We engineer tomorrow to build a better future.
Solutions to your liquid cooling challenges.
 
 
DANFOSS
数据中心液冷产品
  数据中心液冷产品
  FD83接头
  UQD快速接头
  UQDB盲插接头
  盲插浮动结构
  BMQC盲插接头
  MQD液冷接头
  MQD02液冷接头
  MQD03液冷接头
  MQD04液冷接头
  MQDB盲插接头
  Mini-QD光模块液冷接头
  EHW194 液冷软管
  EHW094 液冷软管
  DC394 液冷软管
  5400制冷剂接头
  不锈钢90度旋转接头
  Manifold 分水器
  液冷系统生产及集成

卓越成长 业绩突破
Performance Outstanding Award
2024奖项获得者

 
选型资料下载
  新闻通告
  成功案例
  行业动态
  资料下载
 
汉深公司仓库

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


   

 

富士康于GTC发布次世代AI服务器 分享三大智慧平台最新运用
Foxconn 富士康 2025年03月19日 15:27 广东

 

 

人形机器人

GB300?NVL72架构?

公开数字孪生推动AI工厂升级案例

 

2025年3月18日,全球最大电子制造服务供应商富士康科技集团于NVIDIA GTC 2025发布一系列AI软硬件成果,内容涵盖与NVIDIA共同开发的次世代GB300 NVL72平台、人形机器人以及数字孪生技术实例,同时分享富士康在三大智慧平台的最新AI运用,展现在AI领域的领导地位与未来发展方向。

 

身为全球最大AI服务器供应商,富士康今年以钻石级赞助商身份参与在美国圣荷西举行的GTC 2025,集团整体参展人数是去年的两倍。今年GTC期间,富士康将在六场专题演讲中登台,分享内容涵盖人工智能、复合型与护理机器人以及运用NVIDIA Omniverse和Mega Omniverse所打造的先进实体AI与虚拟解决方案在自动驾驶、智慧制造与数字医疗领域的应用。

 

“全球AI服务器供应链中,富士康是市占率最高的制造商,这些服务器采用地表最强的超级芯片。但富士康科技实力远不止于此。GTC是我们作为Tier-1厂商,运用AI技术展现智慧制造、智慧电动车、智慧城市这三大智慧平台的最佳场所。这场世界级 AI 盛会集结全球最顶尖的合作伙伴,共同探讨 AI 未来发展,我们很高兴能够再度支持 NVIDIA举办这样的活动。”富士康科技集团董事长刘扬伟表示。今年富士康总共有超过70位工程师与高阶主管,出席GTC大会,并陆续登台,对外分享富士康的最新技术与产品。

 

在GTC的富士康展位中(#323),首次对外展示与NVIDIA共同设计开发的全新次世代 GB300 NVL72 服务器机柜,通过视觉化方式展现AI工厂的运算核心,即训练与推理兆级参数大型语言模型(Large Language Models, LLM)的AI基础设施。

 

作为NVIDIA GB200 NVL72及即将推出的GB300 NVL72平台的PBR(Pilot Build Request)供应商,富士康协助相关产品的设计与制造,致力于确保运算效能最佳。这套先进的超级芯片生态系统,基于NVIDIA Blackwell架构,并结合集团鸿佰子公司设计制造的液冷技术,通过NVIDIA Omniverse 数字孪生技术优化服务器散热与数据中心设计,确保高效且稳定的 AI 运行环境。

 

富士康在全球多个据点持续推动智慧制造,并且与NVIDIA合作,通过多元的AI解决方案,优化生产流程,包括利用NVIDIA AI蓝图,应用于运营与安全监控场景的影片搜寻与摘要(Video Search and Summarization, VSS)。本次GTC展览现场,将展示NVIDIA Omniverse实时模拟工厂布局与物流作业,让与会者能亲眼见证数字孪生技术在智慧工厂的实际应用。

 

此外,富士康将于专题演讲“如何在智能工厂设计中使用NVIDIA Omniverse:Fii Omniverse数字孪生项目在NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级芯片生产线上的应用(How to Use NVIDIA Omniverse on Smart Factory Design: The Fii Omniverse Digital Twin Project on NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip Production Line)”中,利用NVIDIA Omniverse平台支持多人协作、实时互动、物理模拟和AI整合方面的能力,推动智慧工厂设计的创新和实践。

 

