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根据嘉宾在对话中的观点，NVIDIA的过热问题主要出现在早期的QS样品（Qualification Sample）阶段，且已在后续的QS Plus和生产样品（Production Sample, PS）中得到解决。因此，嘉宾认为过热问题不会对产品销售产生重大影响。
嘉宾的具体观点与原文引用： 过热问题属于旧新闻，已在新版本中解决 嘉宾提到，过热问题主要出现在较早的QS样品中，而非最新的QS Plus或即将出货的PS版本。
原文引用： [00:01:49] SPEAKER_00: "那推估的结果是，可能这应该是比较旧的新闻，不是最新的啦吼。那反而问了一圈，我了解的情形是这样子就是说目前大家都知道现在就是大家有收到一些QS sample，那even有，我觉得那问题也是QS的问题，不是QS plus的问题，这是比较旧的QS的问题，不是QS plus，那当然也不会是PS，PS还没有出货。" 过热问题可通过软件调试和优化解决 嘉宾认同新产品在初期可能出现过热等小问题，但这些问题通常可以通过软件调试和优化来解决。
原文引用： [00:17:47] SPEAKER_00: "对啊，这个QS还是第一次组成Rack，所以会有一些小issue是毋庸置疑的。这个调优很快，我后来问FastCon，FastCon说这个根本老早就解决了，他是这样跟我回的。所以我觉得这应该不是一个非常新的问题。当然客人可能是第一批拿到嘛，但是发展内部慢慢这个已经都是算比较旧的新闻了。"
过热问题对产品销售影响有限 由于过热问题已在新版本中得到解决，且初期出现小问题在业界属于常见现象，嘉宾认为过热问题不会对NVIDIA产品的销售造成显著影响。
原文引用： [00:06:50] SPEAKER_00: "这是我在这一次去做survey特别听到的事情，跟overheat没有相关的。我相信刚刚我已经回复了，就是说even第一批出货的客户有听到过热，那也是QS sample，在QS plus跟未来的PS应该不太会有这个问题。"
总结： 嘉宾认为，NVIDIA过热问题主要限于早期样品阶段，已在后续版本中得到解决。新产品在初期出现过热等小问题是常见的，且可以通过软件优化解决。因此，过热问题对NVIDIA产品的销售影响有限，不会对整体市场表现造成重大不利影响。 报告：行业投资者角度的总结与分析
一、引言 本报告基于一段关于GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）和服务器硬件发展的讨论，从行业投资者的角度，总结了当前市场的关键信息和趋势。讨论涉及NVIDIA的新一代GPU产品、供应链挑战、客户需求变化以及对未来市场的影响。
二、关键点总结 NVIDIA新一代GPU产品GB200的生产和组装挑战 组装问题：GB200在组装过程中遇到公差（assembly tolerances）和液冷（liquid cooling）相关的问题，如歧管（manifold）和快速断开连接器（UQD, Quick Disconnect）导致的装配难度增加。 产量影响：上述问题导致生产良率（yield rate）和产出率（throughput）下降，可能影响未来的出货量。 过热问题：早期的QS样品（Qualification Sample）存在过热问题，但已在QS Plus和生产样品（Production Sample, PS）中得到解决。 NVIDIA产品路线图更新 产品迭代：B200A被取消，直接推进到B300A。新增加的B200X在HBM（高带宽内存，High Bandwidth Memory）容量上有所提升，从192GB增加到288GB。 性能提升：B300将提高低精度计算能力（low-precision compute capability），功耗从1200W提升到1400W。 客户需求和市场份额变化 主要客户订单：微软预计订购2万台NVL72配置的GB200，甲骨文6000台，Meta约5000-6000台NVL36配置。 云服务提供商（CSP）的策略变化：AWS和谷歌可能减少对NVIDIA GPU的采购，转向自研ASIC（专用集成电路，Application-Specific Integrated Circuit）如Trainium 2和TPU（张量处理器，Tensor Processing Unit）。 供应链和OEM/ODM角色的变化 OEM的影响：由于需要遵循NVIDIA的参考设计，OEM（原始设备制造商，Original Equipment Manufacturer）在GB200上无法增加价值，可能降低其推广积极性。 Supermicro的挑战：面临财务和法律问题，可能导致客户信心下降，惠及竞争对手如Dell和HPE。 未来市场趋势 CSP自研芯片的影响：预计2026年，CSP自研ASIC可能对NVIDIA的市场地位造成挑战，特别是在推理（inference）领域。 产品发布时间线：下一代产品VR200可能推迟，2026年主要销售仍可能是GB300。
