英伟达GB300一些变化 | GB300的硬件增设冷板模块主要供应商包括CoolerMaster和AVC集团
AVC集团就是台湾奇鋐科技

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摩根士丹利分析师Sharon Shih、Howard Kao等在最新发布的研报中表示，英伟达下一代AIGPUGB300可能出现关键硬件规格变化，预计将于今年四季度开始出货。

报告表示，GB300的硬件设计可能主要在以下方面进行了调整：

引入GPU插槽：英伟达计划为即将推出的第二代Blackwell B300系列处理器引入插槽设计，替代传统的直接表面贴装（SMT）。此举旨在改善低生产良率问题（目前Wistron计算板的良率为80%，而UBB良率超过90%）并提高维修性。初期插槽由FIT供应，未来可能会引入Lotes作为第二供应商。

增设冷板模块：由于GPU插槽的采用，新冷板模块可能会为每个GPU/CPU单独设计，并使用新型体积更小的NVQD取代GB200中的UQD（快换接头）设计。主要供应商包括CoolerMaster和AVC集团，Fositek、FII和Lotes也可能受益。

更高功率的电源模块：独立电源架有望被引入，以满足更高的可靠性和功率需求。GB300的电源单元将支持10kW和12kW，适用于60kW和72kW的电源架，具体取决于机架兼容性、生产验证和可靠性测试。大摩预计，硬件规格更新预计将于今年二季度初完成，顺利通过测试后将在四季度批量出货。

除了硬件更新，报告还预计在GB300系列的生产过程中，ODM（原始设计制造商）的价值将有所提升。报告称，与GB200相比，英伟达将在GB300的机械组件设计中减少参与度，这将赋予ODM更多设计空间。ODM可以为超大规模客户（hyperscalers）提供定制化设计服务，潜在地提升其利润率。

AVC集团就是台湾奇鋐科技，

全球市占率：散热器全球市占率超过30%，是全球最大系统散热产品制造公司

是一家全球领先的散热解决方案提供商，总奇宏科技(Asia Vital Components Co.，简称AVOfO部位于台湾 ”。以下是关于奇宏科技的详细介绍
公司概况
。成立时间:1991年9。
。上市时间:2002年9月在台湾正式挂牌上市(股票代号3017)。
·总部位置:台湾9。
主要产品
散热器:包括CPU散热器、笔记本电脑散热模组等”。
风扇:直流风扇等”。。
·热导管和热板:用于各种电子设备的散热”。
市场地位
·全球市占率:散热器全球市占率超过30%，是全球最大系统散热产品制造公司客户资源:拥有众多知名客户，如IBM、戴尔、惠普、Intel、AMD、索尼、东芝、LG、三星、华硕、联想等 ?’。
研发与技术
研发实力:拥有强大的研发团队，致力于散热产品的创新和开发。
专利:拥有大量与散热技术相关的专利 ，

奇宏科技大陆子公司就两家：

1、深圳兴奇宏科技有限公司
2、奇宏光电（武汉）有限公司

奇宏科技在大陆的子公司主要有以下几家:
深圳兴奇宏科技有限公司
成立时间:2005年底”。
注册资本:1500万美元。。
。厂房面积:9000多平方米。
员工宿舍面积:3000多平方米。
员工规模:现有员工2000多人”。
业务范围:是AVC公司在中国大陆设立的最大的制造基地，。
奇宏光电(武汉)有限公司
成立时间:2013年6月
注册资金:1亿美元 ”
投资总额:3亿美元。
业务范围:主要从事散热器、
散热片、风扇、导热管、导热板、笔记型计算机散热模块、触控板
一体机、石墨等产品的研发、生产、销售 ”。
基地规模:风凰山基地总占地约550亩，拥有高标准厂房2栋，行政/研发办公楼2栋，宿舍4栋，设有生产配套楼1栋，餐厅1栋。

奇宏科技（AVC集团）早已进入GB200散热供应链，进入GB300可信度极高

奇鋐科技(股票代码:3017)是一家专注于散热解决方案的公司，主要生产散热器、散热片、直流风扇及笔记型电脑热导管等产品 ”。奇鋐科技与英伟达(NVIDIA)等AI芯片巨头合作紧密，不仅在AI服务器的气冷、水冷业务方面有所布局，还通过其子公司富世达(6805)切入AI服务器滑轨与水冷快接头领域 ”。

