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NV Blackwell系列或于2024Q4推出,有望带来机柜、铜缆、液冷、HBM四个市场的价值量提升。NV Blackwell系列或于2024Q4推出,有望带来机柜、铜缆、液冷、HBM四个市场的价值量提升。
一、Blackwell系列:GB200计算能力远超H100,CSP厂商资本开支提升 B200集成2080亿个晶体管,采用台积电N4P制程,为双芯片架构,192GB HBM3E,AI算力达20petaFLOPS(FP4),是Hopper的5倍。GB200机架提供4种不同主要外形尺寸,每种尺寸均可定制。与H100 相比,GB200 NVL72将训练速度(如 1.8 T 参数 GPT-MoE) 提高了 30 倍。 互联网资本开支方面,Meta、Alphabet(谷歌)、微软、亚马逊等厂商均增加2024年资本开支指引。微软预计FY25Q1资本支出将环比增加,及2025财年资本支出将高于24财年;谷歌表示2024年季度资本开支将等于或高于一季度水平;Meta将2024年资本支出预测提高至370-400亿美元,亚马逊表示2024年下半年的资本投资将更高。
二、服务器细节拆分:主板从HGX到MGX,GB200 NVL72价值量提升 GB200主板从HGX模式变为MGX,HGX是NVIDIA推出的高性能服务器,通常包含8个或4个GPU,MGX是一个开放模块化服务器设计规范和加速计算的设计,在Blackwell系列大范围使用。MGX模式下,GB200 Switch tray主要为工业富联生产,Compute Tray为纬创与工业富联共同生产,交付给英伟达。据Semianalysis,有望带来机柜集成、HBM、铜连接、液冷等四个市场价值量2-10倍提升。
三、铜连接:DACs市场较快增长,GB200 NVL72需求较大 高速线缆中,有源光缆适合远距离传输,直连电缆高速低功耗。据LightCounting,高速线缆规模预期28年达28亿美元,DACs保持较快增长,Nvidia的策略是尽可能多地部署DACs。据QYResearch,2022 年,全球前十强厂商大约占据了 69.0% 的市场份额,其中安费诺的市场份额位居全球第一,国内厂商包括立讯精密、兆龙互联、金信诺、电联技术等,但全球市占率较低。
四、HBM:HBM3E将于下半年出货,英伟达为主要买家 HBM 目前已经量产的共有HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E 五个子代标准。其中HBM3E将于下半年出货,HBM4或于2026年上市。预期2024年底HBM TSV产能约250K/m,三星与海力士扩产积极,三星HBM总产能至年底将达约130K(含TSV);SK海力士约120K。英伟达目前是HBM最大买家,海力士与三星完成HBM3E验证。
五、冷板式液冷较为成熟,GB200 NVL72采用液冷方案 AI大模型训推对芯片算力提出更高要求,提升单芯片功耗,英伟达B200功耗超1000W、接近风冷散热上限。液冷技术具备更高散热效率,包括冷板式与浸没式两类,其中冷板式为间接冷却,初始投资中等,运维成本较低,相对成熟,英伟达GB200 NVL72采用冷板式液冷解决方案。 模型训推带动 AI算力需求增长,GB200等新一代算力架构将推出,算力产业链中的AI芯片、服务器整机、铜连接、HBM、液冷、光模块、IDC等环节有望持续受益。 相关公司:
NV Blackwell系列或于202404推出,有望带来机柜、铜缆、波冷、HBM四个市场的价俏量提升 -、Blackwell系列:GB200计算能力远超H100,CSP厂商资本开支提升B200集成2080亿个晶体管,采用台积电N4P制程,为双芯片架构,192GBHBM3E,AI算力达20DaFLOPS(FP4),是Hopper的5倍。GB200机架提供4种不同主要外形尺寸,每种尺寸均可定制。与H100相比,GB200 NVL72将训练速度(如 1.8T参数 GPT-MOE)提高了 30 倍。互联网资本开支方面,Meta、Alphabet(谷歌)、微软、亚马逊等厂商均增加2024年资本开支指引。微软预计FY2501资本支出将环比增加,及2025财年资本支出将高于24财年;谷歌表示2024年季度资本开支将等于或高于一季度水平;Meta将2024年资本支出预测提高至370-400亿美元,亚马逊表示2024年下半年的资本投资将更高。 二、服务器细节拆分:主板从HGX到MGX,GB200NVL72价值量提升GB200主板从HGX模式变为MGX,HGX是NVIDIA推出的高性能服务器,通常包含8个或4个GPU,MGX是一个开放模块化服务器设计规范和加速计算的设计,在Blackwel系列大范围使用。MGX模式下,GB200 Swtch ray主要为工业富联生产,Compute Tray为纬创与工业富联共同生产,交付给英伟达。据Semianalvsis,有望带来机柜集成、HBM、铜连接、液冷等四个市场价值量2-10倍提升。 三、铜连接:DACs市场较快增长,GB200NVL72需求较大 四、HBM:HBM3E将于下半年出货,英伟达为主要买家 五、冷板式液冷较为成熟,GB200NVL72采用液冷方案AI大模型训推对芯片算力提出更高要求,提升单芯片功耗,英伟达B200功耗超1000W、接近风冷散热上限。液冷技术具备更高散热效率,包括冷板式与浸没式两类,其中冷板式为间接冷却,初始投资中等,运维成本较低,相对成熟,英伟达GB200NVL72采用冷板式液冷解决方案。
大模型训推带动 AI算力需求增长,GB200等新一代算力架构将推出,算力产业链中的AI芯片、服务器整机、铜连接、HBM、液冷、光模块、IDC等环节有望持续受益。 相关公司
关于我们 北京汉深流体技术有限公司是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量自锁球阀接头,UQD系列液冷快速接头、EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold的生产和集成服务。在国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点,公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队,为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。 公司产品涵盖:丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。 - 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景,提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
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