超微电脑推出完整方案？液冷GPU季度出货量超过10万个
2024年10月11日

超微电脑近日宣布推出完整的液冷解决方案，包括强大的冷却液分配单元（CDU）、冷板、冷却液分配歧管（CDM）、冷却塔和端到端管理软件。该解决方案减少了持续的电力成本、初期硬件采购成本和数据中心冷却基础设施成本看，并透露其每季交付超过10万台用于人工智能的GPU。

超微电脑的整个液冷解决方案包括：

- 专为下一代GPU设计的冷板，允许冷却液通过微通道流动，最大散热面积可达到1600瓦。

- 专门设计的CDM，支持每机架高达96个NVIDIA B200 GPU的密度。

- 最先进的机架CDU解决方案，具有250千瓦的冷却能力以及热插拔泵和电源，避免停机。

- 模块化冷却塔，采用最新的节能EC风扇技术，适用于冷却液冷机架，可以在数天内发货并部署，加速上线时间（TTO）。
- 超微电脑生命周期管理软件，监控系统、软件、CDU、机架和冷却塔，优化运营成本并管理液冷数据中心的完整性。

超微电脑按照客户的需求生产搭载客户核心部件的产品，例如英伟达的H100人工智能芯片要应用到其终端客户的服务器中，就由超微电脑这样的总包商提供相应的解决方案，也就是说，英伟达出"芯"，超微电脑出"方案"。

不过，超微电脑在公告中提供的交付数据似乎比它所提供的解决方案更受瞩目，其公告的标题就透露每季能交付超10万台AI GPU，而公告的第一句话就披露自2024年6月以来，其已交付了超过2,000个液冷机架，而其液冷解决方案转为降低数据中心规模的总承包成本而设，使大型AI集群能够以更低的能源预算执行，可处理包含最新GPU和CPU的最高瓦数服务器，从而降低AI工厂的成本。

这意味着，其服务解决方案已具备能够满足AI时代服务器的最新要求的能力。

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北京汉深流体技术有限公司是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量自锁球阀接头，UQD系列液冷快速接头、EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold的生产和集成服务。在国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。

公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。

- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 基于OCP标准全新打造的UQD/UQDB通用快速连接器也将首次亮相, 支持全球范围内的大批量交付。