2026阿里云峰会 2026 Alibaba Cloud Summit

举办地点：杭州西子宾馆
举办时间：2026 年 5 月 20 日 —21 日，5 月 20 日主论坛正式开幕
核心主题：Agentic Cloud（智能体原生云），宣告云计算进入 AI 智能体时代

5月20日，2026阿里云峰会在杭州举行，阿里云围绕“Agentic Cloud”系统展示面向智能体时代的全栈能力，核心从传统AI native cloud的训练、推理支撑，进一步升级到面向Agent运行、编排、治理、安全和记忆管理的新一代云基础设施，旨在让token产生智能、让智能驱动action并拿到结果，推动企业从AI工具使用迈向AI native组织升级

新一代千问旗舰模型Qwen3.7-Max发布：千问3.7全面升级原生Agentic能力，将千问从自然语言模型全面升级为原生支持复杂任务的智能中枢。

在长周期任务验证中，模型结合平头哥最新芯片，在没有先验数据的情况下自主优化崭新的Kernel，能够进行30个小时无干预的自主运行，在极限约束的情况下提供10倍Speed-up，远超行业其他模型。

平头哥发布训推一体AI芯片真武M890与ICN Switch互联芯片：真武AI芯片将在Day 0提供千问模型服务，实现发布当日即可在阿里云上面向广大开发者和用户提供现实可用的模型服务。

最新真武M890相对于上一代有3倍性能提升，配备144GB显存及800G互联带宽；未来真武芯片将提速到一年一代，2027年Q3上市V900芯片，性能将继续有3倍提升。

2026 Alibaba Cloud Summit 5月20日，2026阿里云峰会在杭州西子宾馆举行

核心战略定位

重磅发布产品与技术

1. 底层算力硬件

• 自研 ICN Switch 互联芯片，芯片间通信时延低至百纳秒级
• 128 卡整机协同，支撑海量 Agent 并发训练、推理，已上线百炼 MaaS 平台
• 规划迭代真武 V900、J900 两代更高性能 AI 芯片，当前真武系列芯片累计出货 56 万片

2. 大模型

3. AI 产品新入口：千问云（Qwen Cloud）

• 聚合 150 + 主流大模型 API（通义、DeepSeek、Kimi 等）
• 封装标准化技能、命令行工具，仅一行代码即可调度智能体，大幅降低 AI 应用开发门槛

4. 云与运维平台

• STAROps 全域智能运维平台：实现集群自治，运维从被动故障修复转为主动预判管控
• MuleRun 企业 AI 原生转型平台：面向传统企业一站式落地 Agent 化架构
• JVS 智能体套件：面向企业快速搭建行业专属 AI 智能体

峰会核心变革逻辑

1. 架构变革 ：过去是人使用云，未来是 AI Agent 自主调用云资源，全链路软硬件适配 7×24 小时不间断智能体运行需求；
2. 产业转向 ：云计算从单纯算力底座，升级为承载海量自主智能体的新一代基础设施；
3. 商业化拐点 ：AI 业务进入规模化变现周期，MaaS 平台客户量同比增长 8 倍，模型调用 Token 规模提升 6 倍。

配套议程设置

大会为期两天，除 5 月 20 日主论坛重磅发布外，同步开设多场垂直行业分论坛、开发者技术专场，并设置沉浸式技术展区，覆盖算力硬件、大模型、行业 AI 解决方案、企业数字化转型全场景。

关于我们

北京汉深流体技术有限公司是丹佛斯液冷产品的核心分销商，专注于为数据中心提供液体冷却解决方案。我们竭诚为人工智能计算集群和高密度服务器场景提供高效的冷却解决方案。我们在2026年会上再获殊荣 —— 成功蝉联丹佛斯动力系统 2025 财年 “卓越成长 业绩突破奖（Performance Outstanding Award）”。这是汉深流体继 2024 财年后再度斩获该奖项，既是丹佛斯对其业绩高速增长、市场拓展能力的高度认可，更彰显了汉深流体在数据中心液冷连接领域的专业积淀与行业标杆地位。汉深产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。

公司产品涵盖：丹佛斯液冷通用零泄漏快换接头、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。

数据中心液冷解决方案 ~ 满足您各种需求的一站式解决方案：
- 主线解决方案：Danfoss Hansen FD83 系列全流量双互锁接头
- 机架内部解决方案：基于OCP标准全新打造的液冷通用快速接头UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快换接头BMQC , 支持全球范围内的大批量交付。
- Danfoss Hansen MQD and MQDB 液冷快换接头: MQD02 (H20); MQD03 (Blackwell B300 GB300); MQD04；MQDB03 and MQDB04。
- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 液冷软管：EHW194 EPDM（三元乙丙橡胶）软管，最高防火等级(UL94 V0) 的软管
- 制冷剂解决方案: 5400系列制冷剂接头和GH001和EZ卡扣式配件。
- 液冷服务器、液冷板、CDU、液冷接头、管路、Manifold、液冷泵\阀门、换热器、冷却塔、漏液检测、液冷模块、过滤器、激光焊接、清洁度检测等。

