We engineer tomorrow to build a better future.
Solutions to your liquid cooling challenges.
 
 
DANFOSS
数据中心液冷产品
  数据中心液冷产品
  FD83接头
  UQD快速接头
  UQDB盲插接头
  盲插浮动结构
  BMQC盲插接头
  MQD液冷接头
  MQD02液冷接头
  MQD03液冷接头
  MQD04液冷接头
  MQDB盲插接头
  Mini-QD光模块液冷接头
  EHW194 液冷软管
  EHW094 液冷软管
  DC394 液冷软管
  5400制冷剂接头
  不锈钢90度旋转接头
  Manifold 分水器
  液冷系统生产及集成

卓越成长 业绩突破
Performance Outstanding Award
2024奖项获得者

 
选型资料下载
  新闻通告
  成功案例
  行业动态
  资料下载
 
汉深公司仓库

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


   

 

公司最新动态及展览会日程 - 查找我们即将参加的展览会
Trade Show Schedule — Find US at upcoming trade shows around the china

 

北京汉深流体技术有限公司是丹佛斯中国数据中心核心签约代理商。北京汉深凭借自身的不懈努力与出色运营,在激烈竞争中脱颖而出,一举斩获丹佛斯授予的“2024财年卓越成长-业绩突破 Performance Outstanding Award”奖项 。在国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点,公司聚焦数据中心液冷管路连接方案市场,携液冷连接器资深技术专家和管理团队,提供创新流体连接器解决方案产品。AI和算力拉开了新一轮科技革命和产业革命的变革,也加速了数据中心的高效节能转型,实现低碳发展。丹佛斯始终践行绿色转型,以引领行业的技术,智能化的方案及丰富的产品,赋能产业可持续发展,助力成就每一种低PUE高效冷却方案。冷板式液冷技术,近年来发展非常迅速。而得益于液冷技术低能耗、高效率的散热方式,其近年来得到产业链公司密集布局。丹佛斯冷板式液冷系统解决方案,将目光聚焦高效制冷:高精度的压力温度传感器,可靠的流体连接件产品,为数据中心可靠,高效,稳定运维保驾护航。


北京汉深流体
是丹佛斯中国签约经销商,秉承企业家精神和强烈的创新意识,整合推出了具有创新力的一系列液冷连接系统解决方案。以客户为中心,提供全方位价值服务。我们坚持长期主义,并结合自身的愿景、使命与价值观躬身入局,在专业领域持续深耕细作,目标成为数据中心液冷细分领域的佼佼者。我们涉足的服务市场领域包括:数据中心冷板和浸没式液冷、通用服务器、超算、5G基站电子水冷、高性能计算机、边缘计算、半导体测试、充电桩和医疗电子等行业。为广大客户提供了安全可靠和极具经济性的连接方案


- 展会资讯分享

北京汉深流体技术有限公司在2026年丹佛斯动力系统年会上再获殊荣 —— 成功蝉联丹佛斯动力系统 2025 财年 “卓越成长?业绩突破奖(Performance Outstanding Award)”。这是汉深流体继 2024 财年后再度斩获该奖项,既是丹佛斯对其业绩高速增长、市场拓展能力的高度认可,更彰显了汉深流体在数据中心液冷连接领域的专业积淀与行业标杆地位。
  2026年3月23日,丹佛斯联合丹麦王国驻华大使馆举办“数据中心绿色发展”主题研讨会,并正式发布《绿色低碳数据中心》研究报告(以下简称“报告”)。报告提出,通过能效提升、余热回收与灵活调度等手段,数据中心可显著提升电网韧性并降低系统成本,实现从单一“能耗大户”向“新型能源资产”转型。北京汉深流体技术有限公司创始人兼CEO 杨来锋受邀出席。
  共创美好未来 | 2026年度丹佛斯动力系统经销商年会,圆满落幕!
  2025 - 北京汉深 | ODCC 2025 精彩回顾 | 丹佛斯领航数据中心液冷革新之路 | 作为ODCC成员,丹佛斯动力系统在本次大会向观众集中展示了覆盖液冷全链路的技术体系,包括“高效冷却、源网荷储、液冷及余热回收、高压细水雾消防”的应用耦合方案,持续引领数据中心液冷技术新发展。
  2025 - 由CDCC和益企研究院主办,OCTC开放计算委员会协办,隆高展览(上海)有限公司承办的“第11届中国(上海)国际数据中心产业展览会”、“第6届中国数据中心绿色能源大会”、“2025中国智算中心全栈技术大会暨展览会”将于2025年6月11-13日在上海新国际博览中心召开。
日期:2025年6月11日-13日
  2025 - 北京汉深流体技术有限公司完美亮相第11 届上海国际数据中心产业展览会。一个合作伙伴,每个解决方案 | 北京汉深数据中心热管理产品亮相上海数据中心展!
  2025 - 国际数据中心及云计算产业展览会2025 - CDCE2025
绿色智算中心及算力产业展览会
中国·上海新国际博览中心(浦东)
北京汉深流体技术有限公司展台编号:W5F42 ( W5馆 ) 总面积 :18 平方米
日期:2025年11月18-20日
2024 2024 - 丹佛斯将携数据中心液冷全面解决方案亮相9月3日-4日在北京举办的2024开放数据中心大会
- 9月3日 2024开放数据中心大会盛大开幕 赋能新质生产力 打造算力新时代
 

