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英伟达GTC 2025前瞻:科技盛宴,暗藏哪些供应链玄机?

最近,科技圈都在热议英伟达(NVDA)即将举办的年度盛会——2025年GTC大会。这场大会将于下周开启,英伟达CEO黄仁勋也会在3月18日发表主题演讲,这让全球科技领域从业者们都翘首以盼。今天,咱们就来深入剖析一下,这场大会可能会带来哪些惊喜,又会对亚洲科技供应链产生哪些影响。

Blackwell Ultra:2025下半年的重磅新品

在本次GTC 2025大会上,Blackwell Ultra极有可能成为英伟达的重点发布产品。它是Blackwell的后续产品,基于台积电N4P工艺打造,内部搭载的逻辑芯片和B200芯片相似。不过,其HBM(高带宽内存)容量大幅提升,达到288GB,采用4x/8x HBM3e 12hi的组合,功耗也提升至1.4kW。这意味着它在性能提升的同时,对电力的需求也更高。

相比B200,Blackwell Ultra在FP4性能上预计能提升50%,计划于2025年第三季度开始量产爬坡。从系统规格来看,它有诸多变化:采用GPU插座;计算板回归OAM+UBB结构,一块主板上集成四个GPU模块和两个Grace CPU(代号Cordelia);功耗增加;可能采用BBU(电池备份单元)和超级电容器;液冷设计优化,特别是UQD(快速连接器)和冷板部分;配备ConnectX8 800G网卡;还可选择集成HMC(主机内存控制器)和DC-SCM(数据中心存储类内存)。

这些变化为相关供应链企业带来了机遇。台达(Delta)在电源供应、BBU/超级电容器系统领域具备优势;AES负责电池组供应;AVC和Auras在冷板制造方面实力较强;Fositek专注UQD;纬创(Wistron)有望在OAM/UBB业务中扩大市场份额;SK海力士作为HBM的关键供应商,也能受益于HBM容量的提升。此外,网卡供应商和插座厂商(如FIT、Lotes)同样会从中获利。

Vera Rubin平台:2026年的潜力产品

虽然Vera Rubin平台预计要到2026年才大规模量产,但参考去年GTC大会的情况,英伟达很可能在这次大会上透露一些相关细节。

据研究,Vera Rubin GPU基于台积电N3P工艺,采用2逻辑芯片结构,搭配两颗台积电N3芯片和8个HBM4芯片组,HBM容量高达384GB,比Blackwell Ultra多33%,功耗也进一步提升到约1.8kW。同时,Vera ARM CPU也将升级到N3工艺,大概率采用2.5D封装技术。

供应链消息显示,Vera Rubin的量产时间可能提前,2025年底或2026年初就开始,但真正大量出货最早也要到2026年第二季度。该平台预计会配备两张Connect X9网卡,实现1.6T的网络传输速度。虽然系统设计还未完全明晰,但NVL144和NVL288机架结构很可能被应用其中。GPU密度增加、功耗上升,这对电源和散热供应商来说是利好,系统设计复杂度提升,也为ODM厂商带来了更多机会。至于Rubin Ultra,预计会有更复杂的设计,集成4个GPU芯片、I/O芯片、12层HBM4,甚至可能采用CPO-on-Interposer技术,不过在本次GTC 2025大会上可能不会披露太多细节。

机架GPU密度提升:变革与机遇

英伟达为提高成本效益,可能会增加每个机架的GPU密度,从现有的NVL36/72升级到NVL144/288。这一改变需要部署独立的电源机架(不再是NVL72那种电源架设计),每个电源机架的功率支持在30万 - 70万瓦。由于解决方案更复杂,还要集成机箱、PMC、线缆等非电源供应单元(PSU)组件,每瓦电源的平均售价(ASP)也可能上涨。此外,服务器机架对电压的要求提高到400V+,以减少功率损耗,BBU/超级电容的重要性也愈发凸显,它们能提升电源效率和稳定性。在这波变革中,台达(Delta)和AES在BBU/超级电容器系统、电池组供应方面占据优势,有望受益。

