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英伟达与富士康联手打造GCR最快超级计算机,搭载Blackwell GB200 NVL72算力高达90 ExaFlops

标题:英伟达与富士康联手打造最快超级计算机,搭载Blackwell GB200 NVL72服务器,算力高达90 ExaFlops

2024年10月8日,台北 - 全球领先的图形处理器制造商英伟达(NVIDIA)与台湾电子制造巨头富士康(Foxconn)今日宣布,双方将合作建造台湾迄今为止最快的人工智能超级计算机。该超级计算机将采用英伟达即将推出的最强大的Blackwell架构,预计将为台湾在人工智能领域的发展带来革命性突破。

根据英伟达的博客文章,这台超级计算机将在富士康科技日上亮相。它的核心将使用最新的GB200 NVL72平台,该平台结合了Grace CPU和Blackwell数据中心GPU的强大性能。据报道,这台新的超级计算机将提供超过90 exaflops的AI性能,这是台湾有史以来最快的。这将使台湾在AI驱动的产业中处于全球领先地位,并使该国能够执行癌症研究、大型语言模型开发和智慧城市创新等先进操作。

富士康副总裁兼发言人James Wu表示:"由英伟达的Blackwell平台驱动,富士康的新AI超级计算机是世界上最强大的超级计算机之一,代表了AI计算和效率的重大飞跃。"

富士康正在实施一项围绕制造、城市和电动汽车的三平台战略。新的超级计算机将帮助它为城市地区开发AI辅助服务。借助GB200 NVL72平台的强大功能,它将能够通过72-GPU NVLink域在单个机架上利用多达36个Grace CPU和72个Blackwell GB200 GPU。

根据英伟达的数据,每个机架可以提供高达3240 TFLOPS的FP64和FP64 Tensor Core性能,并将提供高达13.5 TB的HBM3e内存,内存带宽为576 TB/s。与NVIDIA H100 Tensor Core GPU相比,GB200 NVL72可以提供30倍更高的LLM推理,4倍更好的LLM训练,以及18倍更好的CPU数据处理,同时比H100强大和高效25倍。

据报道,富士康计划在2025年年中启动超级计算机的第一阶段,并将在2026年全面部署。该超级计算机将使用多项英伟达技术,如NVIDIA Omniverse、Isaac机器人平台和数字孪生,这将为制造过程提供各种英伟达工具和库。

这一合作标志着台湾在人工智能和高性能计算领域的重大进展,有望推动该地区在全球科技创新中的领先地位。

 

富士康与 Nvidia 联手打造超高性能 AI 超级计算机

最近,富士康(Hon Hai)和 Nvidia 宣布了一项激动人心的合作计划,他们将建设一台超大的超级计算机。这台计算机将采用 Nvidia 最新的 Blackwell 芯片架构,名字叫 “Hon Hai 高雄超级计算中心”。在刚刚结束的富士康科技日活动上,这项目正式对外。

机房 数据中心 (2)服务器 图源备注:图片由AI生成,图片授权服务商Midjourney

 

这台超级计算机的规模庞大,预计将达到超过90exaflops 的 AI。富士的战略可以概括为 “三大平台”,分别是智能制造、智慧城市电动车。新的超级计算机将成为支持这些平台的核心工具,特别是在数字双胞胎、机器人自动化和智能城市基础设施方面的应用,帮助改善高雄等城市的 AI 服务。

目前,这个超级计算机的建设工作已经启动,预计首个阶段将在2025年中期投入使用,而全面部署的目标则是2026年。该项目将结合 Nvidia 的多种技术,比如 Omniverse 和 Isaac 机器人平台,这些技术将为制造过程的转型提供助力。

在这项合作中,Nvidia 将为富士康提供 Blackwell AI 芯片,Foxconn 的副总裁吴昱翰在声明中表示:“富士康的新 AI 超级计算机将是世界上最强大的计算机之一,代表了 AI 计算和效率的重大进步。” 据悉,这个 GB200NVL72平台配备了64个机架和4,608个 Tensor Core GPU,每个机架都包含36个 Nvidia Grace CPU 和72个 Nvidia Blackwell GPU,通过 Nvidia 的 NVLink 技术实现130TB/s 的带宽。

富士康作为全球最大的电子制造商,已经在多个领域崭露头角,他们不仅生产手机,还涉及到服务器等各种产品。通过 Nvidia Omniverse,富士康正在建设数字双胞胎工厂,同时也是最早使用 Nvidia NIM 微服务开发专用大型语言模型的公司之一,这些模型嵌入到其智能制造、电动车和智慧城市的各种内部系统中。

 

关于我们

北京汉深流体技术有限公司是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量自锁球阀接头,UQD系列液冷快速接头、EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold的生产和集成服务。在国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点,公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队,为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。

公司产品涵盖:丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划:数据中心液冷基础设施解决方案厂家,具备冷量分配单元(CDU)、二次侧管路(SFN)和Manifold的专业研发设计制造能力。


- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景,提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架,可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 基于OCP标准全新打造的UQD/UQDB通用快速连接器也将首次亮相, 支持全球范围内的大批量交付。

 

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