9月3日 2024开放数据中心大会盛大开幕 赋能新质生产力 打造算力新时代
北京汉深流体携手丹佛斯将与生态系统内的合作伙伴携手，为 AI 工厂和数据中心提供关键液冷组件
2024年 9月4日 北京

算力，作为当今时代推动社会和经济进步的核心引擎，正日益显现出其无可替代的重要性。9月3日 ，万众瞩目的2024ODCC开放数据中心大会，于北京国际会议中心盛大开幕。本次大会以“赋能新质生产力，打造算力新时代”为主题，旨在聚焦全球前沿技术，覆盖领域热点主题，汇集业内顶尖专家，共同探讨和推动数据中心行业的技术创新和可持续发展。

随着数据量的爆发式增长，AI高算力需求的激增，处理器性能不断提高，高功率机架散热，在双碳要求下迎来更大挑战。丹佛斯将携数据中心液冷全面解决方案亮相9月3日-4日在北京举办的2024开放数据中心大会，以丹佛斯在数据中心液冷领域十几年的应用经验，持续助力数据中心低碳发展。

液冷技术针对高功率密度服务器机柜的低PUE运行需求，近年来发展非常迅速。丹佛斯为液冷系统提供全方面的产品方案：可靠的快换接头和连接软管，高效创新的换热器，为干盘管定制开发的微通道换热器，以及可靠稳定的调节与关断阀门，高精度的压力温度传感器等各类产品。

从主线到机架，丹佛斯硬件解决方案确保您的软件正常工作，建立稳定可靠的连接。丹佛斯在全球范围内进行了很多绿色低碳的能源综合利用实践，针对大型数据中心园区级低碳绿色的发展路径，丹佛斯立足于应用前瞻和行业发展趋势，推出丹佛斯数据中心“高效冷却、源网荷储、液冷及余热回收、高压细水雾消防”的应用耦合方案，驱动数据中心未来可持续发展。

丹佛斯解决方案助您克服液冷挑战
北京汉深流体技术有限公司液冷技术团队
峰会照片分享

丹佛斯展台不断有人潮涌入，人声鼎沸，比肩接踵的盛大场景。丹佛斯液冷一站式解决方案通过机柜集成摆在了行业客户面前，惹得围观人群纷纷拍照、拍视频。

随着人工智能AI、大数据、物联网等技术的快速发展，算力已成为推动生产力发展的核心驱动力。Danfoss宣布已加入英伟达NVIDIA技术生态系统。北京汉深流体携手丹佛斯将与生态系统内的合作伙伴携手，为 AI 工厂和数据中心提供关键组件。

丹佛斯首席执行官 Kim Fausing 表示：“丹佛斯致力于创新、高性能的 Quick Disconnect 技术和流体动力设计，这使我们的连接产品在数据中心实现高效、可靠和安全运行方面发挥了重要作用。作为 NVIDIA AI 生态系统的重要成员，我们通过合作使数据中心能够满足日益增长的 AI 需求，同时最大程度地减少对环境的影响。” Kim Fausing, CEO at Danfoss: “Danfoss’ focus on innovative, high-performance quick disconnect and fluid power designs makes our couplings valuable for enabling efficient, reliable and safe operation in data centers. As a vital part of NVIDIA’s AI ecosystem, our work together enables data centers to meet surging AI demands while minimizing environmental impact.”

关于我们

北京汉深流体技术有限公司是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量自锁球阀接头，UQD系列液冷快速接头、EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold的生产和集成服务。在国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。

公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。

- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 基于OCP标准全新打造的UQD/UQDB通用快速连接器也将首次亮相, 支持全球范围内的大批量交付。