OCP全球峰会2025综述

开放计算项目（OCP）的起源与发展背景

开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）由美国社交媒体公司Facebook于2011年联合英特尔（Intel）、Rackspace、高盛（Goldman Sachs）和Arista Networks等公司共同发起成立，是一个非营利的开源硬件社区。其初衷和使命在于将开源、开放协作的理念引入数据中心硬件设计领域，通过分享 数据中心的设计规范和硬件蓝图 来促进创新，实现大规模可扩展计算，并提供高能效的服务器、存储设备及数据中心基础设施设计，从而降低数据中心的成本和环境影响。简单来说，OCP希望像开源软件那样开放硬件设计，让更多参与者共同改进硬件效率，以应对日益增长的计算需求和能耗挑战。

经过十多年的发展，OCP已经成为全球最大的开源硬件社区之一。目前OCP社区下设涵盖 数据中心基础设施、服务器、存储、硬件管理 等在内的十多个技术项目组，并在中国大陆、欧洲、日本、韩国、台湾等地区设立了分支社区。OCP社区通过开放严谨的流程不断推出各领域的开放标准规范，其中如开放计算服务器标准（Open Cloud Server, OCS）、开放机架标准（Open Rack）等在业界具有广泛影响力。许多超大规模数据中心运营商和IT厂商都积极参与OCP并贡献自己的设计方案：截至2019年，OCP已有约200家成员企业，包括Google、微软（Microsoft）、Facebook（现称Meta）、LinkedIn、VMware、百度、腾讯、阿里巴巴等超大规模互联网公司，诺基亚、AT&T等电信运营商，以及英特尔、AMD、IBM、浪潮、思科（Cisco）、希捷（Seagate）、西部数据（Western Digital）等领先的硬件厂商。这一数字在近年进一步增长——截至2025年2月，OCP的会员企业已超过400家，几乎囊括了全球主要的芯片厂商、服务器厂商、云计算和互联网巨头。这些成员在OCP的平台上共同协作，分享从 服务器主板、电源、机箱、机架到交换机、存储设备、加速器模块 等各方面的设计改进和实践经验，加速了整个行业在开放硬件上的创新步伐。

值得一提的是，OCP每年都会举办全球峰会（OCP Global Summit），汇聚社区成员和产业领袖分享最新的成果、标准和部署实践。自2011年项目成立以来，OCP峰会逐渐演变为开放硬件领域最具影响力的年度盛会之一。峰会上，各大厂商会发布符合OCP规范的新产品和参考设计，工作组汇报最新的项目进展，并通过研讨和展览推动供需双方的对接。即使在2020年疫情期间，OCP峰会转为线上仍吸引了超过一万人实时参与。随着社区规模的扩大，峰会的规模也屡创新高：例如2024年在圣何塞举行的全球峰会参会人数超过 7,047人 ，创下历史纪录。这一盛会已成为行业风向标，体现了开放计算在数据中心领域的巨大号召力和影响力。

2025年全球峰会概况：引领AI未来

2025年的OCP全球峰会将于10月13日至16日在美国加州圣何塞举行，并首次扩展为四天会议。峰会的主题确定为“ 引领AI的未来 ”（Leading the Future of AI），凸显了OCP社区多年来在 开放性、效率、可持续性和可扩展性 方面的协作成果，旨在共同塑造面向人工智能时代的数据中心未来。当前，生成式人工智能等新兴工作负载正将数据中心的 功耗密度和互连带宽需求推向新的极限 ，OCP则希望通过开放标准和社区创新来引领构建可扩展、可持续的AI基础设施。正如OCP首席创新官Cliff Grossner所言，大规模AI训练对于数据中心基础设施提出了前所未有的挑战：不仅计算和存储需求激增，供电与散热也面临瓶颈，同时还要兼顾边缘侧的小规模推理部署，这使得对 高效、可扩展且绿色 的新一代数据中心架构的需求比以往任何时候都更加迫切。

本届峰会为期四天，安排了丰富的议程，包括主题演讲、多个技术分论坛、专题讨论以及创新展示等。 峰会的议程设置充分围绕AI时代的数据中心需求展开 。根据官方日程，本次大会共划分出二十余个主题技术分轨，涵盖 液冷与散热、数据中心设施运营、数字孪生、边缘计算、硬件管理、网络、开放平台固件、机架与供电、安全、服务器架构、存储、可持续发展、测试验证、时间同步 等领域，以及若干特别专题讨论。此外，大会还同期举办未来技术研讨会（Future Technologies Symposium），围绕AI/HPC和数据中心可持续性等前沿课题进行学术交流。下面，我们将重点介绍其中几大备受关注的议题和亮点，包括 液冷技术、人工智能与高性能计算、高速互连总线 以及 规模扩展架构（Scale-Out/Scale-Up） 等方面的内容。

液冷与散热技术

液冷（Liquid Cooling） 是近年来数据中心领域炙手可热的技术话题之一。本届OCP峰会上，液冷相关议题占据了显著位置。随着人工智能训练集群功耗密度的急剧上升，传统风冷方式难以高效移除服务器产生的热量，液冷方案因其出色的冷却效率逐渐成为业界关注的焦点。大会专门设置了为期两天的“冷却环境与液冷”（Cooling Environments & Liquid Cooling）技术分轨，深入探讨最新的液冷创新和实践。

