIDIA Blackwell GB200系列或于2024Q4推出，有望带来机柜、铜缆、液冷、HBM四个市场的价值量提升
2024年10月20日

NV Blackwell系列或于2024Q4推出，有望带来机柜、铜缆、液冷、HBM四个市场的价值量提升。NV Blackwell系列或于2024Q4推出，有望带来机柜、铜缆、液冷、HBM四个市场的价值量提升。

一、Blackwell系列：GB200计算能力远超H100，CSP厂商资本开支提升

B200集成2080亿个晶体管，采用台积电N4P制程，为双芯片架构，192GB HBM3E，AI算力达20petaFLOPS（FP4)，是Hopper的5倍。GB200机架提供4种不同主要外形尺寸，每种尺寸均可定制。与H100 相比，GB200 NVL72将训练速度(如 1.8 T 参数 GPT-MoE) 提高了 30 倍。

互联网资本开支方面，Meta、Alphabet（谷歌）、微软、亚马逊等厂商均增加2024年资本开支指引。微软预计FY25Q1资本支出将环比增加，及2025财年资本支出将高于24财年；谷歌表示2024年季度资本开支将等于或高于一季度水平；Meta将2024年资本支出预测提高至370-400亿美元，亚马逊表示2024年下半年的资本投资将更高。

二、服务器细节拆分：主板从HGX到MGX，GB200 NVL72价值量提升

GB200主板从HGX模式变为MGX，HGX是NVIDIA推出的高性能服务器，通常包含8个或4个GPU，MGX是一个开放模块化服务器设计规范和加速计算的设计，在Blackwell系列大范围使用。MGX模式下，GB200 Switch tray主要为工业富联生产，Compute Tray为纬创与工业富联共同生产，交付给英伟达。据Semianalysis，有望带来机柜集成、HBM、铜连接、液冷等四个市场价值量2-10倍提升。

三、铜连接：DACs市场较快增长，GB200 NVL72需求较大

高速线缆中，有源光缆适合远距离传输，直连电缆高速低功耗。据LightCounting，高速线缆规模预期28年达28亿美元，DACs保持较快增长，Nvidia的策略是尽可能多地部署DACs。据QYResearch，2022 年，全球前十强厂商大约占据了 69.0% 的市场份额，其中安费诺的市场份额位居全球第一，国内厂商包括立讯精密、兆龙互联、金信诺、电联技术等，但全球市占率较低。

四、HBM：HBM3E将于下半年出货，英伟达为主要买家

HBM 目前已经量产的共有HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E 五个子代标准。其中HBM3E将于下半年出货，HBM4或于2026年上市。预期2024年底HBM TSV产能约250K/m，三星与海力士扩产积极，三星HBM总产能至年底将达约130K（含TSV）；SK海力士约120K。英伟达目前是HBM最大买家，海力士与三星完成HBM3E验证。

五、冷板式液冷较为成熟，GB200 NVL72采用液冷方案

AI大模型训推对芯片算力提出更高要求，提升单芯片功耗，英伟达B200功耗超1000W、接近风冷散热上限。液冷技术具备更高散热效率，包括冷板式与浸没式两类，其中冷板式为间接冷却，初始投资中等，运维成本较低，相对成熟，英伟达GB200 NVL72采用冷板式液冷解决方案。

模型训推带动 AI算力需求增长，GB200等新一代算力架构将推出，算力产业链中的AI芯片、服务器整机、铜连接、HBM、液冷、光模块、IDC等环节有望持续受益。

相关公司：
1）AI芯片：海光信息、寒武纪、龙芯中科、景嘉微、英伟达、AMD、Intel
2）服务器整机：工业富联、浪潮信息、中科曙光、华勤技术、中国长城、高新发展、神州数码、烽火通信、拓维信息、纬创、广达、英业达、纬颖、超微电脑。
3）服务器组件：①散热：飞荣达、曙光数创、英维克、同方股份、申菱环境、高澜股份、奇鋐科技、双鸿、VERTIV；②主板：沪电股份、深南电路、胜宏科技、技嘉、华擎；③HBM：SK海力士、三星、美光、赛腾股份、联瑞新材；④铜连接：安费诺、沃尔核材、华丰科技。
4）光模块：天孚通信、中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技。
5）数据中心：奥飞数据、光环新网、宝信软件、数据港、电科数字。

