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当英伟达的GPU热到发烫，资本已经开始为这个时代最稀缺的散热能力定价。 2026年2月，液冷赛道迎来开年密集落子。 杭州钱塘区，华塑科技完成对杭州浸客智能科技的资产收购，9项液冷专利和2项软件著作权正式易主。佛山，金富科技斥资7.14亿元拿下两家液冷核心组件公司，从瓶盖包装跨界切入高景气赛道。几乎同一时间，全球温控系统巨头特灵科技宣布全资收购液冷技术商LiquidStack，将直接芯片冷却和浸没式冷却系统纳入业务版图。 这些看似独立的事件，指向同一个事实：当液冷系统带来的PUE降幅足以覆盖初期投资成本，当单千瓦散热成本首次低于风冷，技术的价值拐点就此到来。2026年的液冷，已经从“要不要用”的争论，进入“用谁的”的选择题。 如果你以为液冷还只是一个边缘赛道，那可能需要重新审视这个市场的爆发力。国海证券最新研报显示，2026年全球数据中心液冷市场规模有望达到1162亿元人民币，2025-2026年CAGR约59%。TrendForce的数据更为直观：全球AI数据中心的液冷渗透率将从2024年的14%迅速攀升至2026年的40%。 14%到40%，这不是温和增长，这是产业拐点的确认。
今天，我们就来拆解2025-2026年这场液冷并购的资本棋局。 一、热出来的千亿赛道：为什么是2026？ 在深入并购案例之前，我们需要回答一个问题：为什么2025-2026年成为液冷并购的爆发之年？ 答案很简单： 芯片功耗从1000W向3600W跨越，带来的是液冷技术路线的终局倒逼。2025-2026年之所以成为并购爆发期，根本原因在于“量产能力”与“认证壁垒”的供需错配：一方面，英伟达RVL认证、头部CSP厂商AVL准入门槛正在筑高护城河，拿不到认证就意味着失去供货资格；另一方面，能够稳定交付液冷核心部件的供应商却屈指可数。并购的逻辑由此清晰——与其从零研发认证，不如直接收购已经拿到入场券的技术团队，用真金白银买时间，用并购换席位。 华源证券在2026年度策略中指出，2026年全球液冷市场规模有望从百亿增至千亿级别。其中海外NV链的液冷市场规模有望接近500亿元，核心增量来自GB300的出货量提升；海外CSP厂商的ASIC芯片液冷市场有望达300-400亿元；国内液冷需求有望达100-200亿元。 国海证券进一步拆解：以单颗AI芯片1376美元计算，2026年英伟达GPU液冷市场有望达119亿美元，ASIC液冷市场有望达46亿美元。 正是在这样的背景下，2025-2026年的液冷并购大戏拉开帷幕。
二、2025复盘：三类玩家的战略卡位 梳理2025年的液冷领域并购案例，可以清晰地看到三类玩家的战略意图。 第一类：终端运营与算力基础设施 这类并购的核心逻辑是规模扩张与区域卡位。 最具代表性的是AIP财团（英伟达、微软、贝莱德等）对Aligned数据中心的400亿美元收购。这一交易涵盖50个园区、5吉瓦+容量，核心卖点就是高功率密度+液冷技术。这是超大规模算力需求方对基础设施的“锁仓”式收购——不仅要算力，还要能散热算力的能力。 Equinix收购EdgeConneX（38亿美元）、DigitalRealty收购CoreSite（21亿美元）、KKR+新加坡电信拟收购STTGDC（超270亿人民币），这些交易的共同点是：液冷能力已经成为数据中心资产估值的核心溢价因素。 第二类：核心部件与技术补全 这是2025年最活跃的并购类型，逻辑是技术拼图与客户认证的双重获取。 伊顿以95亿美元收购宝德热管理业务，堪称年度“并购之王”。宝德是英伟达的主力冷板供应商，液冷业务年销售额高达15亿美元。通过这一收购，伊顿直接补全了从电网到芯片的完整热管理拼图。 施耐德电气以8.5亿美元收购Motivair75%股权，获得端到端液冷方案和直接芯片液冷技术。维谛技术以10亿美元现金+2.5亿业绩对赌收购PurgeRite，锁定数据中心液冷系统冲洗、净化、过滤服务能力。 大金应用在2025年连下两城：收购DDCSolutions（高密度机柜）和Chilldyne（负压直接芯片液冷），从传统HVAC巨头向液冷核心玩家转型。 第三类：果链巨头的跨界突袭 这是最值得关注的并购类型——精密制造能力向高增长赛道的战略迁移。 2025年12月，东阳光旗下子公司与苏州大图热控实际控制人完成并购框架协议签约。大图热控是行业内高功率芯片液冷技术领导者，具备约40万片/年的液冷板设计与生产能力。 紧随其后，蓝思科技公告拟战略收购裴美高国际100%股权，进而获得元拾科技95.1%股权，快速获得服务器机柜成熟技术与液冷散热系统集成能力。 领益智造以8.75亿元收购立敏达35%股权，通过表决权委托合计控制52.78%表决权。立敏达是英伟达AVL/RVL认证供应商，提供液冷板、液冷歧管等核心组件。