在这一分轨中，OCP社区成员将分享 浸没式液冷 （Immersion Cooling）的最新进展——这是一种将服务器整机浸泡在介电冷却液中的散热技术。会议讨论议题包括如何选择合适的浸没冷却液并在其 全生命周期内进行有效管理 ，确保冷却液在长期运行中保持稳定、不发生降解，以及如何建立可靠的浸没式冷却系统架构等。这实际上涉及对 液冷液体质量的监控和维护 （例如防止冷却液老化变质）的实践经验分享，旨在延长液冷液体的使用寿命并保障冷却效果。

开放计算项目
Facebook的一项活动

开放计算项目OCP是由Facebook联合英特尔、Rackspace等于2011年发起的开源硬件协作计划，旨在通过共享数据中心及服务器设计推动行业效率提升。该项目源于传统数据中心能源浪费与硬件扩展不足的问题，Facebook联合产业伙伴制定了开源硬件标准，核心成果包括双处理器服务器、模块化机架及自冷式电源等设计。2014年起，微软、谷歌、IBM等企业陆续加入并成为铂金会员，推动OCP从服务器扩展至网络、存储等领域。2017年浪潮加入后，OCP通过开放计算中国日等活动加速在中国的发展，聚焦人工智能、边缘计算等技术方向。截至2021年，OCP已形成覆盖全球200多家企业的开放硬件生态，并通过年度技术峰会促进数据中心基础设施的协作创新。

活动简介

开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）, 由Facebook联合英特尔、Rackspace、高盛和Arista Networks在2011年联合发起的开源硬件组织，其使命是为实现可扩展的计算，提供高效的服务器，存储和数据中心硬件设计，以减少数据中心的环境影响。从那时起，OCP一直在围绕网络、服务器、存储和OpenRack的开源贡献进行创新。时至今日，谷歌、微软、IBM、AT&T、浪潮等全球知名的云计算和电信企业先后成为OCP的铂金级别会员。
大部分数据中心购买和使用大量便宜的通用服务器。这种方法有时候也叫做超规模，它消除了弹性硬件的需求但是也导致了重大的硬件扩张和大量的能源和冷却需求。作为回应，Facebook开始设计其自己的节能服务器并为提高数据中心能源和冷却效率开发新的解决方案。

开放计算项目（Open Compute Project）将设计和标准定为双处理器（processor）服务器主板、高效自冷式的服务器能源供应、少螺丝服务器机箱、42U服务器机架和48V直流电池柜、一体式DC/AC配电方案、空气侧节能装置以及支持这些服务器的蒸汽冷系统。
尽管评估开放计算项目（Open Compute Project）的成功或者其在IT行业的采用范围还为时过早，但是上升的计算资源需求和增加的电力成本让开放计算活动成为IT行业的一个范式（paradigm）转移。在这种转移中，是行业的领导者而不是技术厂商来驱动技术的革新。

诞生背景

CSP发现传统的标准满足不了自己的业务需求，开始制定新的标准，OCP是Facebook一次巨大的尝试，试图让IT行业以符合Facebook的方式提供组件；它希望硬件创新的速度接近于软件创新的速度，通过分离机架和服务器组件的方式，这样就可以独立开发，但仍然通过通用接口进行合作。

OCP成员

由于发展迅速，参与该项目的企业如今已不限于Facebook一家。微软、LSI公司等先后宣布加入OCP项目，以全新的开放态度参与整个行业。OCP项目委员会成员包括来自英特尔、Rackspace、Arista Networks和高盛等公司的高管。
时至今日，谷歌、微软、IBM、AT&T等全球知名的云计算和电信企业先后成为OCP的铂金级别会员，使得该项目成为美国互联网数据中心的事实标准。浪潮也在2017年1月宣布正式成为开放计算项目的铂金级别会员，标志着浪潮同时成为中国和美国两大数据中心开放项目的核心成员。

开放计算中国日

2019年6月25日，OCP China Day(开放计算中国日)在北京举行，大会由OCP基金会和OCP铂金成员浪潮联合主办近千名工程师和数据中心从业者参加了此次大会。
2021年7月27日,由OCP社区主办、浪潮承办的第三届OCP China Day 2021在北京举行, [7]近千名IT工程师和数据中心从业者参会。开放计算正成为当前乃至未来数据中心的创新主力,通过全球化协作的创新模式,解决数据中心基础设施可持续发展的重大问题,如能耗、高速网络通信、智能运维及循环利用等。

2020年11月13日，由OCP基金会主办、浪潮承办的开放计算中国社区技术峰会在北京举行。超过600多名IT工程师和数据中心从业者参加了此次大会，来自Facebook、微软、浪潮、腾讯、百度、阿里、中移动、Intel、三星、NVIDIA、朝亚、燧原科技等科技企业的资深技术专家进行了主题演讲，探讨开放计算在人工智能、边缘计算等新兴技术领域及未来数据中心基础设施层面的发展与应用，并分享了下一代数据中心创新实践和生态发展的经验和最新技术进展。

关于我们

北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。

公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。

- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 基于OCP标准全新打造的液冷通用快速接头UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快换接头BMQC , 支持全球范围内的大批量交付。
- 新型体积更小的NVQD液冷快换接头。NVQD02 (H20); NVQD03 (Blackwell B300 GB300); NVQD04 。
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