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摘要 ：
近日，在美国加州圣何塞举行的开放计算项目（Open Compute Project, OCP）全球高峰会，向业界传递了一个明确而强烈的信号：在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）呈指数级增长的时代，开放互连（Open Interconnect）已不再是数据中心基础设施的辅助部分，而是决定未来计算能力和效率的战略核心。 在当前AI数据中心中，网络互联技术已成为与计算单元（如GPU）同等重要的性能瓶颈。在数千个GPU组成的庞大集群中，节点间的通信效率直接决定了整体训练任务的完成时间。而这场峰会的所有讨论几乎都围绕一个核心挑战展开：如何应对AI和HPC工作负载对数据带宽和延迟的无尽需求。 会上AMD、Arista、ARM、博通、Cisco、HPE Networking、美满电子、Meta、Microsoft、英伟达、OpenAI和甲骨文等十二家行业领袖共同宣布成立ESUN工作组，旨在以开放的以太网技术，挑战AI集群内部高速互联的专有技术壁垒。
ESUN：开放联盟，剑指AI算力“最后一公里”
AI训练集群的网络互联分为Scale-Out（横向扩展）与Scale-Up（纵向扩展）。其中，Scale-Up是服务器内多个GPU/TPU间超高速互联的“最后一公里”，对延迟和带宽要求极为苛刻，长期以来被少数专有协议垄断，导致成本高企、生态碎片化。 ESUN工作组的成立，旨在搭建一个开放论坛，集合运营商、设备商与芯片厂商，共同制定基于以太网的Scale-Up网络方案。其核心使命是“解耦”：通过开放标准，打破AI加速器与网络方案的强制绑定，让客户能根据需求自由组合不同厂商的硬件，从而提升议价能力、降低创新门槛，推动整个AI产业以更低的成本和更高的效率向前发展。
厂商竞技场：从芯片到机柜，创新方案集中爆发
在ESUN描绘的开放蓝图之下，各大厂商也在本届峰会上竞相展示了支撑这一未来的硬核技术与产品。
芯片与系统巨头：描绘未来AI工厂愿景
英伟达 重磅发布了《800 VDC Architecture for Next-Generation AI Infrastructure》白皮书，揭示了其“AI工厂”愿景。其下一代Vera Rubin平台与Kyber系统架构首次采用800伏特直流电设计，将单机柜功率从200KW大幅提升至1MW，通过降低电流实现更高算力密度和能效。同时，其NVLink Fusion生态系统也迎来了英特尔与三星晶圆代工的加入。
AMD 则公开展示了其全新的 “Helios”机架级平台，标志着其正式进军机架规模系统领域。该系统整合了下一代EPYC “Venice” CPU与Instinct MI400加速器，并引入了快速断开式液冷系统。同时，AMD宣布与甲骨文合作，将部署一个使用数万枚AMD最新AI芯片的大型数据中心集群。
英特尔 宣布了其下一代数据中心GPU “Crescent Island”，专注于推理和代理智能优化，预计于2026年下半年送样。
高速互连：夯实AI数据基石
立讯技术 重点展示了其224G/448G共封装铜解决方案，通过现场实时打流演示，证明了其在下一代高速互连中的稳定性和卓越的信号完整性，为数据中心向更高速率演进搭建了关键桥梁。
中国力量入局：浪潮牵头 GW 级智算中心小组
浪潮信息牵头 OCP “GW 级开放智算中心中国社区小组”，联合全球伙伴打造可扩展 AI 基础设施，计划率先在中国树立千兆瓦级智算中心标杆。广东省连接器协会成为12家首批正式成员之一。
英伟达生态大扩容：英特尔 / 富士通加入 NVLink 阵营 NVLink Fusion 生态再添强援：英特尔 CPU、富士通 Monaka 处理器均可直接连接英伟达 GPU，三星代工也加入定制芯片供应链，AI 硬件兼容性拉满。
2025年OCP峰会无疑是关键的行业里程碑。ESUN工作组的成立，意味着开放计算的理念已突破传统边界，正式深入到AI算力最核心、壁垒最高的互连领域。在这一进程中，连接器扮演了至关重要的角色——它不仅是数据传输的物理枢纽，更是决定AI算力系统性能、效率与扩展性的核心环节。从芯片、散热、供电到存储与互连，全栈式创新共同构筑起支撑开放愿景的坚实基座，而连接器正是贯穿其中、串联全局的关键纽带。
关于我们 北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。 公司产品涵盖：丹佛斯液冷流体连接器、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。 - 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
About Us Beijing Hansen Fluid Technology Co., Ltd. is an authorized distributor of Danfoss China, specializing in the data center industry. Our product portfolio includes Danfoss FD83 full-flow double-interlock liquid cooling quick-disconnect couplings (equipped with interlocking ball valves); universal liquid cooling quick-disconnect couplings UQD & UQDB; OCP ORV3 blind-mate quick-disconnect couplings BMQC; EHW194 EPDM liquid cooling hoses; solenoid valves; and pressure/temperature sensors. Amid the convergence of strategic trends such as artificial intelligence (AI), China's national digital economy, the “Eastern Data and Western Computing” initiative, the “dual carbon” goals, and new infrastructure development, we are committed to building a high-caliber, experienced team of liquid cooling engineers. We deliver exceptional engineering design, robust customer service, and support global large-scale deployment. Products: Danfoss liquid cooling fluid connectors, EPDM hoses, solenoid valves, pressure/temperature sensors, and manifolds. - We offer manual and fully automatic quick-disconnect couplings in various calibers and locking mechanisms, suitable for scenarios such as Manifold/Node and CDU/Main Circuit in rack-mounted servers.
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会议名称：2025 OCP 全球峰会 (OCP Global Summit 2025) 
