We engineer tomorrow to build a better future.
Solutions to your liquid cooling challenges.
 
 
DANFOSS
数据中心液冷产品
  数据中心液冷产品
  FD83接头
  UQD快速接头
  UQDB盲插接头
  BMQC盲插接头
  NVQD02
  NVBQD02
  EHW194液冷软管
  EHW094液冷软管
  5400制冷剂接头
  Manifold 分水器
  液冷系统生产及集成
Danfoss流体管阀件
 
 
 
 
 
非标定制液冷产品
液冷系统生产及集成
阀门
传感器
选型资料下载
  新闻通告
  成功案例
  资料下载

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


   

 

 

NVIDIA Blackwell平台和ASIC芯片升级助力,2025年液冷散热渗透率超过20%
2024年09月23日 17:38 北京


TrendForce最新调查,NVIDIA Blackwell新平台预定第四季出货,帮助液冷散热方案渗透率明显增长,从今年10%左右至2025年突破20%。全球ESG意识提升,加上CSP加速部署AI服务器,有助带动散热方案从气冷转向液冷。

观察全球AI服务器市场,今年主要AI方案供应商仍是NVIDIA。单就GPU AI服务器市场而言,NVIDIA有绝对领先优势,市场占有率逼近90%,排名第二的AMD仅约8%。

TrendForce观察,今年NVIDIA Blackwell出货规模尚小,因供应链持续执行产品最终测试验证等流程,如高速传输、散热设计等有待继续优化。新平台因能耗较高,尤其GB200整柜式方案需更佳散热效率,有望带动液冷方案渗透率。然既有服务器生态系采液冷比例尚低,对漏液或散热性能不佳问题,ODM仍须历经学习曲线后得出最佳解。TrendForce预估2025年Blackwell平台高端GPU占比有望超过80%,促使电源供应厂商、散热企业等将竞相投入AI液冷市场,形成新产业竞合态势。

 


 

台厂1H25有望供应快接头,Google积极布局液冷方案

近年Google、AWS和微软等大型美系云计算企业皆加速部署AI服务器,以搭载NVIDIA GPU及自研ASIC为主。TrendForce了解,NVIDIA GB200 NVL72机柜热设计功耗(TDP)高达约140kW,须采液冷方案才能解决散热问题,以水对气(Liquid-to-Air,L2A)为主流。HGX和MGX等其他架构Blackwell服务器因密度较低,气冷散热为主方案。

就云计算企业自研AI ASIC来说,Google TPU除了气冷方案, 也布局液冷散热,是最积极采液冷方案的美系企业,BOYD及Cooler Master为冷水板(Cold Plate)主要供应商。中国阿里巴巴最积极扩建液冷数据中心,其他云计算企业AI ASIC主要仍采气冷散热。

TrendForce指出,云计算企业将指定GB200机柜液冷散热方案的关键零部件供应商,冷水板主要企业为奇??及Cooler Master,分歧管(Manifold)是Cooler Master和双鸿,冷却分配系统(Coolant Distribution Unit,CDU)为Vertiv及台达电。防漏水关键零件快接头(Quick Disconnect,QD)采购仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等海外厂商为主,台湾供应商嘉泽、富世达等在验证阶段,2025上半年台厂有机会加入快接头供应商行列,有助逐步缓解供不应求局面。

 

 

AI芯片过热怎么解?3种服务器散热方式一次看


在更深度切入散热赛局之前,必须先对散热方式有初步的了解,目前大致分为3种:气冷、液冷以及浸没式。


气冷散热:还是有高度市场需求


气冷是目前数据中心或是一般企业机房最广泛使用的散热方法,就像让服务器吹冷气,透过风扇、鳍片、导热管等方式带走热能。而气冷散热若要提高到最强的散热效果,就要使用到热管结合热板设计的高阶气冷技术3D VC(Vapor Chamber),并加上大量的风扇来散热。


虽然风量风速越快,热对流速度就越快,但是不可能一直无限上纲,震动、噪音都会为服务器或工作场域带来负面影响。


中国台湾气冷散热的元件供应商有奇鋐、双鸿、建准、尼得科超众、高力及台达电等。高力副总经理吴俊英表示,目前气冷散热在市场需求还是很有空间,因为H100芯片用气冷就可以散热,但当GB系列的芯片出货之后,液冷取代气冷的速度就会加快。

 


液冷散热:现在各家厂商追求的最大市场


液冷又称为直接式液冷(DLC,Direct liquid cooling),可细分成水对气和水对水。

水对气:利用水冷管线带走芯片的热能之后,变热的水再透过水管传送到机柜后的风扇背门,将热能吹散,进而达到散热效果。

水对气的散热方案是现有数据中心在气冷散热的物理极限下,所因应的对策。因为不需要大规模修改机房或者服务器的机柜设备,只要加装一个风扇背门,就可以加强散热效果,目前约有6~七成的数据中心还是使用这样的散热方式。


然而水对气虽然是目前的最适解,却也不是最佳解,加装的风扇墙会让机房噪音达到90~100分贝(车水马龙的路旁大约是80分贝),工作人员根本无法在机房内长时间作业。
水对水:将装满冷却液的密封管线(或称封闭式冷却回路)环绕在服务器内最容易发热的关键零组件附近,零组件透过导热铜片将热能传导到冷却液,再透过液冷管线进行冷热液体的交换循环。与水对气最大的差异在于,服务器机柜背后不需要再使用风扇墙,大大提高机房空间使用率和降低机房噪音。


英伟达的高阶芯片GB200 NB072就是采用水对水的液冷散热。而此架构也是目前许多服务器代工厂商,如超微、技嘉子公司技钢、纬颖、英业达、云达等已投入的技术。

 


浸没式散热:是未来散热圣杯?


浸没式冷却,顾名思义就是将整台服务器放进不导电的液体当中,就像泡澡一样解热,且不只解决芯片的热,连同CPU、存储等各种服务器中的电子设备,都可以进行散热。
中国台湾的浸没式厂商包含技钢、光宝科、台达电、纬颖等。然而浸泡的液体(介电液)带来的环保问题、服务器内的电子设备是否可以长时间浸泡、后续服务器的保养该由谁来维护等,浸没式还有很大一段路需要克服。


数据中心在导入浸没式方案时,也必须考量到工厂楼层耐重程度,以及电路和水路的机房基础设施等。也就是说,若想要导入浸没式方案,就必须重新规划厂房,所耗费的成本非常庞大。


*声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,请联系后台。


关于我们

北京汉深流体技术有限公司是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量自锁球阀接头,UQD系列液冷快速接头、EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold的生产和集成服务。在国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点,公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队,为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。

公司产品涵盖:丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划:数据中心液冷基础设施解决方案厂家,具备冷量分配单元(CDU)、二次侧管路(SFN)和Manifold的专业研发设计制造能力。


- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景,提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架,可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 基于OCP标准全新打造的UQD/UQDB通用快速连接器也将首次亮相, 支持全球范围内的大批量交付。

 

北京汉深流体技术有限公司 Hansen Fluid
丹佛斯签约中国经销商 Danfoss Authorized Distributor

地址:北京市朝阳区望京街10号望京SOHO塔1C座2115室
邮编:100102
电话:010-8428 2935 , 8428 3983 , 13910962635
手机:15801532751,17310484595 ,13910122694
13011089770,15313809303
Http://www.hansenfluid.com
E-mail:sales@cnmec.biz

传真:010-8428 8762

京ICP备2023024665号
京公网安备 11010502019740

Since 2007 Strong Distribution & Powerful Partnerships