英伟达 Computex 2025：GB300今年三季度推出，全液冷路线已定调

Blackwell系统已全面投产，GB300第三季度推出

2025年5月19日上午，英伟达CEO黄仁勋在 COMPUTEX 2025 发表主题演讲。黄仁勋指出，英伟达已从一家芯片公司成长为一家AI基础设施公司，其发布的路线图对于全球数据中心的规划至关重要。他预言，AI将无处不在，AI基础设施将如同电力和互联网一样成为必需品，而今天的数据中心正在演变成“AI工厂”。活动现场，黄仁勋还发布了一系列重磅产品、技术更新及战略合作。

黄仁勋表示，Grace Blackwell系统，我们正在全面投入生产，但同时，我们也可以说，这个过程充满了巨大的挑战。尽管基于HGX的Blackwell系统自去年年底就已全面投产，并从今年二月开始供货，但我们现在才开始陆续让所有的Grace Blackwell系统上线。CoreWeave平台搭载该系统也已有数周时间，许多云服务提供商也已开始使用。

Grace Blackwell 300

黄仁勋承诺的，在今年第三季度，将一如既往地逐年提升平台的性能，每一年都如同精准的节拍，今年第三季度，将升级到Grace Blackwell GB300。

下方是B300的实物产品。请注意其中心部分，现在已完全采用100%液冷设计，但其他外部接口和尺寸均保持不变，因此可以直接插入现有的相同系统和机箱中。

GB200、GB300、NVLink 交换机

GB300的冷板由Cooler Master、AVC、Auras和Delta的定制生产。

GB300在液冷方案上相比GB200有哪些突破？快接头、散热模组，分水器，的使用数量和尺寸工艺有何新动向。

Grace BlackwellGB200液冷托盘

黄仁勋还发言称，Grace Blackwell GB300系统，其推理性能相较之前提升了1.5倍。训练性能基本持平，但推理性能实现了1.5倍的增长，其算力高达40 petaflops，这大致相当于2018年Sierra超级计算机的整体性能——要知道，Sierra超级计算机配备了18,000个Volta GPU。而如今，仅这一个节点便足以取代那整台超级计算机，短短六年间，性能提升了惊人的4,000倍！这正是极致的摩尔定律的体现。请记住，我先前曾提及，NVIDIA大约每十年就能将AI计算性能提升约一百万倍（未来芯片的功耗也将大幅提升，散热需求也将剧增），我们目前依然稳健地行进在这条发展轨迹上。

英伟达GB300

英伟达服务器合作生态

英伟达液冷&数据中心基础设施合作生态

英伟达AI工厂计划，液冷需求将大幅增长

NVIDIA构建的几乎所有产品都具有庞大的规模。其根本原因在于，我们并非仅仅在构建传统的数据中心和服务器，我们致力于打造的是AI工厂。以CoreWeave和Oracle Cloud为例，这些设施中的机架功率密度极高，以至于必须将它们间隔得更开，以便有效分散和管理巨大的能量密度。但核心理念是，我们建造的是AI工厂，而非传统数据中心。

例如，XAI公司的Colossus工厂，以及Stargate项目——一个占地400万平方英尺、功率需求高达1千兆瓦 (GW) 的宏伟工程，未来对于对于液冷需求极大。试想一下，这样一个1千兆瓦的AI工厂，其总投资规模可能高达600亿至800亿美元。在这巨额投资中，构成计算核心的电子设备和系统本身，就可能占据400亿至500亿美元。

关于我们

北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。

公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。

- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 基于OCP标准全新打造的液冷通用快速接头UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快换接头BMQC , 支持全球范围内的大批量交付。
- 新型体积更小的NVQD液冷快换接头。NVQD02 (H20); NVQD03 (Blackwell B300 GB300); NVQD04 。

About Us

Beijing Hansen Fluid Technology Co., Ltd. is an authorized distributor for Danfoss China data centers. The product includes FD83 full flow double interlocking liquid cooled quick change joint (interlocking ball valve); Liquid cooled universal quick connector UQD&UQDB; OCP ORV3 blind plug quick change connector BMQC; EHW194 EPDM liquid cooled hose, solenoid valve, pressure and temperature sensors. At the intersection of artificial intelligence AI, national digital economy, East West computing, dual carbon, and new infrastructure strategies, the company focuses on building a high-quality and experienced team of liquid cooling engineers to provide customers with excellent engineering design and strong customer service, supporting large-scale delivery worldwide.

Product: Danfoss liquid cooled fluid connectors, EPDM hoses, solenoid valves, pressure and temperature sensors, and manifolds.
Development plan: A provider of liquid cooling infrastructure solutions for data centers, with professional R&D, design, and manufacturing capabilities for cooling distribution units (CDU), secondary side pipelines (SFN), and manifolds.

- Provide manual and fully automatic quick connectors with different calibers and locking methods for application scenarios such as Manifold/Node, CDU/Main Circuit in rack mounted servers
- For blade racks with high availability and density requirements, blind plug connectors with floating and automatic correction of misalignment errors can be provided. To achieve precise docking in narrow spaces
- Newly developed liquid cooled universal quick connector UQD&UQDB based on OCP standard; OCP ORV3 blind plug quick change connector BMQC supports large-scale delivery worldwide
- New NVQD liquid cooled quick change connector with smaller volume. NVQD02 (H20); NVQD03 (Blackwell B300 GB300); NVQD04