2026年1月，这笔收购完成全部交割程序，正式纳入合并报表范围。 止于至善投资总经理何理对此评价：“果链龙头公司跨界并购液冷企业，其核心动因在于主动寻求战略转型，试图从依赖消费电子客户的果链，切换到由AI算力驱动、前景广阔的英伟达链。通过并购能快速获得技术、客户认证，缩短市场进入时间。” 三、2026开年：并购逻辑的深化与演变 进入2026年，液冷领域的并购呈现出三个新特征：跨界玩家加速入场、“资产+人才”绑定模式成型、国际巨头持续加码。 华塑科技：871万收购背后的技术拼图 2026年2月6日，华塑科技发布公告，以自有资金871.12万元现金向杭州浸客智能科技收购液冷业务相关经营性资产。 这笔交易最值得关注的是数据：标的资产账面价值仅98.9万元，评估价值却高达849.9万元，评估增值率759.24%。增值的主要来源是杭州浸客账面上未记录的9项专利（含2项发明专利）和2项软件著作权，涵盖浸没式冷却机箱、全封闭浸没式液冷装置等核心技术。 2月10日，杭州华域热控科技注册成立，股权结构呈现清晰的“资产+人才”绑定逻辑：华塑科技全资子公司控股54%，杭州浸客核心股东通过合伙企业持股45%。这支液冷研发团队整体“平移”至新设的控股孙公司，从技术提供方变成了事业合伙人。 华塑科技对此的定位很清晰：“通过本次资产收购，公司将进一步完善在数据中心及后备电源应用场景的产品与服务能力，实现从电池、BMS、UPS、液冷到动环监控系统的一站式解决方案闭环。” 金富科技：7.14亿双收切入高景气赛道 几乎同一时间，金富科技发布公告，拟支付现金购买卓晖金属51%股权及联益热能51%股权，交易对价预计不超过7.14亿元。其中卓晖金属51%股权交易对价不高于5.1亿元，联益热能51%股权交易对价不高于2.04亿元。 公告显示，两家标的公司均深耕液冷散热核心组件领域，产品矩阵覆盖液冷铜管及其组件、水冷头组件、铜水冷板等关键部件，且已成为液冷散热领域头部客户的核心供应商。 金富科技表示，本次交易后，公司将切入液冷散热的高景气赛道，形成公司第二增长曲线。 这笔交易还涉及精密的利益绑定：交易对方承诺标的公司2026年净利润不低于1.1亿元，2027-2028年累计净利润不低于2.8亿元。同时，上市公司控股股东向交易对方转让6%股份（1560万股），限售期36个月，以此担保业绩补偿义务的履行。 特灵科技：国际巨头持续加码 2026年2月，全球温控系统巨头特灵科技宣布全资收购液冷技术商LiquidStack。此次收购建立在2023年少数股权投资的基础之上，交易完成后LiquidStack将并入特灵科技美洲商用空调业务体系，包括其位于美国德州和香港的制造、工程及研发团队。 LiquidStack专精于直接芯片冷却和浸没式冷却系统，是支撑生成式AI和超大规模运算中心的关键基础设施供应商。这标志着国际HVAC巨头正在加速向液冷赛道转型。 四、对比分析：三类玩家战略分野 如果站在更高维度观察2025-2026年的液冷并购潮，可以清晰看到几组战略差异。 对比一：国际巨头VS中国玩家——路径选择 伊顿、施耐德、特灵科技等国际巨头通过大规模收购补全“芯片到电网”的完整解决方案能力，面向超大规模AI工厂提供“交钥匙”服务。 中国玩家的路径更为多元：东阳光、蓝思科技、领益智造通过并购快速获得客户认证和量产能力；华塑科技走“轻资产+绑人才”的研发切入路径；金富科技则从传统制造业跨界重注布局。 两者路径的差异，本质上是产业发展阶段的反映。中国液冷产业链尚在成长期，通过并购快速补短板、抢认证，是更现实的战略选择。 对比二：金富科技VS华塑科技——跨赛道切入路径差异 同为2026年初的跨界收购，两家公司的打法各有侧重。 金富科技交易对价7.14亿元，标的公司已实现规模化收入，且设置了1.1亿/年的业绩对赌。这是一条重资产、重承诺的路径，直接切入已有客户基础的成熟业务。 华塑科技交易对价仅871万元，核心价值在于9项专利+2项软著的技术包，同时通过合资公司绑定核心团队。这是一条轻资产、重技术、绑人才的路径，赌的是技术团队的持续研发能力。 前者买的是现有业务，后者买的是未来能力。两条路径没有优劣之分，只有战略选择的差异。 五、产业链重构：机遇与挑战并存 如果站上更高维度观察2025-2026年的液冷并购潮，可以发现几个清晰的趋势： 第一，ASIC芯片带来的增量需求正在释放。国海证券预计，2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗，2027年有望突破1000万颗，成为液冷市场重要增量来源。 第二，供应商格局正在重塑。华源证券指出，原先在液冷行业占主导的中国台湾客户对扩产相对谨慎，而大陆供应商在产能、响应服务上配合度更高，有望承接溢出份额。 第三，量产订单落地在即。多家券商预计，2026年上半年供应商订单将逐步清晰。