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一、 ESUN 规范打破 AI 集群专有协议垄断 AMD 、英伟达、 OpenAI 等 12 家行业巨头联合发布了 Ethernet for Scale - Up Networking （ ESUN ）规范。 ESUN 是 OCP 框架下的开放式技术协作平台，聚焦于互操作性、技术焦点、标准调整和生态系统赋能四个领域。它致力于将以太网技术适配并升级至 AI Scale - Up 场景，打破了 AI 集群专有协议的垄断，从物理层到传输层提供了 “ 整栈标准 ” ，使得不同厂商的芯片、交换机能够自由组合，不仅让 AI 硬件成本直接砍半，还可支撑 512 个以上 XPU 连片运行。
二、英伟达展示未来 AI 工厂愿景及相关技术 英伟达在峰会上正式发布《 800 VDC Architecture for Next - Generation AI Infrastructure 》白皮书，揭示了其 “ AI 工厂 ” 愿景。该公司推出了 NVIDIA Vera Rubin NVL144 MGX 新世代开放式架构机架服务器，首次采用 800VDC 供电体系，单机柜功率从 200KW 飙升至 1MW 。这种 800V 高压直流电源架构可使电流降低 15 倍以上，在有限空间内实现了更高算力密度、更低能耗。此外，英伟达还扩大了 NVIDIA NVLink Fusion 生态系统，英特尔与三星晶圆代工等加入该生态系，涵盖定制化芯片设计商、 CPU 与 IP 伙伴，助力 AI 工厂快速扩展，以处理模型训练与代理型 AI 推理等高强度工作负载。
三、 AMD 推出全新 “ Helios ” 机架级平台 AMD 公开展示了其面向人工智能与数据中心市场的全新 “ Helios ” 机架级平台，标志着该公司正式进军机架规模系统领域。 “ Helios ” 平台整合了 AMD Instinct GPU 、 EPYC CPU 以及全新的开放互联架构，将搭载即将推出的 EPYC “ Venice ” CPU 与 Instinct MI400 加速器。其中 EPYC Venice 预计采用 Zen 6 架构，强化了多芯片互联与内存带宽； MI400 系列延续 CDNA 架构路线，支持更高效的矩阵运算单元和改进的多 GPU 扩展性。同时， “ Helios ” 引入了快速断开式液冷系统，可在不拆卸主机组件的情况下进行维护，从而提高了数据中心的运行效率。
四、英特尔推出下一代数据中心 GPU 英特尔宣布推出下一代数据中心 GPU ，代号为 Crescent Island ，聚焦推理和代理智能优化，旨在提供最佳的经济效益和性能。该款 GPU 采用通用可编程 GPU IP XC3 IB 构建，具备低功耗特性，搭载 160GB LPDDR5X 大容量内存，并在存储器容量和带宽方面实现良好平衡。 Crescent Island 优化了 “ 预填充 ” 工作负载，具备较佳的计算优化和内存容量 / 带宽组合，预计于 2026 下半年开始送样。此外，英特尔还展示了其打造的一款高效异构 AI 系统，该系统结合了英特尔自家的 Gaudi3 AI 加速器与英伟达的 B200 Tensor Core GPU ，在 Llama 开源模型上实现了至高 70% 的同 TCO 性能增益。
五、液冷技术创新助力 AI 硬件散热 随着 AI 服务器功耗的快速上升，液冷技术成为了本次峰会的一大亮点。纬颖携手纬创展示了新一代 AI 服务器以及先进的直接液冷解决方案，包括双面液冷板、两相液冷板、 300kW AALC Sidecar 等。其中，双面液冷板可同时为 AI 加速器与其搭配的垂直电源供应 IC 提供最高达 4kW 的散热能力，结合自有微流道设计以及先进的电化学 3D 打印技术，预期可将散热效能提升最多达 40% 。英维克展出了基于谷歌 Deschutes 5 规范的 CDU 产品，该产品可支持 IT 机柜功率拓展至 2MW 。 SUNON 则展出了其全新开发的液冷散热系统，包括开放式水冷板、 CDU 冷却液分配装置和封闭式液冷系统。
六、立讯技术展示高速互连等创新方案 立讯技术在峰会上展示了其在高速互连、光通信、热管理及电源技术领域的最新成果。该公司现场演示了 448G/224G 共封装铜（ CPC ）解决方案、 1.6T OSFP AEC 解决方案以及下一代电源方案等。 448G KOOLIO ? CPC 及 224G KOOLIO ? CPC 解决方案展现了极低的信号衰减、高密度封装及优异的机械稳定性。 1.6T OSFP AEC 解决方案在高速数据传输演示中，呈现了 1.6T 速率下卓越的信号完整性、低功耗特性及稳定性能。