2024 - CDCE数据中心展 国际数据中心及云计算产业展览会 时间:2024年12月5日 至 2024年12月7日 地点:上海新国际博览中心 展位号:W5D47

  2024 - 引领数据中心液冷高性能解决方案 | 2024 CDCE国际数据中心展
  2024 - 汉深公司亮相2024上海数据中心产业博览会
  2024 - IDCE 2024数据中心展会 / 第5届中国数据中心绿色能源大会 时间:2024年6月25-27日 地点:上海新国际博览中心 展位号E4-903
2023 2023 - 12月5日-8日,丹佛斯将盛大亮相2023年中国国际海事技术学术会议和展览会,以“领航绿色航运,共赴零碳未来”为主题,展示EDITRON PMI540电机、PVM柱塞泵、H1B系列弯轴变量柱塞马达、带轴控制器的伺服比例阀、海工行业液压胶管、高性能燃油软管、快换接头和钢管连接等多款解决方案。
  2023 - 第11届数据中心标准大会 - 以“效”制胜,丹佛斯详解数据中心绿色低碳之道
  2023 - 数据中心标准大会11月15-16日 北京·国家会议中心 携创新流体连接器解决方案亮相第11届数据中心标准大会 -- Danfoss丹佛斯中国签约经销商:北京汉深流体技术有限公司
  2023 - 丹佛斯动力系统携数据中心液冷解决方案亮相ODCC 2023开放数据中心峰会
2022 2022 - 丹佛斯动力系统精彩亮相ODCC 2022开放数据中心峰会

 

- 客户拜访&技术交流

2025年
北京汉深公司与阿里云数据中心围绕液冷技术方案展开深度技术交流
  北京汉深公司和英伟达NVIDIA独家制冷合作伙伴Vertiv维谛公司拜访沟通交流,引领AI应用快速发展
  北京汉深公司和台达电子技术交流 为客户提供创新的数据中心液冷解决方案
2024年 走进天翼云 - 北京汉深公司、Danfoss和中国电信天翼云科技有限公司商务技术交流
  实地拜访杭州巴巴总部 深化数据中心液冷技术领域合作及液冷解决方案布局
  北京汉深 × 联想Lenovo服务器研发事业部液冷技术交流纪实
  北京汉深拜访深圳比亚迪电子
  北京汉深实地拜访巴巴北京新总部朝阳科技园 深化数据中心液冷技术领域合作
  北京汉深带领日本 Nidec Corporation(尼得科,原日本电产)到访丹佛斯工厂
  北京汉深带领Delta Electronics Inc台达电子到访丹佛斯工厂技术及商务沟通交流
  北京汉深公司2024年3月15日拜访了快手液冷研发部。双方就液冷服务器数据中心冷却管路配套连接件产品方案进行了深入的沟通和交流。
2023年 深圳之行分别拜访了华为,百度,BOYD和广州海悟公司,进行了深入的面对面沟通交流,了解了客户需求和市场未来趋势。
  和中兴通讯开展液冷机柜管路系统解决方案技术交流
  拜访中移信息技术有限公司,服务器机柜液冷流体连接器技术交流, 中国移动信息技术中心(大数据中心)
  拜访Cooler Master公司 - - 从首次接洽到持续合作推进
2022年 拜访了京东云事业部数据中心和服务器部门负责人。双方就液冷服务器数据中心冷却管路配套连接件产品方案进行了深入的沟通和交流。
  和快手技术交流
  新华三公司系统研发部开展了Danfoss数据中心液冷产品应用远程网络在线技术交流。双方就液冷服务器数据中心冷却管路配套连接件产品方案进行了深入的沟通和交流。
  公司携Danfoss市场和销售部门一同拜访了世纪互联公司。
  携Danfoss市场和销售部门一同拜访了万国数据公司。
  拜访维谛技术Vertiv西安研发中心
  和中国移动通信集团设计院有限公司 “数据中心液冷产品”应用技术交流
  和百度公司开展“数据中心液冷产品”应用技术交流
   