奇鋐科技在GB200相关业务中的角色
散热解决方案:奇鋐科技为英伟达的GB200芯片提供散热解决方案，特别是在水冷散热方面，奇科技是主要的参与者之一 ”
市场表现:随着AI服务器市场的爆发，奇鋐科技的业绩也受到显著推动。2024年，奇科技的业绩连续创下新高，其中液冷散热业务的营收占比预计将从2023年的2%增长到2026年的29%

股价走势:奇鋐科技的股票在2024年表现出色，受益于AI服务器市场的增长和与英伟达等大客户的合作
财务指标:截至2024年，奇鋐科技的营业收入和每股收益均表现出色，市盈率和市净率等财务指标也显示出其在行业中的竞争力
奇鋐科技凭借其在散热领域的专业技术和与大客户的紧密合作，有望在未来继续市场的增长。

阿莱德石锤供货奇宏科技（AVC集团）大陆子公司深圳兴奇宏科技有限公司进入GB300供应链。

摩根士丹利分析师Sharon Shih、Howard Kao等在最新发布的研报中表示，英伟达下一代AI GPU GB300可能出现关键硬件规格变化，预计将于今年四季度开始出货。
报告表示，GB300的硬件设计可能主要在以下方面进行了调整：

引入GPU插槽： 英伟达计划为即将推出的第二代Blackwell B300系列处理器引入插槽设计，替代传统的直接表面贴装（SMT）。此举旨在改善低生产良率问题（目前Wistron计算板的良率为80%，而UBB良率超过90%）并提高维修性。初期插槽由FIT供应，未来可能会引入Lotes作为第二供应商。

增设冷板模块： 由于GPU插槽的采用，新冷板模块可能会为每个GPU/CPU单独设计，并使用新型体积更小的NVQD取代GB200中的UQD（快换接头）设计。主要供应商包括Cooler Master和AVC集团，Fositek、FII和Lotes也可能受益。
更高功率的电源模块： 独立电源架有望被引入，以满足更高的可靠性和功率需求。GB300的电源单元将支持10kW和12kW，适用于60kW和72kW的电源架，具体取决于机架兼容性、生产验证和可靠性测试。
大摩预计，硬件规格更新预计将于今年二季度初完成，顺利通过测试后将在四季度批量出货。

除了硬件更新，报告还预计在GB300系列的生产过程中，ODM（原始设计制造商）的价值将有所提升。

报告称，与GB200相比，英伟达将在GB300的机械组件设计中减少参与度，这将赋予ODM更多设计空间。ODM可以为超大规模客户（hyperscalers）提供定制化设计服务，潜在地提升其利润率。

英伟达GB300一些变化

GB300可能出现关键硬件规格变化，预计将于今年四季度开始出货。

GB300的硬件设计可能主要在以下方面进行了调整：
引入GPU插槽： 英伟达计划为即将推出的第二代Blackwell B300系列处理器引入插槽设计，替代传统的直接表面贴装（SMT）。此举旨在改善低生产良率问题（目前Wistron计算板的良率为80%，而UBB良率超过90%）并提高维修性。初期插槽由FIT供应，未来可能会引入Lotes作为第二供应商。

增设冷板模块： 由于GPU插槽的采用，新冷板模块可能会为每个GPU/CPU单独设计，并使用新型体积更小的NVQD取代GB200中的UQD（快换接头）设计。主要供应商包括Cooler Master和AVC集团，Fositek、FII和Lotes也可能受益。

更高功率的电源模块： 独立电源架有望被引入，以满足更高的可靠性和功率需求。GB300的电源单元将支持10kW和12kW，适用于60kW和72kW的电源架，具体取决于机架兼容性、生产验证和可靠性测试。

大摩预计：硬件规格更新预计将于今年二季度初完成，顺利通过测试后将在四季度批量出货。除了硬件更新，预计在GB300系列的生产过程中，ODM（原始设计制造商）的价值将有所提升。

报告称，与GB200相比，英伟达将在GB300的机械组件设计中减少参与度，这将赋予ODM更多设计空间。ODM可以为超大规模客户（hyperscalers）提供定制化设计服务，潜在提升其利润率。

GB300的一些新变化：

1. GPU 和 CPU合封，散热要求更大，芯片内部散热门槛要求更高，还有热界面Tim要求更高；
2. 采用socket方式（插槽方式），而不是以前的SMT（贴片焊接）方式，PCB的难度很大。有产业链看到这个PCB惊呼 是一个高难度的组合（因为除了socket 还有其他的高速，高密度钻孔等要求）。高端PCB本来供不应求，未来供给缺口会进一步加剧。
3. 给予了ODM更大的自由度。ODM议价权和裁量权更大。

关于我们

北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。

公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。

- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
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