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北京汉深带领Delta Electronics Inc台达电子到访丹佛斯工厂技术及商务沟通交流
日期2024年7月10日

 

2024年7月10日,北京汉深流体技术有限公司带领Delta Electronics Inc台达电子到访丹佛斯工厂技术及商务沟通交流。台达总部位于中国台北,自1992年进军中国大陆市场以来,便开启了其在大陆的深耕发展之路。初期,台达在广东东莞设立工厂,并在上海成立“中达电通股份有限公司”,负责市场营销与服务网络的建设。历经多年发展,台达在中国大陆的业务已枝繁叶茂,全面覆盖研发、生产、销售与服务等各个环节。

在生产布局方面,台达在中国大陆设有四大生产基地,分别位于广东东莞、江苏吴江、安徽芜湖和湖南郴州。此外,为进一步拓展业务版图,台达于2022年在重庆启动西部制造基地的建设工作。

在研发与运营方面,台达在中国大陆拥有25个研发中心,汇聚了超过2,900名专业研发工程师,同时设有45个运营网点,员工总数超过4万人。强大的研发与运营团队为台达的技术创新与业务拓展提供了坚实保障。

在液冷领域,台达享有极高的行业声誉。其专注于为数据中心提供液冷基础设施解决方案,产品涵盖冷板液冷、浸没液冷、冷板以及液冷组件等全系列液冷产品。凭借卓越的技术实力与产品质量,台达目前已成为英伟达、谷歌、富士康等行业巨头的指定液冷及风冷散热合作商。

晨跑在长江和沱江的交汇处拍照留影

 

在今年英伟达的GTC大会上,几乎所有的服务器系统与组装厂都展示了自家的GB300机柜设计。在散热零组件设计上,水冷板(Cold Plate)模组导入了快接头(QD)与分歧管(manifold)结构,形成了一套冷却通道。其中,GB200的水冷板搭配1颗CPU和2颗GPU整合成模组,而GB300则改为芯片各自独立搭载水冷板。两者同样是从芯片源头快速带走高温,冷水进、热水出,再利用空气辅助液体冷却(AALC)方案将热能散发到机房内。

然而,台达电子已经设计出最新的散热装置“液对液”冷却液分配装置(CDU)模组,并被英伟达列为推荐与合格认证的供应商。台达电源及系统事业群总经理陈盈源表示,通过冷水与热水进行热交换,再进一步将热能送到机房外的冷却塔或自然冷源,可以实现热源外移。如果下一代的AI服务器机柜全面使用液冷方案,那么当风扇移除后将不再发出任何风声,仅剩水流静静运行,机房能耗与噪音都将大幅降低。

尽管台达电子尚未明确指出是否已在水冷供电模组、汇流系统方面有前瞻性技术发展,但针对AI与HPC数据中心的高功率需求,目前也已推出“新一代核芯液冷汇流排”(Core Shell Liquid Cooling Busbars)。这些产品适用于大电流、高电压、高频率条件下运行的电源和IT机架,可支持高达400kW的输电功率,似乎正在为下一代高密度服务器平台所需的配电结构奠定基础,“全静音AI服务器”的发展值得期待。

台达电子认为,电源及散热解决方案的核心在于每一瓦的电都必须精准管理、每一度的热都需有效释放。换言之,如果没有高压直流、电容缓冲与全方位散热的共同搭配,未来AI基础设施的部署势必会面临瓶颈。

 

 

关于我们

北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头(互锁球阀);液冷通用快速接头UQD & UQDB;OCP ORV3盲插快换接头BMQC;EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点,公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队,为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。

公司产品涵盖:丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划:数据中心液冷基础设施解决方案厂家,具备冷量分配单元(CDU)、二次侧管路(SFN)和Manifold的专业研发设计制造能力。

- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景,提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架,可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 基于OCP标准全新打造的液冷通用快速接头UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快换接头BMQC , 支持全球范围内的大批量交付。
- 新型体积更小的NVQD液冷快换接头。NVQD02 (H20); NVQD03 (Blackwell B300 GB300); NVQD04 。

 

 
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