作为今年GTC钻石级赞助商,富士康特别展示旗下各种机器人运用场域,包括半导体复合型机器人(Semiconductor Hybrid Robot),结合高阶视觉辨识与精密运动技术,为半导体行业提供高效、安全的智能转运解决方案。富士康也将以“重塑智能制造:富士康如何打造和部署AI 劳动力(Reinventing Smart Manufacturing: How Foxconn Builds and Deploys an AI Workforce)”?为主题,在分论坛专题演讲中,深入探讨 AI 工厂如何实现自主 AI(Agentic AI),并应用于 Factory GPT 与具身智慧机器人(Embodied Intelligence Robots) 等实体 AI 解决方案。

 

此外,富士康的AI护理机器人Nurabot也于本次GTC首度亮相。这款护理机器人能够优化医疗工作流程并提升病患照护质量,预计将于今年内部署至台湾地区的合作医院。并由全球百大智慧医院之一的台中荣民总医院率先导入应用。在“利用数字孪生和AI护理机器人变革患者护理(Transform Patient Care With Digital Twins and AI-Powered Nursing Robots)”的专题演讲中,富士康将进一步公开分享台湾地区首个数字孪生医院病房的案例,探索AI在医疗领域的未来发展。

 

 

GTC 另一场首次重磅亮相的专题演讲 “从开源到前沿AI:构建、定制与扩展基础模型(From Open Source to Frontier AI: Build, Customize, and Extend Foundation Models)”,将深入解析 FoxBrain——首款具备推理能力的繁体中文大型语言模型(LLM)。FoxBrain 预计将成为 鸿海三大平台智慧制造、智慧电动车、智慧城市升级的重要引擎,推动技术革新与产业转型。

 

在GTC官网的数字论坛中,富士康智慧城市团队将以“借助生成式AI、Metropolis 和 NVIDIA Omniverse 提升道路安全(Improving Road Safety with GenAI, Metropolis, and NVIDIA Omniverse)”分享在智慧城市平台推动的成果。

 

富士康GTC展位设于San Jose Convention Center #323,展区开放期间,至展位参观者除了可了解更多信息,亦可获得富士康Token巧克力代币。

 

更多GTC富士康参与论坛如下here

·?如何在智能工厂设计中使用NVIDIA Omniverse:Fii Omniverse数字孪生项目在NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级芯片生产线上的应用(How to Use Omniverse on Smart Factory Design: The Fii Omniverse Digital Twin Project NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip Production Line (Presented by Foxconn)?[S74429])

·?重塑智能制造:富士康如何打造和部署AI 劳动力(Reinventing Smart Manufacturing: How Foxconn Builds and Deploys an AI Workforce [S72841])

·?从开源到前沿AI:构建、定制与扩展基础模型(From Open Source to Frontier AI: Build, Customize, and Extend Foundation Models [S74035])

·?借助生成式AI、Metropolis 和 NVIDIA Omniverse 提升道路安全(Improving Road Safety with GenAI, Metropolis, and NVIDIA Omniverse)[S74446])

·?利用数字孪生和AI护理机器人变革患者护理(Transform Patient Care With Digital Twins and AI-Powered Nursing Robots [S74078])

·?面向工业数字化下一前沿的实体AI(Physical AI for the Next Frontier of Industrial Digitalization [S73232; panel session])

 

 

关于我们

北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头(互锁球阀);液冷通用快速接头UQD & UQDB;OCP ORV3盲插快换接头BMQC;EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点,公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队,为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务。

公司产品涵盖:丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划:数据中心液冷基础设施解决方案厂家,具备冷量分配单元(CDU)、二次侧管路(SFN)和Manifold的专业研发设计制造能力。

- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景,提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架,可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 基于OCP标准全新打造的液冷通用快速接头UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快换接头BMQC , 支持全球范围内的大批量交付。
- 新型体积更小的NVQD液冷快换接头。NVQD02 (H20); NVQD03 (Blackwell B300 GB300); NVQD04

 

 
北京汉深流体技术有限公司 Hansen Fluid
Danfoss Data center liquid cooling authorized distributor
丹佛斯签约中国经销商 ~ 液冷一站式连接解决方案供应商

地址:北京市朝阳区望京街10号望京SOHO塔1C座2115室 邮编:100102
电话:010-8428 2935 , 8428 3983
手机:13910962635
Http://www.hansenfluid.com

E-mail:sales@cnmec.biz
传真:010-8428 8762

京ICP备2023024665号
京公网安备 11010502019740

Since 2007 Strong Distribution & Powerful Partnerships