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Danfoss丹佛斯新型体积更小的NVQD液冷快换接头专为英伟达GB300，Nvidia的第二代Blackwell B300 系列处理器开发。，英伟达计划在2025年年中推出BlackwellUltra GB300AI服务器，采用全水冷散热方案，并带来更强悍的性能。与现有的BlackwellGPU直接焊接到主板不同，BlackwellUltra将采用插槽式设计，用户可以像CPU一样自由安装或卸载GPU，这一改变简化了制造流程，对生产互连组件和插槽的制造商尤为有利。新一代 GB300 AI 服务器将采用“Blackwell Ultra”架构，由于性能显著提升，导致功耗也大幅增加，将取消风扇风冷版本将采用全液冷散热方案，全面采用液冷系统并以「液对液」方式为主，并且GB300CPU 及GPU 将改用插槽(Socket)设计，对液冷快接头需求将成倍递增，此前1台GB200 服务器机柜需要用到300 颗液冷快接头，预计GB300 机柜需要600 颗液冷快接头，液冷快接头市场将迎来成倍增长。 AI算力高需求加速芯片迭代，性能升级的同时功耗显著增长，同时带动数据中心单机柜功率增加，传统散热范围受限。英伟达GB200NVL36及NVL72整机柜的TDP（热设计功耗）甚至将高达70kW及近140kW，需要搭配水冷方案以有效解决散热问题。这表明，随着AI服务器功率的提升，对高效散热方案的需求也在不断增加。随着液冷技术的不断成熟和市场需求的增加，市场空间不断扩大，机构预计到2030年全球市场将达到213亿美元。英伟达明年的AI超级芯片出货目标为650万颗，其中GB200预计将占据70%的份额。随着GB200NVL36及NVL72整机柜的广泛应用，这些零部件的需求也将随之增加。
Danfoss丹佛斯新型体积更小的NVQD液冷快换接头材质为不锈钢，EPDM密封，单手连接或断开，连接力小，轻松连接，操作非常方便。Cv值高，高流量低压降。接头本体色带清晰，阴接头有色套筒，阳接头有色密封。全部100% 氦气检测出厂。Danfoss的新通用快速断开NVQD液冷快换接头为液体冷却提供了出色的性能和可靠性，从而确保了关键应用的最高性能。该液冷快换接头通过现代数据中心的精确冷却要求进行了设计，通过强大的设计，长期使用寿命和较低的维护，推动了强劲的投资回报。
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