2025 OCP 全球峰会：主流公司前沿技术大放异彩
2025 年 OCP 全球峰会以 “ 引领 AI 的未来 ” 为主题，吸引了来自全球 35 个国家的近万名参与者、 104 位媒体与分析师以及 500 多家会员企业。众多主流公司在峰会上展示了一系列令人瞩目的前沿技术，以下是对这些技术的详细介绍：
ESUN 规范打破垄断 AMD 、英伟达、 OpenAI 等 12 家行业巨头联合发布了 Ethernet for Scale - Up Networking （ ESUN ）规范。 ESUN 聚焦搭建开放论坛，由运营商、设备商、芯片厂共同制定 Scale - Up 网络以太网方案，从物理层到传输层提供 “ 整栈标准 ” 。这一开放标准打破了 AI 集群专有协议的垄断，让不同厂商的芯片、交换机、光模块能够自由组合，不仅使 AI 硬件成本直接砍半，还可支撑 512 个以上 XPU 连片运行。
英伟达：展现 AI 工厂愿景 英伟达正式发布《 800 VDC Architecture for Next - Generation AI Infrastructure 》白皮书，揭示了其 “AI 工厂 ” 愿景。该公司推出了 NVIDIA Vera Rubin NVL144 MGX 新世代开放式架构机架服务器，首次采用 800VDC 供电体系，单机柜功率从 200KW 飙升至 1MW 。 800VDC 高压直流电源架构可使电流降低 15 倍以上，在有限空间内实现了更高算力密度、更低能耗。此外，英伟达还扩大了 NVIDIA NVLink Fusion 生态系统，英特尔与三星晶圆代工等加入该生态系，助力 AI 工厂快速扩展，以处理模型训练与代理型 AI 推理等高强度工作负载。
AMD ：进军机架规模系统领域 AMD 公开展示了其面向人工智能与数据中心市场的全新 “Helios” 机架级平台。该平台整合了 AMD Instinct GPU 、 EPYC CPU 以及全新的开放互联架构，将搭载即将推出的 EPYC “Venice” CPU 与 Instinct MI400 加速器。 EPYC Venice 预计采用 Zen 6 架构，强化多芯片互联与内存带宽； MI400 系列延续 CDNA 架构路线，支持更高效的矩阵运算单元和改进的多 GPU 扩展性。同时， Helios 引入了快速断开式液冷系统，可在不拆卸主机组件的情况下进行维护，提高了数据中心的运行效率。 AMD 还与甲骨文合作，将上线一个大型数据中心集群，该集群将使用数万枚 AMD 最新的 AI 芯片。
英特尔：推出下一代数据中心 GPU 英特尔宣布推出下一代数据中心 GPU ，代号为 Crescent Island 。该 GPU 聚焦推理和代理智能优化，旨在提供最佳的经济效益和性能。它采用通用可编程 GPU IP XC3 IB 构建，具备低功耗特性，搭载 160GB LPDDR5X 内存，并在存储器容量和带宽方面实现良好平衡。 Crescent Island 优化了 “ 预填充 ” 工作负载，具备较佳的计算优化和内存容量 / 带宽组合，预计于 2026 下半年开始送样。
纬颖：展示先进液冷解决方案 纬颖携手纬创展示了新一代 AI 服务器以及先进的直接液冷解决方案。他们展示的 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系统搭载 72 颗 NVIDIA Blackwell Ultra GPU ，并配备 NVIDIA ConnectX - 8 800Gb/s SuperNICs ，为推理模型提供了强大的运算性能。在液冷技术方面，纬颖展示了双面液冷板，可同时为 AI 加速器与其搭配的垂直电源供应 IC 提供最高达 4kW 的散热能力，结合自有微流道设计以及先进的电化学 3D 打印技术，散热效能可提升最多达 40% 。此外，还展示了两相液冷板等其他先进液冷系统。
其他公司的技术展示
2025 OCP 全球峰会上，主流公司展示的前沿技术涵盖了网络架构、计算芯片、液冷散热、光通信等多个领域，这些技术的创新和应用将为 AI 的未来发展提供强大的动力和支持，推动 AI 产业不断迈向新的高度。
在 2025 年 OCP 全球峰会上，液冷技术成为了焦点，众多公司展示了一系列前沿的液冷设备和技术，以下是详细介绍：
纬颖：创新液冷技术全面亮相 纬颖展示了四项核心液冷创新技术，包括：
英维克：高功率 CDU 产品助力散热 英维克展出了基于谷歌 Deschutes 5 规范的 CDU 产品，该产品可支持 IT 机柜功率拓展至 2MW 。在 AI 服务器功耗不断提升的背景下，这种高功率的 CDU 产品能够为数据中心提供更强大的散热支持，满足日益增长的散热需求。
