光芯筑梦，智联未来：Lumentum 公司前世今生与全球霸业

在全球光子产业格局中，Lumentum Holdings Inc.（纳斯达克代码：LITE，简称 “Lumentum”）是一颗举足轻重的星辰。这家总部位于美国加州圣何塞的光子学巨头，扎根光通信与激光领域近半个世纪，从两家初创企业的合并，到互联网泡沫的洗礼，再到分拆独立后的逆势崛起，最终成长为 AI 时代高速光互连、3D 传感与工业激光的核心赋能者。其发展历程，既是一部光通信产业的兴衰变迁史，也是一场企业战略转型与技术整合的经典范本。

一、前世溯源：双雄并立，铸就 JDSU 光通信帝国（1979–2015）
Lumentum 的前世，是光通信史上赫赫有名的JDS Uniphase（JDSU），而 JDSU 的诞生，则源于两家专注光电子领域的初创企业 ——Uniphase与JDS的强强联合。

（一）Uniphase：激光技术的先行者（1979–1999）
1979 年，Uniphase Corporation在美国加州成立，核心定位是半导体激光器与光电子组件研发商。创立初期，公司聚焦氦氖激光器、半导体激光二极管等核心产品，主攻工业加工、科研仪器、医疗设备等高端市场。凭借扎实的激光技术积累与精密制造能力，Uniphase 迅速在行业站稳脚跟，成为全球领先的商用激光器供应商。

20 世纪 80–90 年代，全球光纤通信产业迎来萌芽与快速发展期，Uniphase 敏锐捕捉到光通信市场的巨大潜力，果断切入光通信激光发射模块、光探测器等核心组件赛道，为后续融入 JDSU、深耕光通信领域奠定了坚实的技术与市场基础。
（二）JDS：光通信组件的开拓者（1982–1999）
1982 年，JDS Optoelectronics（后更名 JDS Fitel）在加拿大渥太华创立，创始人是Jozef Straus、Douglas DeCouter与Simon Park。公司成立的核心目标，是研发与生产光纤通信系统核心无源组件，包括光耦合器、光分路器、波分复用器（WDM）等，解决光纤通信中光信号的分配、耦合与传输难题。

凭借先发优势与技术创新，JDS Fitel 迅速崛起，成为全球光通信无源组件领域的绝对龙头，产品广泛应用于全球各大电信运营商的光纤网络建设。20 世纪 90 年代，互联网浪潮席卷全球，全球数据流量呈指数级增长，光纤通信网络建设需求爆发，JDS Fitel 迎来高速发展期，业务规模与市场份额持续攀升，成为北美光通信产业的核心力量。

（三）强强合并：JDSU 诞生，称霸光通信江湖（1999–2015）
1999 年，全球光通信产业处于互联网泡沫的鼎盛期，为整合技术、扩大规模、抢占市场，Uniphase与JDS Fitel宣布合并，成立JDS Uniphase Corporation（JDSU），合并交易价值约60 亿美元，成为当时全球光通信领域最大规模的并购案。

合并后的 JDSU，一举成为全球光通信组件绝对霸主，业务覆盖有源光组件（激光器、光探测器）、无源光组件（耦合器、WDM）、光通信模块、商用激光器四大核心板块，客户囊括全球顶级电信设备商（如思科、华为、爱立信）、电信运营商与工业制造企业。2000 年互联网泡沫顶峰时期，JDSU 市值一度突破1000 亿美元，成为全球市值最高的光电子企业，风光无两。

然而，泡沫终究会破裂。2001 年，全球互联网泡沫崩盘，电信运营商大幅缩减资本开支，光通信设备需求断崖式下跌，JDSU 业绩遭遇重创，市值大幅缩水，陷入巨额亏损困境。此后十年，JDSU 开启艰难调整期：通过裁员、剥离非核心资产、优化业务结构等方式缩减成本，同时将业务重心从 “电信市场” 向 “数据通信、工业激光、消费电子” 等多元化领域转型，逐步走出亏损泥潭，实现业绩企稳回升。