2020年 拜访华为松山湖服务器研发部门工程师就快速接头、Manifold集水分歧管、机柜式CDU、插框式CDU、液冷管路和盲插拔接头进行了技术交流

 

数据中心市场及技术趋势

英伟达GTC 2026 背板全解析:194家合作伙伴,拼出一张全球AI产业全景图
不足一月!GTC 2026 最大悬念,要来了
微软发布Maia 200芯片,挑战亚马逊和谷歌在AI领域的地位 Maia 200: The AI accelerator built for inference
黄仁勋宴请40位大佬画面曝光!全台最豪合影诞生! 英伟达 Nvidia 兆元宴 · 液冷供应商体系分析, 一顿饭,定了 2026 AI 芯片供应链盘子
近期液冷市场的发展趋势和变化 Recent Research Minutes of the Liquid Cooling Sector
生产MLCP微通道液冷板的三种核心制造工艺:精密蚀刻、 微铣削 / 铲齿、3D 打印!
全球AI算力需求激增,推动台达电子2025年营收跃升至5548.85亿元新台币,增幅达31.8%,创下公司历史新高。
字节、阿里、腾讯 AI 大战全记录:一场影响命运的战争,从算力到入口,巨头进入 “中途岛时刻”
数据中心冷却液分配单元( CDU ~ Coolant Distribution Unit )概述
NVIDIA 三代 GPU 对比 - NVIDIA Blackwell 、 Rubin ( Vera Rubin )、 Feynman 三代数据中心 GPU/AI 平台
2026算力暗战白热化:液冷并购大年,资本对弈与产业重构并行
OCP: 通用快速接头 (UQD) 标准化指南
光模块液冷散热技术现状、挑战与未来趋势 Liquid Cooling for Optical Modules: Status, Challenges and Trends
高速光模块液冷技术分析 2025年高速光模块液冷技术分析:散热创新成800G/1.6T时代关键突破点 Pluggable Optical Modules Direct-To-Plug Liquid Cooling
数据中心CDU(Coolant Distribution Unit,冷却液分配单元)阀门及板式换热器解决方案
由CES 2026发布的Vera Rubin平台可见,英伟达不仅在算力上实现了飞跃,更在物理热力学和能源管理上进行了彻底的架构重构。Rubin平台标志着数据中心从“风冷为主、液冷为辅”的过渡期,正式进入了“100%全液冷、去冷机化、去软管化”的工业化成熟期。以下是对Rubin平台冷却热管理方案、能效革新及其对液冷行业影响的深度解析。
CES – 太平洋时间 2026 年 1 月 5 日 – NVIDIA 今日发布 NVIDIA Rubin 平台 ,开启了新一代 AI 之旅,该平台由六款专为打造超凡 AI 超级计算机而设计的全新芯片组成。NVIDIA Rubin 树立了新的标杆,能以最低的成本构建、部署和安全运行全球最大型、最先进的 AI 系统,以助力加速主流 AI 的采用。
NVIDIA CES 2026 主题演讲:AI 与加速计算的工业革命 (Nvidia Live at CES完整演讲稿)
英伟达双雄争霸AI算力!GB300量产在即,英伟达Rubin架构带来的液冷革命 | 英伟达GB300与Rubin平台架构深度对比
NVIDIA Q3450-LD Liquid-Cooling System Q3450-LD 液冷系统概述
AMD Helios 推动基于Meta 2025 OCP开放机架的AI基础设施的开放性设计; “Helios”基于 Meta 贡献的新 Open Rack Wide (ORW) 标准构建,代表了开放 AI 基础设施的重大飞跃。它由 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和 Pensando 网络提供支持,旨在满足下一代 AI 工作负载的需求,具有无与伦比的性能和可扩展性。
2025 OCP 全球峰会:引领 AI 未来,前沿技术璀璨绽放
2025 OCP峰会点燃AI算力革命。会上AMD、Arista、ARM、博通、Cisco、HPE Networking、美满电子、Meta、Microsoft、英伟达、OpenAI和甲骨文等十二家行业领袖共同宣布成立ESUN工作组,旨在以开放的以太网技术,挑战AI集群内部高速互联的专有技术壁垒。
