可插拔光模块直插式液冷 Direct-To-Plug Liquid Cooling
Pluggable Optical Modules Direct-To-Plug Liquid Cooling
Mini-QD Connector

微型连接器设计~将液冷技术引入高性能光模块

下一代光模块(如 OSFP 和 QSFP )的速率预计将在 2027 年达 1.6Tbps，传统风冷已无法满足其散热需求，全新的 Mini-QD 技术为这类模块提供了可行的液冷散热途径。通过 Mini-QD，将液冷直接集成到光模块中，解决了限制带宽扩展与系统密度提升的散热问题，该连接器在设计上兼顾未来的扩展性与兼容性，一旦完成标准化，将促进全行业制造商采用通用接口，推动行业整体生态发展。

Mini-QD Connector迷你快接接头：
- 公接头外径仅5mm，与冷板厚度匹配；
- 母接头嵌入歧管内部，有效缩小端口间距；
- 支持±0.5mm错位公差，补偿插拔对准偏差；
- 最大流量达0.9LPM，典型工作流量0.1-0.2LPM
- 最大工作压力150PSI
- 且经验证可承受1500次插拔循环，远超光模块电气连接器50-100次的插拔寿命，保障系统长期可靠性。

MINI-QD：光模块级（板上 / 模块内），极小尺寸、低流量、无泄漏
关键参数（OCP MINI-QD）

- 标准：OCP 开放标准（2025 年发布）
- 应用：OSFP、QSFP-DD 800G/1.6T 光模块液冷
- 结构：双向自封、平头无滴漏（Dry-break）
- 尺寸：外径 < 8mm（远小于常规 UQD）
- 流量：Cv ≈ 0.1–0.3
- 压力：0–6 bar
- 材质：316L 不锈钢 + EPDM/FKM
- 泄漏量：≤ 0.005 mL / 次断开
- 适配：Φ3–Φ4 软管（PTFE/PU 液冷管）

在光模块功率持续突破、数据中心密度不断提升的背景下，直插式液冷技术凭借高效散热、高密度兼容、高可靠性的核心优势，成为解决下一代可插拔光模块热管理难题的关键路径。OSFP-D2P方案通过集成冷板与迷你快接接头的创新设计，在保持现有系统兼容性的同时实现散热性能跨越式提升。随着OSFP MSA标准化与OCP社区贡献的推进，该技术将加速行业落地，为5G演进、AI算力中心等场景的高带宽需求提供支撑，推动光通信产业向更高功率、更高密度方向发展。