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NVIDIA Q3450-LD Liquid-Cooling System
Q3450-LD 液冷系统
Copyright 2025, NVIDIA. Last updated on Dec 2, 2025
概述
Q3450-LD液冷系统具备两个并联冷却回路并行运行。液体通过两个独立的进气口进入，并从两个出口口排出。 流体通过系统后部左右两侧的两个进气歧管进入，每条通道分为两条路径：一条通往上方QM3冷板（左右），一条通往下方QM3冷板（左右），形成两个平行环路。冷却QM3冷板后，流体流向中板歧管，然后通过上下回路（左右）冷却开关板元件。与入口管线左右分开不同，出口管线按水平分组：两侧的上部在顶部的出水块汇合，下段在下部的出口块汇合。合流的水流从左侧的端口排出。
液冷系统三维视图
液冷系统3D视图，带有可见的中板环
该系统的运行压力为[4.3 LPM，10 PSI]。下图曲线适用于45°C下的PG25（详见规格）。由于系统有两个并行的进出口，运行条件下的流量为开关液体总流量的一半。
液冷系统P-Q曲线
部署
插入开关模块（液体系统相关）
开关模块在冷却系统中预先注满氮气，压力至少为1 psi。如果压力低于1 psi，进行“压力保持”：用N2补充到50 psi，等待12小时，并确认压力保持在48 psi以上才能通过。正氮压防止湿气或灰尘进入。
- 插入前，使用维护套件中的开口软管释放气体。
- 把软管连接到两根FRU软管中的任意一根，这样可以自动排出气体。
- 气体完全释放后断开软管，然后继续模块插入。
警告
在开机前未将冷却系统完全注入液体，可能会造成严重损坏并使保修失效
液冷系统相关动作
充氮部件压力检查
目的：
确认冷板组件、开关托盘和歧管能够保持供应商填充的氮气压力，确保运输过程中无泄漏。
所需硬件：
数字压力表（0–2.1巴或0–3.4巴），数据记录。
流程
扫描二维码，记录压力
释放内部压力
周期时间：<1分钟
通过/不通过标准
必须保持≥1 psi。
如果压力低于1 psi，请进行以下“加压保持”测试：
加注到50 psi加N2
等12小时
重新检查气压。如果压力超过48 psi，则该装置通过了测试。
故障将退回供应商。
PG25填充
目的：
为组件（包括单个组件和整机架）填充25%的丙二醇和75%的水溶液，确保液体完全覆盖并排除空气，实现最佳热性能。
所需硬件：
真空填充：真空泵，液体拦截器
对于正压加注：加注泵
供电端的25微米滤网（组件和机架都适用）
流程
真空填充：
从插座快拆器（QD）吸取组件真空。
从进气口加液。
液体进入液位集水器时停止注水。
真空规格：5 kPa或以下。
正压充气：
用加注泵引入冷却液。
将液体短暂循环回水槽，确保没有气泡残留。
通过/不通过标准
液体储液罐重量可选择在加注前后测量，作为质量检查。
注意事项：
如果使用带循环的正压泵，确保在供水侧安装25微米滤网。
如果组件复杂且包含多个流体高点或高点，则优先采用真空填充。
预计周期时间：2–3分钟。
完全充满液体系统的温度敏感性 |
TPU暴露风险 |
推荐的运输流程 |
存储时间限制 |
完全充满的液冷系统在运输或储存过程中容易受到温度波动的影响，可能导致体积变化和变形损伤。 |
长时间储存满满的PG25液体系统可能会损坏TPU内部液联连接。为防止这种情况，必须遵循特定的运输流程。 |
部分排水运输
替代湿托盘发货
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无论选择哪种发货方式，存储时间都应限制在到达Nvidia RMA Labs前最多45天。 |
带有液体排水系统的RMA
液体填充系统的RMA
Specifications
Parameter |
Value |
Minimal liquid inlet temperature |
17 °C |
Maximal liquid inlet temperature |
45 °C |
Maximal liquid return temperature |
55 °C |
Target sustained system flow rate |
4.3 l/min |
Normal pressure |
2.4 Bar |
Max operating/shipment pressure (gauge)
abnormal / single fault |
5 Bar |
Burst pressure (gauge) |
15 Bar |
Liquid pressure drop |
10 PSI |
Coolant |
Recochem OAT PG25 |
Connection type |
Tray side (male): UQD04
Rack manifold (female) side: UQDB04 |
Filtration Requirement |
Support [25um: 50um] |
Liquid volume |
410 mL |
Ambient Temperature |
Operational: 5°C to 40°C for altitude: 0-900 m
Above 900 m, derate 1 °C / 175 m (do not install unit above 3,050 m in any case).
Non-Operational: 5°C to 60°C |
Humidity |
Operational: 10-85% non-condensing
Non-Operational: 10-90% non-condensing |
Altitude |
Operational: 0-3,050 meters
Non-operational: 0-12,000 m |
关于北京汉深
北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。
公司产品涵盖：丹佛斯液冷通用零泄漏快换接头、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。
数据中心液冷解决方案 ~ 满足您各种需求的一站式解决方案：
- 主线解决方案：Danfoss Hansen FD83 系列全流量双互锁接头
- 机架内部解决方案：基于OCP标准全新打造的液冷通用快速接头UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快换接头BMQC , 支持全球范围内的大批量交付。
- Danfoss Hansen MQD and MQDB 液冷快换接头: MQD02 (H20); MQD03 (Blackwell B300 GB300); MQD04；MQDB03 and MQDB04。
- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 液冷软管：EHW194 EPDM（三元乙丙橡胶）软管，最高防火等级(UL94 V0) 的软管
- 制冷剂解决方案: 5400系列制冷剂接头和GH001和EZ卡扣式配件。
- 液冷服务器、液冷板、CDU、液冷接头、管路、Manifold、液冷泵\阀门、换热器、冷却塔、漏液检测、液冷模块、过滤器、激光焊接、清洁度检测等。
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