SUNON ：全新液冷散热系统登场 SUNON 展出了其全新开发的液冷散热系统，该系统具备三大亮点：
Fabric8Labs ：电化学增材制造技术引领散热新方向 Fabric8Labs 与纬颖联合展出了基于电化学增材制造（ ECAM ）技术的 3D 打印下一代液冷散热冷板。 ECAM 是一种室温条件下的金属 3D 打印技术，可直接制造结构复杂、致密度高的金属部件，且无需后续处理。其打印头包含数百万个独立可寻址像素的微电极阵列，能在原子级别进行构件构筑，实现微米级特征分辨率、复杂内部结构、高材料纯度、低表面粗糙度，并具备支撑大规模生产的快速可扩展性。通过该技术制造的冷板可将冷却液精确导向芯片热点，使芯片表面的温度差异改善了 200% ，显著提升了散热性能。
超微：垂直冷却液分配单元提升机架密度 超微展示了高密度集成的具体实践，例如采用垂直冷却液分配单元（ Vertical CDMs ）。这种设计将 CDU 的功能模块垂直整合到机柜侧方，极大地提升了机架内的服务器密度和可维护性，是高密度部署的典范。
关于我们 北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。 公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。 - 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
About Us Beijing Hansen Fluid Technology Co., Ltd. is an authorized distributor of Danfoss China, specializing in the data center industry. Our product portfolio includes Danfoss FD83 full-flow double-interlock liquid cooling quick-disconnect couplings (equipped with interlocking ball valves); universal liquid cooling quick-disconnect couplings UQD & UQDB; OCP ORV3 blind-mate quick-disconnect couplings BMQC; EHW194 EPDM liquid cooling hoses; solenoid valves; and pressure/temperature sensors. Amid the convergence of strategic trends such as artificial intelligence (AI), China’s national digital economy, the “Eastern Data and Western Computing” initiative, the “dual carbon” goals, and new infrastructure development, we are committed to building a high-caliber, experienced team of liquid cooling engineers. We deliver exceptional engineering design, robust customer service, and support global large-scale deployment. Products: Danfoss liquid cooling fluid connectors, EPDM hoses, solenoid valves, pressure/temperature sensors, and manifolds. - We offer manual and fully automatic quick-disconnect couplings in various calibers and locking mechanisms, suitable for scenarios such as Manifold/Node and CDU/Main Circuit in rack-mounted servers.
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