在快速连接器与管路配件领域，英伟达的官方参考设计中主要绑定了丹佛斯Danfoss产品线。这些核心零部件必须在高密度、高振动环境下提供绝对的密封保证：

1、丹佛斯 Hansen UQD/UQDB 系列：作为专为数据中心直接液冷定制的无滴漏快速接头，其通流系数（Cv）超越 OCP 行业标准25% 以上，在降低管路系统功耗的同时提供一键式单手推拉断开功能。其表面采用阳极氧化铝或 SS303/SS316 不锈钢，可承受-40°C至150°C的严苛温度环境。
2、OCP V3 盲插接头（BMQC）：具有极高的径向与轴向自动校正补偿能力，专为机架服务器后端的免手动“盲插”连接设计，确保服务器板卡插拔时的水力绝对密封。
3、FD83 系列双互锁自锁球阀接头：具有标志性的“双互锁”机械防错功能，在接头未完全锁定前内部阀门绝不开启，而在阀门未关闭前接头无法强行拔出，从根本上杜绝了人为误操作导致的介质喷溅。
4、耐高温阻燃橡胶管路：如丹佛斯 Boston Royal EHW194 等 EPDM 橡胶软管，通过了严格的 UL94 V-0 最高级别阻燃安全认证，在机箱狭窄空间内表现出极佳的抗折弯与抗疲劳特性，其极低的介质渗透率确保了系统长达数年的免维护运行。
5、MQD 与 MQDB 系列产品：面对英伟达GB300以及下一代Rubin架构—追求极限集成度、对漏液“零容忍”的算力巨兽——UQD的尺寸、流阻和承压能力，已经不够了。英伟达联手丹佛斯亲手定义了自己的专属接口：NVQD（NVIDIA Quick Disconnect）。它不只是一个小接头，更是一张隐形的“入场券”。

About Beijing Hansen

Bejing Hansen is a core distributor of Danfoss liquid cooling products, specializing in liquid cooling solutions fordata centers. We are deeply providing efficient cooling solutions for AI computing clusters and high-density server scenarios. We won another honor at this annual conference — successfully retaining the Danfoss Power Solutions 2025 Fiscal Year Performance Outstanding Award. This is the second time Hansen Fluid has won this award following the 2024 fiscal year. It not only represents high recognition from Danfoss for its rapid business growth and market expansion capabilities, but also demonstrates Hansen Fluid’s professional accumulation and industry benchmark status in the field of data center liquid cooling connections.Hansen’s products include: FD83 full-flow double interlock liquid cooling quick disconnect couplings (interlock ball valves); universal liquid cooling quick couplings UQD & UQDB; OCP ORV3 blind-mate quick couplings BMQC; EHW194 EPDM liquid cooling hoses, solenoid valves, pressure and temperature sensors.At the intersection of artificial intelligence (AI), national digital economy, East-to-West Computing Initiative, dual-carbon strategy and new infrastructure strategy, the company focuses on building a high-quality and experienced liquid cooling engineering team, providing customers with excellent engineering design and strong customer service, and supporting large-scale global delivery.

Count on Danfoss’ data center experience to help lead the future of data center liquid cooling.
Beijing Hansen's Solution to liquid cooling challenges | One partner, complete solution

- Source line solutions: Danfoss Hansen FD83 Series full-flow double interlock couplings
- In-rack solutions: New universal liquid cooling quick couplings UQD & UQDB based on OCP standards; OCP ORV3 blind-mate quick couplings BMQC, supporting large-scale global delivery.
- Danfoss Hansen MQD and MQDB liquid cooling quick couplings: MQD02 (H20); MQD03 (Blackwell B300 GB300); MQD04; MQDB03 and MQDB04.
- Providing manual and fully automatic quick connectors with different diameters and locking methods for applications such as Manifold/node, CDU/main loop in rack-mounted servers.
- For blade server racks with high availability and high density requirements, blind-mate connectors with floating and automatic alignment for misalignment errors can be provided to achieve precise connection in narrow spaces.
- Liquid cooling hoses: EHW194 EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) hoses, hoses with the highest fire rating (UL94 V0)
- Refrigerant solutions: Series 5400 refrigerant couplings and GH001 and EZ snap-fit fittings.
- Liquid cooling servers, liquid cooling cold plates, CDU, liquid cooling couplings, pipelines, Manifolds, liquid cooling pumps, valves, heat exchangers, cooling towers, liquid leakage detection, liquid cooling modules, filters, laser welding, cleanliness testing, etc.