2010 年后，全球数据中心建设浪潮兴起，云计算、大数据产业快速发展，高速光互连需求持续增长，JDSU 凭借深厚的光通信技术积累，在 ** 数据中心高速光模块、VCSEL（垂直腔面发射激光器）** 等领域持续发力，为后续分拆独立、聚焦高增长赛道埋下伏笔。
（四）战略分拆：JDSU 一分为二，Lumentum 独立诞生（2015）

2015 年，JDSU 管理层做出战略分拆的重大决策：将公司业务一分为二，拆分为两家独立的上市公司，分别聚焦不同核心赛道，以提升运营效率、强化市场竞争力。
Lumentum Holdings Inc.（LITE）：2015 年 8 月 1 日正式独立，8 月 4 日在纳斯达克挂牌上市，继承 JDSU 的商业光学产品与激光业务，核心包括光通信组件（有源 / 无源）、商用激光器（工业 / 科研 / 医疗）、VCSEL 激光器（消费电子 3D 传感），总部位于加州圣何塞，由原 JDSU 执行副总裁Alan Lowe出任 CEO。
Viavi Solutions（VIAV）：继承 JDSU 的通信测试与测量业务、网络安全业务，聚焦电信网络测试、光纤检测、网络安全解决方案等赛道。

此次分拆，是 JDSU 应对产业变革的关键一步：Lumentum 作为独立实体，能够聚焦光通信与激光核心赛道，摆脱传统电信业务的拖累，灵活调整战略，抢抓数据中心、消费电子、工业自动化等新兴市场机遇，开启全新发展篇章。

二、今生崛起：聚焦核心，并购扩张，铸就 AI 光子龙头（2015 至今）
独立后的 Lumentum，凭借深厚的技术积淀、精准的战略定位、激进的并购整合，在短短十年间，完成了从 “传统光通信组件供应商” 到 “AI 时代高速光互连、3D 传感与工业激光核心赋能者” 的华丽转身，成长为全球光子产业的核心力量。

（一）独立初期：聚焦主业，绑定苹果，开启高增长（2015–2018）
独立之初，Lumentum 确立两大核心业务板块：光通信（Optical Communications）与商用激光器（Commercial Lasers），集中资源深耕优势赛道。
光通信业务：聚焦数据中心高速光模块、电信传输光组件、波分复用（WDM）设备，为思科、微软、谷歌、华为等客户提供核心光互连解决方案，受益于全球数据中心建设浪潮，业务收入稳步增长。

商用激光器业务：覆盖工业激光（切割 / 焊接 / 打标）、科研激光、医疗激光，同时重点发力VCSEL 激光器—— 这是 Lumentum 独立后最关键的增长引擎。
2017 年，苹果 iPhone X 正式发布，首次搭载FaceID 3D 人脸识别技术，而 Lumentum 正是 iPhone X FaceID 核心光源 ——VCSEL 激光器阵列的独家供应商。VCSEL 作为 3D 传感的核心组件，具有体积小、功耗低、可靠性高等优势，广泛应用于智能手机、AR/VR、自动驾驶等领域。

绑定苹果供应链，让 Lumentum 的消费电子光学业务迎来爆发式增长：2017–2018 年，公司营收从独立初期的约 7 亿美元，增长至 2018 财年的12.5 亿美元，净利润突破 1 亿美元，VCSEL 业务占比超过 30%，成为公司第一大收入来源。苹果的订单，不仅为 Lumentum 带来了丰厚的利润，更推动其在 VCSEL 技术领域持续创新，巩固全球领先地位。

但 “成也苹果，险也苹果”。过度依赖单一大客户，也让 Lumentum 面临客户集中度高、业绩波动风险大的隐患。2018 年后，苹果逐步调整供应链策略，引入其他 VCSEL 供应商，Lumentum 的苹果订单占比逐步下降，业绩增长承压。为降低对消费电子市场的依赖、提升中长期成长确定性，Lumentum 开启大规模并购扩张之路，补齐技术短板、扩充产能、拓展高增长赛道。