在OCP全球峰会上,NVIDIA MGX生态系统震撼亮相!以GB200 NVL72平台为核心,集结ABB、富士康、台达等众多行业巨头,从液冷歧管到先进供电,从高速线缆到智能母线,全方位构建可扩展、高能效的AI基础设施。每一个组件都彰显着开放硬件规范的创新力,每一处细节都在诠释下一代AI算力的无限可能,共同推动AI基础设施迈向新高度。
Danfoss丹佛斯新型体积更小的NVQD液冷快换接头专为英伟达GB300,Nvidia的第二代Blackwell B300 系列处理器开发,非常适合数据中心GB300机架应用程序。 NVQD高腐蚀性和广泛的流体兼容性满足现代数据中心的高效精确冷却要求。
NVIDIA Level-10 水冷板供应商名单!深度解析VR200 液冷服务器技术趋势、ODM 策略与市场影响!
深入解析NVIDIA GB300全液冷方案设计
从风冷到液冷:数据中心散热的破局与未来 From Air Cooling to Liquid Cooling: Breaking the Deadlock and Shaping the Future of Data Center Thermal Management
阿里云发布全新一代磐久128超节点AI服务器 Alibaba Cloud Releases All-New PANJIU 128 Super Node AI Server
阿里云自研 AI 芯片主要包括平头哥 PPU和含光 800两大产品线,分别面向大模型训练推理和 AI 推理加速。PPU 芯片采用 7nm 工艺,96GB HBM2e 显存,片间带宽 700GB/s,功耗 400W,性能比肩英伟达 H20,已大规模部署于阿里云数据中心。
英伟达 Computex 2025:GB300今年三季度推出,全液冷路线已定调,Blackwell系统已全面投产,GB300第三季度推出 | 5月19日上午,英伟达CEO黄仁勋在 COMPUTEX 2025 发表主题演讲。黄仁勋指出,英伟达已从一家芯片公司成长为一家AI基础设施公司,其发布的路线图对于全球数据中心的规划至关重要。他预言,AI将无处不在,AI基础设施将如同电力和互联网一样成为必需品,而今天的数据中心正在演变成“AI工厂”。活动现场,黄仁勋还发布了一系列重磅产品、技术更新及战略合作。| 黄仁勋表示,Grace Blackwell系统,我们正在全面投入生产,但同时,我们也可以说,这个过程充满了巨大的挑战。尽管基于HGX的Blackwell系统自去年年底就已全面投产,并从今年二月开始供货,但我们现在才开始陆续让所有的Grace Blackwell系统上线。CoreWeave平台搭载该系统也已有数周时间,许多云服务提供商也已开始使用。
阿里云、字节跳动数据中心均有大动作:东南亚成了巨头战场
英伟达B300芯片生产进度提前至5月,采用台积电5纳米家族及CoWoS-L先进封装,沿用Bianca架构 。其有望年底量产,将带动台积电、牧德等供应链发展。因H20受限,B300填补产能,且设备进机加速,法人看好相关企业获利及出货表现。
为何全球顶尖企业纷纷选择与阿里合作?全球头部汽车制造商宝马正式宣布与阿里达成AI战略合作,这无疑又是一次全球领先企业对阿里AI技术实力的重要认可。与此同时,国内三大电信运营商的中国移动也与阿里签署战略合作协议,双方将基于云、算力、大模型等新势能共建AI产业新生态。苹果已经选择阿里巴巴作为合作商,为中国版的iPhone开发人工智能功能。
2025年3月18日,全球最大电子制造服务供应商富士康科技集团于NVIDIA GTC 2025发布一系列AI软硬件成果,内容涵盖与NVIDIA共同开发的次世代GB300 NVL72平台、人形机器人以及数字孪生技术实例,同时分享富士康在三大智慧平台的最新AI运用,展现在AI领域的领导地位与未来发展方向。
台达电子新液冷方案!获英伟达认证 | 台达电子,CDU拿下NV认证,1月散热产品线暴涨600%。台达电子台达由郑崇华先生创立于 1971 年,为全球提供电源管理与散热解决方案。台达总部位于台北,于1992年进入中国大陆市场,在广东东莞设立工厂,并在上海成立负责市场营销与服务网络建设的“中达电通股份有限公司”。台达在液冷赛道享有极高的知名度,为数据中心提供液冷基础设施解决方案,提供包括冷板液冷,浸没液冷,冷板,液冷组件等全系列液冷产品,目前是英伟达,谷歌,富士康等巨头的指定液冷&风冷散热合作商。