CPO路线图:英伟达的未来布局

英伟达可能在GTC大会上公布其共封装光学(CPO)路线图。CPO技术能提升带宽、降低延迟,还能减少功耗,对数据中心发展至关重要。最初,CPO会应用在交换机领域,作为Blackwell Ultra平台的可选方案,用于机架顶层数据中心交换机(包括Quantum和Spectrum系列)。不过目前,基于CPO的交换机实际应用规模还比较小,真正的转折点要等到CPO应用在GPU上,最早也要到2027年Rubin Ultra推出时才可能实现。因为将CPO应用在AI GPU上还面临热管理、可靠性以及IC基板因尺寸过大产生的翘曲等技术难题。但随着CPO应用增加,对基板供应商来说是个机遇,使用CPO的交换机基板尺寸会增大20%-30%,而用于GPU的CPO-on-Interposer基板设计尺寸可能达到当前GPU的2 - 3倍,这将推动玻璃基板等新材料的发展,像欣兴电子(Unimicron)这样的基板供应商有望从中受益。

液冷需求攀升:产业链的新契机

GB300计算托盘的冷板模块价值预计比GB200至少高出10%,主要是因为增加了更多快速连接器(QD)和内部歧管。虽然Vera Rubin的具体情况还不清楚,但考虑到其更高的热设计功耗,液冷需求很可能继续增加。在液冷领域,AVC凭借在四大云服务提供商(CSPs)冷板模块的高市场占有率,有望成为主要受益者;Fositek也会因为向GB300供应更多QD产品而获利。

ODM厂商的新挑战与新机遇

随着Blackwell Ultra和Vera Rubin GPU的推出,服务器ODM厂商面临新变化。更复杂的服务器设计和更高的内部组件采购比例(比如液冷组件),意味着ODM厂商能创造更多价值。在组件层面,纬创在GB300的OAM/UBB业务中市场份额有望扩大,但从中长期来看,竞争激烈,主板业务的增长速度可能比不上GPU业务。在系统层面,广达和鸿海凭借充足的资金和美国制造基地,依然是行业的关键参与者。而且,如果GB300的产量达到一定规模,客户很可能会引入更多ODM供应商。

物理AI与类人机器人:科技新风口

在过去的GTC大会上,英伟达就展示过物理AI的进展。如今,随着特斯拉Optimus、Figure AI、Unitree等多款类人机器人的发布,物理AI发展加速,这次GTC 2025大会上,这个领域预计会受到更多关注。英伟达此前已经推出了世界AI基础模型平台Cosmos和类人机器人开发平台GR00T。随着多模态AI技术的进步,以及富士康等合作伙伴在机器人和数字孪生领域的新举措,在世界模型和物理AI模型的开发上有望取得更多突破。这一趋势也会带动台湾地区相关产业链发展,比如BizLink和Sinbon等为美国类人机器人客户供应线缆的厂商。

GTC能否扭转AI市场的低迷情绪?

当前,AI市场情绪较为低迷,人们担心2025年数据中心AI支出见顶、GPU和ASIC竞争,还有CoWoS订单削减等问题。不过,GTC 2025大会或许能为AI市场带来积极影响,再加上Blackwell系统下游供应链供应情况的改善,有望重振AI相关股票的市场信心。虽然2026年AI数据中心资本支出增长的担忧还需要时间来缓解,但此前因Deepseek事件引发的AI资本支出下滑并未成为现实。得益于美国云服务提供商(CSP)资本支出的持续增长、中国CSP的增量投资以及企业对AI应用的不断增加,2026年AI市场仍有望保持健康增长。

总的来说,英伟达GTC 2025大会看点颇多,从新产品发布到技术路线图,再到对供应链的影响,都值得科技领域从业者们深入研究。这不仅是英伟达展示实力的舞台,更是整个科技行业发展的风向标,让我们拭目以待!

 

关于我们

北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头(互锁球阀);液冷通用快速接头UQD & UQDB;OCP ORV3盲插快换接头BMQC;EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点,公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队,为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。

公司产品涵盖:丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
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