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英伟达双雄争霸AI算力！GB300量产在即，英伟达Rubin架构再掀液冷革命
英伟达GB300与Rubin平台架构深度对比
date : Dec 29, 2025
在2025年GTC大会上，英伟达抛出Vera Rubin（简称Rubin）超级芯片，Rubin的到来，不仅是AI算力的一次跃升，更是全球半导体供应链的一次价值重构。较于上一代Blackwell，Rubin并非简单的性能堆叠，而是通过架构革新实现了从“单点突破”到“系统升级”的跨越。谁能看懂Rubin的核心增量，大概率就能抓住下一代AI基础设施的核心红利！Rubin 预计 2026 年 Q3 量产，供应链备货从 2026 年 Q1 启动，订单落地与产能爬坡将成为股价核心催化。如果说 Blackwell 架构（GB200）是液冷的渗透期，那么 Rubin 架构将由于芯片功耗的再度飙升，使液冷从“选配”彻底变为标配。
根据财联社最新报道，英伟达 GB300 AI 服务器机柜在明年出货量预计达到 5.5 万台，同比增长 129% ，主要受微软、Meta 等云服务巨头推动。而下一代 Vera Rubin 200 平台（以下简称Rubin）预计于 2026 年量产，2027 年推出 Ultra 版本。 英伟达 GB300（Blackwell Ultra）是当前已量产的旗舰 AI 推理平台，Rubin（Vera Rubin）是 2026 年下半年推出的下一代全栈异构平台，核心差异在于 工艺 / 互联 / 内存代际升级 + CPU - GPU 深度融合 + 专用推理芯片 ，Rubin 面向超大规模长上下文推理与高密度集群，GB300 则是当下可落地的高性价比推理方案。
核心架构与定位
维度 GB300（Blackwell Ultra） Rubin（Vera Rubin） 核心差异
| 代际与定位 |
Blackwell Ultra 架构，量产旗舰，主打大规模 AI 推理 |
Blackwell 下一代，2026 年量产，面向万亿参数 + 长上下文推理 / 多模态训练 |
Rubin 从 “CPU - GPU 协同” 升级为 “异构融合计算引擎”，新增专用推理 GPU（CPX） |
| 制程与封装 |
台积电 4NP，CoWoS - L，双 B300 GPU Die（NV - HBI 10TB/s 互联） |
台积电 N3P，SoIC 3D 封装，Vera CPU+Rubin GPU 异构集成 |
3nm 工艺提升晶体管密度，3D 封装降低 CPU - GPU 延迟 |
| 核心算力 |
单 GPU FP4 15PFLOPS；NVL72 机柜（72GPU）1.1EFLOPS FP4 |
单 GPU FP4 50PFLOPS；NVL144 机柜（144GPU）3.6EFLOPS FP4 |
单 GPU 算力约 3.3 倍，机柜规模翻倍、算力提升 3.3 倍 |
| CPU 搭配 |
Grace CPU（Arm），NVLink - C2C 900GB/s |
Vera CPU（88 核定制 Arm），CPU - GPU 互联 1.8TB/s |
CPU 核数 / 带宽翻倍，协同效率显著提升 |
内存与互联（性能关键）
参数 GB300 Rubin 核心价值
| 内存规格 |
288GB HBM3e，8192bit，带宽 8TB/s |
标准版 HBM4（512GB）；Ultra 版 HBM4e（1TB），带宽 12 - 13TB/s |
容量 / 带宽大幅提升，支持更长上下文与万亿参数模型 |
| 芯片互联 |
第五代 NVLink，单 GPU 双向 1.8TB/s |
第六代 NVLink，单 GPU 双向 3.6TB/s，无缆中板互联 |
带宽翻倍，无缆设计降低延迟、提升密度 |
| 系统互联 |
NVLink Switch，支持 576 GPU；PCIe 6.0 |
NVLink 6 Switch + 正交 CLOS 架构，取消线缆背板 |
集群扩展能力更强，整柜带宽提升约 50% |
| 网络配置 |
ConnectX - 8（800Gb/s），BlueField - 3 DPU |
CX9 SuperNIC，BlueField - 4 DPU |
网络 / IO 性能翻倍，适配高密度集群数据传输 |
系统形态与工程设计
模块 GB300 NVL72 Rubin NVL144 设计逻辑
| 机柜配置 |
18 计算托盘 + 9 交换托盘，72GPU+36CPU，液冷，功耗～130kW |
无缆互连 + 全液冷，144GPU + 双 Vera CPU+DPU，功耗～350kW |
机柜密度翻倍，无缆 / 全液冷重构供电与散热 |
| 散热方案 |
强制液冷（1400W / 单 GPU） |
全液冷标配，冷板 + 供电母板集成 |
适配更高功耗密度，保障稳定运行 |
| 扩展能力 |
支持 PCIe 6.0，兼容现有集群 |
MGX 平台，CPU/GPU/DPU 模块化，分解式计算（通用 GPU+CPX 推理 GPU） |