芯片原产地解读,附18家美国芯片企业原产地详细分析,近日中方对原产于美国的所有进口商品,在现行适用关税税率基础上加征34%关税。 对于芯片来讲原产地是如何判定的呢?以下我们一起解读一下。根据国际贸易规则,原产地通常以“实质性加工”发生地为准。对芯片而言,晶圆制造和封装测试(后段工艺)是核心环节,因此原产地一般为代工厂所在国家/地区。
英业达集团GB300业务份额激增,成功斩获CSP液冷重大订单。英业达开拓多元客户,GB300份额攀升,AI服务器产值将创新高。据业内知情人士消息,在2025年GTC大会召开前,英伟达已就GB300订单份额分配达成协议。其中,富士康获得约40%的份额,广达预估份额为25%,英业达则拿下约20%的份额。尤为引人关注的是,英业达此次所获份额相较于此前GB200时期有了显著增长。
在万众瞩目的 GTC 2025 大会上,英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋向世界宣告了 “AI 工厂”时代的正式到来
人工智能AI盛世的致胜关键,是透过先进冷却技术帮AI服务器解热,确保机台稳定运作,并且发挥芯片最大算力。技嘉科技是服务器及服务器解热方案的指标性品牌,所推出的直接液体冷却(DLC)和浸没式冷却产品,技嘉的液体冷却服务器产品线从单纯的「产品」,摇身一变成为「All -in-one全方位解决方案」,协助客户掌握突破性算力及先进冷却技术,在AI浪潮下立于不败之地。技嘉风冷 & 液冷GIGAPOD 和 GB300 NVL72 液冷计算节点介绍:在 NVIDIA GTC 2025 大会上,台湾技嘉展位上展示了许多炫酷的系统。其中两款重磅产品是 GIGAPOD 和 NVL72 机架式系统。GIGAPOD 将 NVIDIA HGX 平台集成到一个带有液冷功能的机架中,适用于预配置的高密度机架。当然,NVIDIA GB300 NVL72 则是下一代高端机架式系统。为此,我们对 GigaPOD 和 GB300 节点进行了简要介绍。
在2025年3月19日举办的NVIDIA GTC大会上,CEO黄仁勋发表了主题为“人工智能与加速计算新时代”的演讲,持续展示了NVIDIA在人工智能(AI)、加速计算和机器人技术领域的最新进展。这场长达2万字的演讲包括:AI的四个发展阶段、NVIDIA的技术路线图、Blackwell平台的应用、数据中心与AI工厂的转型,以及机器人和企业计算的未来。
NVIDIA的Blackwell Ultra系列GPU及其服务器系统GB300因其强大的性能和高功耗备受瞩目。B300单芯片的TDP高达1400W,而基于此的GB300服务器系统预计将在2025年逐步推向市场。与此同时,类似GB200 NVL72的72 GPU机柜设计是否会在GB300中延续,也成为行业讨论的焦点。无论具体配置如何,GB300的高热负荷无疑将对液冷市场产生深远影响。本文将重点探讨这一趋势,并分析其背后的技术与市场逻辑。
英伟达GB300一些变化 | GB300的硬件增设冷板模块主要供应商包括CoolerMaster和AVC集团
最近,科技圈都在热议英伟达(NVDA)即将举办的年度盛会——2025年GTC大会。这场大会将于下周开启,英伟达CEO黄仁勋也会在3月18日发表主题演讲,这让全球科技领域从业者们都翘首以盼。今天,咱们就来深入剖析一下,这场大会可能会带来哪些惊喜,又会对亚洲科技供应链产生哪些影响。
关于英伟达即将推出的AI GPU芯片GB300及其配套服务器,市场早已充满猜测,涉及超级电容、氮化镓电源、PTFE中继板等多种创新技术。那么,GB300在液冷方案上相比GB200有哪些突破?快接头的使用数量和尺寸工艺有何新动向?同时,英伟达供应商的样品交付进度和市场份额预测又是如何?
2000亿欧元!欧盟加码投资AI | 欧盟投1.6万亿 建AI超级工厂 | 巴黎峰会欧盟豪掷2000亿加码AI!万斯誓言AI美国优先,Anthropic CEO:AI崛起全新「国度」
深度绑定英伟达,成为英伟达唯一指定液冷集成商 | 2024 年 3 月,维谛正式成为英伟达NPN 的解决方案顾问(Solution Advisor Consultant)。作为目前 NPN 中唯一的大型物理基础设施供应商,维谛 被指定为英伟达唯一的制冷系统合作伙伴(NPN 是英伟达面向技术生态合作伙伴的全球计划,合作伙伴能提供基于英伟达技术构建或支持的解决方案)。