（二）并购黄金期：三笔关键收购，构建全产业链壁垒（2018–2023）
2018–2023 年，Lumentum 先后完成三笔里程碑式收购，耗资超 50 亿美元，精准补齐光芯片、高速光模块、相干光通信等核心技术短板，构建起 “光芯片→光组件→光模块→系统解决方案” 的全产业链壁垒，彻底转型为 AI 时代的光子平台型企业。

1. 收购 Oclaro（2018）：补强光芯片与激光制造能力
2018 年，Lumentum 以18 亿美元收购全球光通信芯片巨头Oclaro。Oclaro 是全球领先的磷化铟（InP）光芯片、高速激光二极管、光调制器供应商，拥有全球顶尖的6 英寸 InP 晶圆制造产线，客户覆盖全球顶级电信设备商与数据中心运营商。
此次收购，让 Lumentum一举掌握高端光芯片自研能力，摆脱对外部光芯片供应商的依赖，大幅降低光通信产品成本、提升产品性能；同时获得 Oclaro 在欧洲、亚洲的研发与制造基地，进一步完善全球产能布局，强化在电信传输与数据中心光互连领域的市场地位。

2. 收购 NeoPhotonics（2022）：称霸相干光通信，强化 InP 技术壁垒
2022 年，Lumentum 以26 亿美元收购全球相干光通信龙头 NeoPhotonics。NeoPhotonics 是全球高速相干光模块、高端 InP 光组件的领导者，在400G/800G 相干光通信、硅光集成、高速光调制器等领域拥有全球领先的技术与市场份额，客户包括微软、谷歌、Meta、思科等全球顶级云厂商。
此次收购，是 Lumentum 布局AI 时代高速光互连的关键一步：

补强相干光通信技术：相干光通信是长距离、大容量数据传输的核心技术，AI 数据中心之间的高速互连（DCI）、骨干网传输均依赖相干光模块，收购后 Lumentum 成为全球800G/1.6T 相干光模块绝对龙头。

强化InP 技术壁垒：NeoPhotonics 拥有全球顶尖的 InP 晶圆工艺与制造能力，与 Oclaro 的 InP 技术形成协同，进一步巩固 Lumentum 在高端光芯片领域的全球领先地位。

3. 收购 Cloudlight（2023）：补齐高速光模块，直连 AI 云厂商
2023 年 11 月，Lumentum 以6.5 亿美元收购全球高速光模块厂商Cloudlight。Cloudlight 专注于400G/800G/1.6T 高速光模块、硅光模块研发与生产，产品直接供应微软、谷歌、Meta 等 AI 云厂商，在数据中心短距高速光互连领域拥有稳定客户资源与成熟制造能力。

此次收购，让 Lumentum补齐高速光模块短板，形成 “InP 光芯片→硅光芯片→高速光组件→400G/800G/1.6T 光模块→相干光系统” 的完整产品矩阵，直接对接 AI 云厂商的核心需求，成为AI 数据中心光互连全解决方案提供商。

（三）战略转型：聚焦 AI 光子，业绩高速增长（2023 至今）
2023 年后，随着AI 大模型爆发，全球数据中心高速光互连需求呈指数级增长，800G/1.6T 光模块、相干光通信设备订单井喷，Lumentum 凭借前期并购构建的全产业链壁垒，迎来业绩高速增长期。

1. 组织与战略调整：全面转向 AI 光子平台
2025 年 2 月，Michael Hurlston出任 Lumentum 新任 CEO，开启新一轮战略转型：将公司叙事从 “传统电信组件供应商” 彻底切换为 “AI 数据中心 / 高速光互连光子平台公司”，集中资源聚焦AI 光互连、高速数据通信、工业激光三大高增长赛道，剥离低毛利、低增长的传统电信业务，提升整体盈利能力。
同时，Lumentum 持续加码产能扩张：2026 年宣布在美国北卡罗来纳州格林斯博罗建设全新 InP 制造基地，专注生产 AI 光互连所需的高端激光器与光芯片，建成后 InP 产能将翻倍，进一步巩固全球光芯片龙头地位。