NV Blackwell系列或于202404推出，有望带来机柜、铜缆、波冷、HBM四个市场的价俏量提升

-、Blackwell系列:GB200计算能力远超H100，CSP厂商资本开支提升B200集成2080亿个晶体管，采用台积电N4P制程，为双芯片架构，192GBHBM3E，AI算力达20DaFLOPS(FP4)，是Hopper的5倍。GB200机架提供4种不同主要外形尺寸，每种尺寸均可定制。与H100相比，GB200 NVL72将训练速度(如 1.8T参数 GPT-MOE)提高了 30 倍。互联网资本开支方面，Meta、Alphabet(谷歌)、微软、亚马逊等厂商均增加2024年资本开支指引。微软预计FY2501资本支出将环比增加，及2025财年资本支出将高于24财年;谷歌表示2024年季度资本开支将等于或高于一季度水平;Meta将2024年资本支出预测提高至370-400亿美元，亚马逊表示2024年下半年的资本投资将更高。

二、服务器细节拆分:主板从HGX到MGX，GB200NVL72价值量提升GB200主板从HGX模式变为MGX，HGX是NVIDIA推出的高性能服务器，通常包含8个或4个GPU，MGX是一个开放模块化服务器设计规范和加速计算的设计，在Blackwel系列大范围使用。MGX模式下，GB200 Swtch ray主要为工业富联生产，Compute Tray为纬创与工业富联共同生产，交付给英伟达。据Semianalvsis，有望带来机柜集成、HBM、铜连接、液冷等四个市场价值量2-10倍提升。

三、铜连接:DACs市场较快增长，GB200NVL72需求较大
高速线缆中，有源光缆适合远距离传输，直连电缆高速低功耗。据LightCounting，高速线缆规模预期28年达28亿美元，DACs保持较快增长，Nvicdia的策略是尽可能多地部署DACs。据QVResearch，2022 年，全球前十强厂商大约占据了69.0% 的市场份额，其中安费诺的市场份额位居全球第一，国内商包括立讯精密、兆龙互联、金信诺、电联技术等，但全球市占率较低。

四、HBM:HBM3E将于下半年出货，英伟达为主要买家
HBM 目前已经量产的共有HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E 五个子代标准。其中HBM3E将于下半年出货，HBM4或于2026年上市。预期2024年底HBMTSV产能约250K/m，三星与海力士扩产积极，三星HBM总产能至年底将达约130K(含TSV);SK海力士约120K。英伟达目前是HBM最大买家，海力士与三星完成HBM3E验证。

五、冷板式液冷较为成熟，GB200NVL72采用液冷方案AI大模型训推对芯片算力提出更高要求，提升单芯片功耗，英伟达B200功耗超1000W、接近风冷散热上限。液冷技术具备更高散热效率，包括冷板式与浸没式两类，其中冷板式为间接冷却，初始投资中等，运维成本较低，相对成熟，英伟达GB200NVL72采用冷板式液冷解决方案。

大模型训推带动 AI算力需求增长，GB200等新一代算力架构将推出，算力产业链中的AI芯片、服务器整机、铜连接、HBM、液冷、光模块、IDC等环节有望持续受益。

相关公司

1) AI芯片:海光信息、寒武纪、龙芯中科、景嘉微、英伟达、AMD、Intel
2) 服务器整机:工业富联、浪潮信息、中科曙光、华勤技术、中国长城、高新发展、神州数码、烽火通信、拓维信息、纬创、广达、英业达纬颖、超微电脑。
3) 服务器组件:
散热:飞荣达、曙光数创、英维克、同方股份、申菱环境、高澜股份、奇鋐科技、双鸿、VERTIV
主板:沪电股份、深南电路、胜宏科技、技嘉、华擎
HBM:SK海力士、三星、美光、赛腾股份、联瑞新材
铜连接:安费诺、沃尔核材、华丰科技。
4)光模块:天孚通信、中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技
5) 数据中心:奥飞数据、光环新网、宝信软件、数据港、电科数字。

冷板式液冷较为成熟，GB200 NVL72采用液冷方案

关于我们

北京汉深流体技术有限公司是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量自锁球阀接头，UQD系列液冷快速接头、EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold的生产和集成服务。在国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。

公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。

- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 基于OCP标准全新打造的UQD/UQDB通用快速连接器也将首次亮相, 支持全球范围内的大批量交付。