和硕&华硕 Pegatron_ASUS展位展出了的AI 服务器 NVIDIA GB300 NVL72
智算中心液冷产业全景研究报告 (2025 年) 中国信息通信研究院云计算与大数据研究所 2025年8月
液冷方面,新一代 GB300 AI 服务器将采用“Blackwell Ultra”架构,由于性能显著提升,导致功耗也大幅增加,将取消风扇风冷版本因此将采用全水冷散热方案,全面采用液冷系统并以「液对液」方式为主,主要原因是风扇容易故障且维修成本较高,另外补充一下GB300 的其他规格,CPU 及GPU 将改用插槽(Socket)设计,快接头用量有望倍增,同时NVL72 机柜将加入BBU(电池备援电力模组)与超级电容(Capacitor Tray)。液冷市场参与大厂方面,除了NVIDIA 为主要的参与者,从云端业者自行研发高阶AI ASIC 来看,主要以Google 为最积极采用液冷方案的业者,同时也因为液冷散热商机庞大、散热零件单价(ASP)与毛利率皆较风冷来的高,利好液冷赛道。
传统风冷无法满足AI计算的散热需求,预估到2027年全球液冷相关产品市场规模有望达数千亿元,快换接头(UQD)的市场也将达到数百亿的规模。 液冷用快速接头在现代液冷系统中发挥着至关重要的作用,提供稳定、无漏液和高效的连接解决方案。随着液冷技术的普及和应用领域的扩展,液冷快速接头的需求也在不断增长。无论是在数据中心、高性能计算、还是电动汽车和医疗设备中,液冷快速接头都提供了可靠的支持,确保系统的高效运行和安全性。
英伟达GB300细节曝光,下一代GPU怪兽 | 英伟达加速研发 GB300 NVL72:每机柜总 DrMOS 成本降低约 35-40% | 英伟达GB300震撼发布,液冷技术引领市场新风潮 | 英伟达GB300AI服务器预计今年Q2发布,一文读懂GB300, 英伟达 GB300 服务器被曝明年登场:全水冷方案、AI 算力再上新台阶。
OCP UQD和UQDB V2规范最新草稿解读 | Latest draft interpretation OCP UQD和UQDB V2 specification
数据中心服务器芯片冷板液冷|液冷通用连接器快速接头UQD五问五答 后门热交换器用液冷连接器快速接头2025-2031全球与中国后门热交换器用液冷连接器快速接头市场现状及未来发展趋势
Universal Quick Disconnect (UQD) Specification v2.0.1 , OCP UQD Spec v2.0.1相对之前的草稿,此版本变动较大。
英伟达官方合作Mnifold,快速接头,散热模组供应商一览 | 英伟达2025首次曝光合作的manifold厂商有品达Pinda、光宝Liteon、比亚迪电子Lead Wealth、富士康、台达Delta、酷冷至尊、奇宏AVC 和 双鸿Auras。
丹佛斯成为 NVIDIA UQD 和 UQDB 快速接头的首选合作伙伴 | Danfoss becomes NVIDIA’s preferred partner for UQD and UQDB Quick Disconnect Couplings
英伟达与富士康联手打造GCR最快超级计算机,搭载Blackwell GB200 NVL72算力高达90 ExaFlops | 富士康与 Nvidia 联手打造超高性能 AI 超级计算机
如何构建人工智能数据中心?
6月27日英伟达召开24财年股东大会,会上未有算力新品信息,但黄仁勋回答了公司的产品哲学和新市场开拓等问题。
黄仁勋最新2万字演讲实录:将打破摩尔定律发布新产品,机器人时代已经到来 | 英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋在Computex 2024(2024台北国际电脑展)上发表主题演讲,分享了人工智能时代如何助推全球新产业革命。
英伟达特供版AI芯片H20更新
Nvidia 展示了正在进行的 Blackwell 服务器安装——人工智能和数据中心路线图显示 Blackwell Ultra 将于明年推出,并于 2026 年配备 Vera CPU 和 Rubin GPU