2. 财务表现：AI 驱动业绩爆发，营收利润双增长
2024 财年：总营收达13.6 亿美元，同比增长 28%；净利润达 1.2 亿美元，同比增长 45%，AI 数据中心光互连业务收入占比超 50%，成为第一大收入来源。
2025 财年第三季度：营收达4.252 亿美元，同比增长 32%；净利润达 4500 万美元，同比增长 58%，800G 光模块出货量全球第二，1.6T 光模块已批量供货，订单排至 2027 年后。

2025 财年全年：总营收达16.5 亿美元，同比增长 21%；全球员工约10562 人，在全球 20 多个国家设有研发 / 制造基地。
3. 核心业务布局：三大板块协同，领跑全球光子赛道

光通信（占比 75%）：核心产品包括400G/800G/1.6T 高速光模块、相干光模块、InP 光芯片、硅光组件，客户覆盖微软、谷歌、Meta、思科、华为等，AI 数据中心光互连全球市占率超 25%，仅次于博通与 Coherent。

商用激光器（占比 20%）：核心产品包括工业光纤激光器、超快激光器、VCSEL 激光器，工业激光广泛应用于汽车制造、航空航天、3D 打印等领域；VCSEL 深耕 3D 传感市场，绑定苹果、安卓旗舰手机供应链。

先进传感（占比 5%）：聚焦自动驾驶激光雷达、AR/VR 光学组件、工业视觉传感器，布局下一代智能传感赛道，为长期增长储备动力。

（四）中国市场布局：机遇与挑战并存
作为全球最大的光通信市场与 AI 数据中心市场，中国是 Lumentum 的核心战略市场。公司在中国北京、上海、深圳设立销售与技术支持中心，与华为、中兴、浪潮、紫光等中国企业在光模块、光芯片、工业激光领域深度合作。

同时，受中美地缘政治博弈影响，Lumentum 面临华为禁令、出口管制等挑战：2019 年后，美国政府将华为列入实体清单，Lumentum 被迫停止对华为的部分产品供应，损失重要客户资源。为应对风险，Lumentum 推行 **“中国 + 1” 产能战略 **，在泰国、马来西亚扩建制造基地，降低对中国供应链的依赖，同时积极拓展欧洲、东南亚、中东等新兴市场，分散地缘政治风险。

三、核心竞争力与行业地位
（一）技术壁垒：全球顶尖的光子技术积累
InP 光芯片：全球唯一同时掌握6 英寸 InP 晶圆制造、高速光芯片设计、光模块封装全流程技术的企业，InP 光芯片全球市占率超 35%。
VCSEL 技术：全球 VCSEL 激光器龙头，3D 传感用 VCSEL 全球市占率超 40%，绑定苹果、安卓旗舰手机供应链。
相干光通信：全球 800G/1.6T 相干光模块领导者，技术领先竞争对手 1–2 年，AI 数据中心 DCI 互连市占率超 30%。

（二）行业地位：全球光子产业第二梯队龙头
高速光模块：全球第三大供应商，仅次于博通（Broadcom）与 Coherent，800G 光模块出货量全球领先。
工业激光：全球第二梯队，与通快、IPG、Coherent 形成竞争，超快激光与半导体激光细分领域全球前三。
光芯片：全球第二大 InP 光芯片供应商，仅次于博通，高端光芯片自研能力全球顶尖。

四、未来展望：AI 光子黄金十年，机遇与挑战并存
站在 2026 年的时间节点，全球光子产业正迎来AI 驱动的黄金十年：AI 算力扩张推动高速光互连需求持续爆发，预计 2026–2030 年全球 800G/1.6T 光模块市场规模将从 200 亿美元增长至 800 亿美元，年复合增长率超 40%；同时，新能源汽车、工业自动化、AR/VR 等赛道的发展，将持续带动工业激光与 3D 传感需求增长。
对于 Lumentum 而言，未来十年是机遇大于挑战的关键期：凭借全产业链技术壁垒、AI 云厂商核心客户资源、持续创新能力，公司有望充分受益于 AI 光子产业的爆发，预计 2026 财年营收将突破 20 亿美元，同比增长 25% 以上。