适配专用推理场景，灵活应对不同负载 |
功耗、成本与适用场景
维度 GB300 Rubin 选型建议
| 功耗 |
单 GPU 1400W；机柜～130kW |
单 GPU 2000 - 2300W；机柜～350kW |
Rubin 需更高供电 / 散热投入，适合新建高密数据中心 |
| 成本 |
已量产，性价比高，适合规模化部署 |
2026 年量产，初期成本高，面向前沿场景 |
短期选 GB300，长期布局 Rubin 适配未来模型需求 |
| 适用场景 |
70B - 300B 参数模型推理、中大型训练 |
万亿参数模型、百万 Token 长上下文、多模态生成 |
Rubin 覆盖 GB300 场景并拓展至更极端负载 |
当AI大模型迈入“推理时代”的爆发期，算力硬件的迭代速度正在刷新行业认知。英伟达作为全球AI算力的绝对龙头，一边推进GB300 NVL72平台的量产交付（2025Q4启动，2026年预计出货8-8.5万台），一边抛出Rubin架构这张“王炸”，计划2026Q4量产NVL144平台，2027年推出Ultra版本，算力、能效全面跃升。
从GB300的“算力跃迁”到Rubin的“架构革命”，每一次技术升级都在重构全球AI产业链的价值分配。对A股投资者而言，这不仅是短期的题材炒作，更是长期的业绩确定性机会。今天我们就深度拆解这两大算力平台的核心看点、增量差异，以及背后最值得关注的A股受益标的。
从GB300到Rubin，英伟达在赌什么？
在AI算力的军备竞赛中，英伟达的策略清晰且激进：GB300作为“当前主力”，解决高端算力的紧急缺口；Rubin作为“未来王牌”，锁定下一代长语境推理市场，二者形成“量产落地+技术前瞻”的双轮驱动。简单来说，GB300的核心使命是“规模化交付”，将AI工厂的效能提升50倍，满足当前千亿参数大模型的训练与推理需求；而Rubin的目标是“突破天花板”，通过全液冷、无缆化、HBM4等技术革新，支撑百万级tokens的长文本处理和生成式视频，实现50倍的投资回报率，远超GB300的10倍水平。这一技术迭代路径，直接带动单机柜价值量从GB300的500-600万元，飙升至Rubin的1000-1200万元，供应链的每一个环节都将迎来“量价齐升”的机遇。
GB300与Rubin的核心差异及增量看点
如果说GB300是“算力提速”，那Rubin就是“全面重构”。我们通过一张表，清晰看懂二者的核心差异与增量逻辑：
对比维度
GB300 NVL72（当前主力）
Rubin NVL144（下一代）
核心增量价值
核心算力 |
FP8训练0.36 EFLOPS，FP4推理1.09 EFLOPS |
FP8训练1.2 EFLOPS，FP4推理3.6 EFLOPS（+3.3倍） |
支撑更大模型、更长语境，推理效率飙升 |
显存/带宽 |
HBM3e，带宽0.575 PB/s |
HBM4，带宽4.6 PB/s（+8倍） |
解决数据传输瓶颈，降低延迟 |
互联架构 |
NVLink-C2C，带宽1.28 PB/s |
NVLink-C2C 1.5 PB/s + CX9 115.2 TB/s（+8倍），无缆化设计 |
减少信号损耗，提升机柜密度，带动CPO需求 |
PCB/材料 |
40-50层，M7基材 |
78层正交背板，M9覆铜板+Q布 |
材料升级+层数提升，推动PCB价值量翻倍 |
散热/电源 |
液冷可选，单机柜135-140kW |
全液冷强制，单机柜200kW+，800V电源架构 |
散热、电源需求刚性爆发，价值量显著提升 |
单机柜价值 |
500-600万元 |
1000-1200万元（+100%） |
供应链整体受益，核心环节弹性最大 |
这一产品节奏已引发供应链的深度变革。为应对 Rubin 平台更高的技术挑战并加速标准化生产，英伟达正在实施被业内称为“长臂管理”的供应链策略，旨在强化其主导地位。根据业界消息，鸿海（富士康）、纬创、广达三家 ODM 厂商被指定负责将 Rubin 机柜组装到L10（系统组装与测试）阶段，再由英伟达交付给客户，这一模式使得产品生产更集中，也让这些核心供应链厂商的订单能见度得以延伸。
| 对比维度 |
GB300 (Blackwell Ultra) |
Rubin (下一代平台) |
核心差异总结 |
| 代表系统 |
GB300 NVL72（72 颗 GPU） |
Rubin NVL144 / NVL576（144/576 颗 GPU） |
Rubin 系统规模最大可达 GB300 的 8 倍 |
| 单芯片算力 |
B300 GPU 的 FP4 算力约 15 PFLOPS |
目标单芯片推理算力 50 PFLOPS（FP4），较 GB300 提升约 3.3 倍 |
单芯片算力提升超 3 倍 |
| GPU 与内存 |
B300 GPU，配备 288GB HBM3e，带宽 8 TB/s |
预计搭载 HBM4/HBM4e，Rubin Ultra 内存为 GB300 的 8 倍 |
内存容量 / 带宽大幅升级 |
| 互联技术 |
第五代 NVLink（1.8TB/s/GPU） |
第六代 NVLink，带宽预计翻倍至 3.6TB/s，探索 CPO 技术 |