三、投资者角度的分析 供应链挑战对NVIDIA的影响 GB200的组装和生产问题可能导致供货紧张，限制短期内的市场供应。这可能影响NVIDIA的收入增长，但也可能维持产品的高价位，保障利润率。 CSP策略转变的市场影响 大型云服务提供商转向自研ASIC，可能减少对NVIDIA GPU的依赖。这一趋势可能在中长期内对NVIDIA的市场份额和收入增长构成压力。投资者应关注CSP的硬件采购策略和自研芯片的进展。 OEM/ODM角色变化的机会和风险 OEM在GB200产品上增加价值的空间减少，可能导致他们减少推广力度。这为ODM（原始设计制造商，Original Design Manufacturer）如广达和富士康提供了机会。投资者可以关注这些ODM厂商在高端服务器市场的份额变化。 Supermicro的市场地位不确定性 Supermicro的财务和法律问题可能导致市场份额下降，客户转向其他供应商。投资者应密切关注其业务发展，以及竞争对手是否能从中受益。 产品路线图和技术升级 NVIDIA快速的产品迭代有助于保持技术领先，但也可能导致客户在购买时持观望态度，等待新产品发布。投资者应关注NVIDIA的新产品发布时间和市场反应。 价格和利润率 GB200系统高昂的价格（单台NVL72配置超过300万美元）可能限制其市场普及率，但也确保了较高的利润率。投资者应权衡高单价与市场规模之间的关系。
四、结论 当前，NVIDIA在高性能GPU市场仍保持领先，但面临供应链挑战和市场需求变化。云服务提供商的自研芯片策略和OEM角色的变化，可能对其未来的市场地位产生影响。投资者应密切关注供应链状况、客户采购策略以及竞争对手的动向，以评估NVIDIA和相关供应链企业的投资价值。
五、术语解释 1、Allocation: 资源分配。 2、MPS:Monolithic Power Systems ，一家电源管理芯片公司。 3、Fuel Return: 现场退货，指产品在使用过程中因质量问题被退回。 4、 QS:Qualification Sample ，资格认证样品。 5、QS Plus:QS 的改进版本，改进了之前版本的问题。 6、PS: Production Sample ，生产样品。 7、Manifold: 歧管，液冷系统中的组件，用于分配冷却液。 8、UQD:Quick Disconnect ，快速断开连接器。 9、EORATE: 产出率，生产过程中的良品率。 10、GB200/GB300/B200/B300:NVIDIA 的 GPU 产品型号 11、HBM:High Bandwidth Memory ，高带宽内存。 12、NVL36/NVL72:NVIDIA GPU 的配置型号，数字代表 GPU 数量 。 13、CoWoS:Chip-on-Wafer-on-Substrate ，一种芯片封装技术。 14、 VRM:Voltage Regulator Module ，电压调节模块。 15、ASlC:Application-Specific Integrated Circuit ，专用集成电路。 16、TPU:Tensor Processing Unit ，谷歌开发的张量处理器。 17、Trainium:AWS 开发的机器学习芯片。 18、OEM:Original Equipment Manufacturer ，原始设备制造商。 19、0DM: Original Design Manufacturer, 原始设计制造商。 20、Liquid Cooling: 液冷，一种散热方式 21.Supercapacitor: 超级电容器，用于储能。
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关于我们 北京汉深流体技术有限公司是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量自锁球阀接头；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold的生产。在国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。 公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。 - 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
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