考虑到液冷产品的质量及稳定性要求，客户可能仅保留少数几家供应商，能承接到量产订单的供应商份额、规模、盈利或相对可观。 第四，政策标准提供清晰指引。2026年1月，住房城乡建设部办公厅就国家标准《数据中心设计标准（征求意见稿）》公开征求意见，其中明确新增液冷系统设计要求。 第五，标准化缺失仍是核心痛点。中国信通院云计算与大数据研究所副所长李洁指出：“液冷产业当前最迫切需要解决的仍是产业标准和生态问题。现阶段，数据中心的液冷系统和部件的定制化程度较高，标准化约束不够，导致集成适配困难、责任边界模糊。” 以液冷系统的快速接头为例，尽管行业内已陆续推出UQD等多部规范，但厂商出于成本控制、专利壁垒或产品差异化考量，会在既有规范基础上进行定制化调整，导致同类产品之间兼容性不足、解耦困难。 第六，产能瓶颈成为行业焦点。据上海证券报报道，多家液冷上市公司反馈，当前行业面临的主要挑战是产能瓶颈。英维克、高澜股份等头部企业均表示将加快产能建设。这一判断印证了澄天伟业、鼎通科技募资扩产的行业逻辑——谁先解决产能问题，谁就能在接下来的订单争夺中占据先机。 结语：冷却的世界，沸腾的战场 回望2025-2026年，液冷领域的并购大戏才刚刚开场。 注：本文仅为行业信息整理与分享，不构成任何投资建议。
关于我们 北京汉深流体技术有限公司在此次年会上再获殊荣 —— 成功蝉联丹佛斯动力系统 2025 财年 “卓越成长 业绩突破奖（Performance Outstanding Award）”。这是汉深流体继 2024 财年后再度斩获该奖项，既是丹佛斯对其业绩高速增长、市场拓展能力的高度认可，更彰显了汉深流体在数据中心液冷连接领域的专业积淀与行业标杆地位。汉深产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。 公司产品涵盖：丹佛斯液冷通用零泄漏快换接头、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。 数据中心液冷解决方案 ~ 满足您各种需求的一站式解决方案：
Beijing Hansen Fluid Technology Co., Ltd. is an authorized distributor of Danfoss China, specializing in the data center industry. Our product portfolio includes Danfoss FD83 full-flow double-interlock liquid cooling quick-disconnect couplings (equipped with interlocking ball valves); universal liquid cooling quick-disconnect couplings UQD & UQDB; OCP ORV3 blind-mate quick-disconnect couplings BMQC; EHW194 EPDM liquid cooling hoses; solenoid valves; and pressure/temperature sensors. Amid the convergence of strategic trends such as artificial intelligence (AI), China’s national digital economy, the “Eastern Data and Western Computing” initiative, the “dual carbon” goals, and new infrastructure development, we are committed to building a high-caliber, experienced team of liquid cooling engineers. We deliver exceptional engineering design, robust customer service, and support global large-scale deployment. Products: Danfoss liquid cooling fluid connectors, EPDM hoses, solenoid valves, pressure/temperature sensors, and manifolds. Data center liquid cooling Solutions ~ One partner, every solution :
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