互联带宽翻倍 + 新封装技术 |
| 网络 |
ConnectX-8 SuperNIC，单端口 800Gb/s |
预计升级至 1.6T 光模块，集成 ConnectX-9 SuperNIC |
网络端口速率翻倍 |
| 散热方案 |
全面采用冷板式液冷，独立液冷板设计 |
标配全液冷架构，解热上限提高 |
散热能力适配更高功耗 |
| 制程与封装 |
4NP 制程，复杂 2.5D 封装 |
台积电 3nm（N3P）+ CoWoS-L 先进封装 |
制程升级 + 更先进的封装工艺 |
除了表格中的基础参数提升，Rubin 平台的革新更体现在系统架构和产品理念上：
专用化计算单元引入
Rubin 体系内将新增一款 Rubin CPX GPU，这是一款专门为处理海量上下文（如长文本、视频生成）设计的专用推理芯片。在Rubin NVL144 CPX平台中，CPU、标准 Rubin GPU 和 CPX GPU 将协同工作，形成分解式解决方案，以应对博通等 ASIC 芯片在特定推理任务上的竞争。
供应链深度整合
为保障高功耗、全液冷设计的 Rubin 平台可靠性与量产效率，英伟达直接收回了水冷板等关键散热部件的采购权，进行集中指定采购，并让 ODM 厂商的组装环节进一步前置。这意味着供应链的利润结构和合作模式正在发生根本性变化。
超大规模集群
Rubin 的终极形态——NVL576 机柜计划于 2027 年推出，其性能预计将达到 GB300 NVL72 的 14 倍，标志着 AI 算力集群规模将迈上新台阶。
这两代平台的快速迭代，尤其是 Rubin 在液冷、专用芯片和供应链模式上的根本性变化，将深度影响未来的运维体系。维护重心转移：全液冷从“高配”变为“标配”，意味着对冷却管路、CDU（冷分配单元）和冷板的预防性监控与维护将成为数据中心运维的绝对核心。同时，英伟达对供应链的集中管控，也可能影响售后备件的获取渠道和响应速度，需要维保服务商建立更具前瞻性的合作生态。
关于我们
北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。
公司产品涵盖：丹佛斯液冷通用零泄漏快换接头、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。
数据中心液冷解决方案 ~ 满足您各种需求的一站式解决方案：
- 主线解决方案：Danfoss Hansen FD83 系列全流量双互锁接头
- 机架内部解决方案：基于OCP标准全新打造的液冷通用快速接头UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快换接头BMQC , 支持全球范围内的大批量交付。
- Danfoss Hansen MQD and MQDB 液冷快换接头: MQD02 (H20); MQD03 (Blackwell B300 GB300); MQD04；MQDB03 and MQDB04。
- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 液冷软管：EHW194 EPDM（三元乙丙橡胶）软管，最高防火等级(UL94 V0) 的软管
- 制冷剂解决方案: 5400系列制冷剂接头和GH001和EZ卡扣式配件。
- 液冷服务器、液冷板、CDU、液冷接头、管路、Manifold、液冷泵\阀门、换热器、冷却塔、漏液检测、液冷模块、过滤器、激光焊接、清洁度检测等。
About Us
Beijing Hansen Fluid Technology Co., Ltd. is an authorized distributor of Danfoss China, specializing in the data center industry. Our product portfolio includes Danfoss FD83 full-flow double-interlock liquid cooling quick-disconnect couplings (equipped with interlocking ball valves); universal liquid cooling quick-disconnect couplings UQD & UQDB; OCP ORV3 blind-mate quick-disconnect couplings BMQC; EHW194 EPDM liquid cooling hoses; solenoid valves; and pressure/temperature sensors. Amid the convergence of strategic trends such as artificial intelligence (AI), China’s national digital economy, the “Eastern Data and Western Computing” initiative, the “dual carbon” goals, and new infrastructure development, we are committed to building a high-caliber, experienced team of liquid cooling engineers. We deliver exceptional engineering design, robust customer service, and support global large-scale deployment.