但同时，Lumentum 也面临激烈的市场竞争：博通凭借硅光技术与客户资源持续挤压市场空间，Coherent 通过全产业链整合强势崛起，华为、中兴等中国企业加速光芯片与高速光模块自研，行业竞争日趋白热化；此外，全球半导体周期波动、地缘政治冲突、技术迭代风险等因素也可能对公司发展带来挑战。

从 JDSU 时代的辉煌与阵痛，到独立后的聚焦与崛起，再到 AI 时代的战略转型与高速增长，Lumentum 的发展历程，是全球光子产业变迁的缩影，也是企业在技术变革与市场竞争中不断突破自我的典范。未来，随着光子技术在 AI、云计算、高端制造等领域的深度应用，Lumentum 将继续以 “光” 为媒，赋能全球数字经济发展，书写属于光子科技的新篇章。

关于我们

北京汉深流体技术有限公司是丹佛斯液冷产品的核心分销商，专注于为数据中心提供液体冷却解决方案。我们竭诚为人工智能计算集群和高密度服务器场景提供高效的冷却解决方案。我们在2026年会上再获殊荣 —— 成功蝉联丹佛斯动力系统 2025 财年 “卓越成长 业绩突破奖（Performance Outstanding Award）”。这是汉深流体继 2024 财年后再度斩获该奖项，既是丹佛斯对其业绩高速增长、市场拓展能力的高度认可，更彰显了汉深流体在数据中心液冷连接领域的专业积淀与行业标杆地位。汉深产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。

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About Beijing Hansen

Bejing Hansen is a core distributor of Danfoss liquid cooling products, specializing in liquid cooling solutions fordata centers. We are deeply providing efficient cooling solutions for AI computing clusters and high-density server scenarios. We won another honor at this annual conference — successfully retaining the Danfoss Power Solutions 2025 Fiscal Year Performance Outstanding Award. This is the second time Hansen Fluid has won this award following the 2024 fiscal year. It not only represents high recognition from Danfoss for its rapid business growth and market expansion capabilities, but also demonstrates Hansen Fluid’s professional accumulation and industry benchmark status in the field of data center liquid cooling connections.Hansen’s products include: FD83 full-flow double interlock liquid cooling quick disconnect couplings (interlock ball valves); universal liquid cooling quick couplings UQD & UQDB; OCP ORV3 blind-mate quick couplings BMQC; EHW194 EPDM liquid cooling hoses, solenoid valves, pressure and temperature sensors.At the intersection of artificial intelligence (AI), national digital economy, East-to-West Computing Initiative, dual-carbon strategy and new infrastructure strategy, the company focuses on building a high-quality and experienced liquid cooling engineering team, providing customers with excellent engineering design and strong customer service, and supporting large-scale global delivery.

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Beijing Hansen's Solution to liquid cooling challenges | One partner, complete solution

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- Providing manual and fully automatic quick connectors with different diameters and locking methods for applications such as Manifold/node, CDU/main loop in rack-mounted servers.
- For blade server racks with high availability and high density requirements, blind-mate connectors with floating and automatic alignment for misalignment errors can be provided to achieve precise connection in narrow spaces.
- Liquid cooling hoses: EHW194 EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) hoses, hoses with the highest fire rating (UL94 V0)
- Refrigerant solutions: Series 5400 refrigerant couplings and GH001 and EZ snap-fit fittings.
- Liquid cooling servers, liquid cooling cold plates, CDU, liquid cooling couplings, pipelines, Manifolds, liquid cooling pumps, valves, heat exchangers, cooling towers, liquid leakage detection, liquid cooling modules, filters, laser welding, cleanliness testing, etc.