NVIDIA Blackwell Platform Arrives to Power a New Era of Computing
Nvidia下一代GPU,功耗惊人 英伟达B200提前曝光:功耗达1000W
液冷散热方案有望成为新一代数据中心冷却技术的首选
液冷行业发展空间较大,挑战与机遇并存。液冷散热技术和发展前景
NVIDIA MGX为系统制造商提供模块化架构,以满足全球数据中心多样化加速计算需求
价值超2000万/机柜!英伟达最强AI服务器内部细节详解!| One rack. 120kW of compute. Taking a closer look at Nvidia's DGX GB200 NVL72 beast | 1.44 exaFLOPs of FP4, 13.5 TB of HBM3e, 2 miles of NVLink cables, in one liquid cooled unit
丹佛斯、谷歌、微软和施耐德电气联手打造全新创新中心,加速数据中心绿色转型
液冷数据中心硬件系统集成技术方案探讨
强强联合!丹佛斯、谷歌宣布启动全新合作 | 丹佛斯为谷歌数据中心提供冷却和热再利用技术 合作期间丹佛斯还将使用谷歌的人工智能解决方案
Immersion cooling: Harnessing live-event technology in data centers
液冷在AI算力发展的演进与实际应用要点
2024全球科技品牌价值100强榜单,苹果居首、抖音进前五
全液冷冷板式服务器是如何设计的?
最新报告:至2027年,绿色数据中心市场规模将增加约1470亿美元
服务器液冷板组件各部件的设计与选型
Boston by Danfoss Liquid Cooling Hoses Offer Efficient Cooling of EVs | Danfoss Liquid Cooling Hoses
12月5日-8日,丹佛斯将盛大亮相2023年中国国际海事技术学术会议和展览会,以“领航绿色航运,共赴零碳未来”为主题,展示EDITRON PMI540电机、PVM柱塞泵、H1B系列弯轴变量柱塞马达、带轴控制器的伺服比例阀、海工行业液压胶管、高性能燃油软管、快换接头和钢管连接等多款解决方案。
数据中心标准大会11月15-16日 北京·国家会议中心 携创新流体连接器解决方案亮相第11届数据中心标准大会 -- Danfoss丹佛斯中国签约经销商:北京汉深流体技术有限公司
丹佛斯动力系统携数据中心液冷解决方案亮相ODCC 2023开放数据中心峰会
储能与IDC双轮驱动,助推液冷连接器跑出“加速度”
如何看待快手在乌兰察布建超大规模数据中心,自建数据中心对于互联网大厂有哪些意义?
冷技术的推广应用,是全栈数据中心理念的最佳落地实践
数据中心液冷机柜的技术原理、内部结构及发展趋势
丹佛斯新款 Boston Emperor EHW094 和 Royal EHW194 软管液体冷却软管为数据中心热管理提供高效冷却
大模型&大算力带来高功耗,液冷技术有望加速导入
丹佛斯动力系统精彩亮相ODCC 2022开放数据中心峰会
丹佛斯以33亿美元正式完成对伊顿液压业务的收购
市场监管总局关于附加限制性条件批准丹佛斯公司收购伊顿股份有限公司部分业务案反垄断审查决定的公告
伊顿正式完成33亿美元出售液压业务的交易
Danfoss agrees to acquire Eaton’s hydraulics business

 

 

 
北京汉深流体技术有限公司 Hansen Fluid
Danfoss Data center liquid cooling authorized distributor
丹佛斯签约中国经销商 ~ 液冷一站式连接解决方案供应商

地址:北京市朝阳区望京街10号望京SOHO塔1C座2115室 邮编:100102
电话:010-8428 2935 , 8428 3983
手机:13910962635
Http://www.hansenfluid.com

E-mail:sales@cnmec.biz
传真:010-8428 8762

京ICP备2023024665号
京公网安备 11010502019740

Since 2007 Strong Distribution & Powerful Partnerships