Products: Danfoss liquid cooling fluid connectors, EPDM hoses, solenoid valves, pressure/temperature sensors, and manifolds.
Development Plan:Our goal is to become a leading provider of liquid cooling infrastructure solutions for data centers, with professional R&D, design, and manufacturing capabilities for cooling distribution units (CDUs), secondary fluid networks (SFNs), and manifolds.
Data center liquid cooling Solutions ~ One partner, every solution :
- Source line solutions: Danfoss Hansen FD83 Series Full-fow dual-interlock coupling
- Inner rack solutions: Newly engineered universal liquid cooling quick connectors UQD & UQDB compliant with OCP standards; OCP ORV3 blind-mate quick-disconnect connectors BMQC, supporting mass delivery on a global scale.
- Inner rack solutions: Danfoss Hansen MQD and MQDB Liquid Cooling Quick-Disconnect Connectors: MQD02 (H20); MQD03 (Blackwell B300 GB300); MQD04; MQDB03 and MQDB04.
- For application scenarios including Manifold/node, CDU/main loop in rack-mounted servers, manual and fully automatic quick connectors with different calibers and locking mechanisms are available.
- For blade racks requiring high availability and high density, blind-mate connectors with floating function and automatic misalignment correction are offered to enable precise docking in confined spaces.
- Liquid Cooling Hoses: EHW194 EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) hoses, featuring the highest fire rating (UL94 V0). Hoses with UL94 V0 rating — leads the industry
- Refrigerant solutions: 5400 Series Refrigerant Connectors, along with GH001 and EZ Snap-Fit Fittings.
- Liquid cooling servers, liquid cooling plates, CDUs, liquid cooling connectors, pipelines, Manifolds, liquid cooling pumps/valves, heat exchangers, cooling towers, leak detection systems, liquid cooling modules, filters, laser welding, cleanliness testing, etc.
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