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NVIDIA Level-10 水冷板供应商名单！深度解析VR200 液冷服务器技术趋势、ODM 策略与市场影响！
2025年11月
英伟达的垂直整合战略将重新划分200亿美元液冷市场，四大水冷板供应商抢得先机
随着AI算力需求爆炸式增长，NVIDIA正通过其下一代Vera Rubin架构（VR200）及Level-10（L10）计算托盘战略，重塑全球AI服务器供应链格局。2026年将成为AI服务器液冷技术普及的关键转折点，液冷散热技术从可选变为必选。
NVIDIA Level-10 服务器系统水冷板供应商
| 供应商 |
技术 / 实力 |
量产 / 产能 |
已知客户 / 市场角色 |
优势与风险分析 |
| 奇鋐（AVC/3017） |
拥有水冷板（cold plate）、液冷模组（分歧管、CDU 零件）完整液冷零组件能力。 |
量产中，产能满载；2025 年其水冷板模组（cold plate）月产能及模组能力均将显著提升。 |
被锁定为 GA200/GB200（水冷 AI 伺服器）的供应商，“自由時” 等平台指出其液冷产品出货量正在提升。 |
优势：完整的模组供应能力，台湾本地重要供应商，技术成熟。
风险：客制化需求高，设计验证与质量风险；冷板设计需兼顾散热通道，通道设计可能批次性问题。 |
| 雙鴻（3314） |
液冷模组（cold plate + 分歧管 + CDU）完整能力，能针对到奥迪具模散热能力。 |
正在扩大产能；雙鴻展示了 L6 MV NV 液冷系统，产能正在提升。 |
潜在 / 已有 AI 伺服器客户：分析数据显示其获得部分 AI CSP（云服务商）提供或大型 AI 模型订单。 |
优势：模组化（ cold plate+CDU ）能力强，量产能力高。
风险：高功率液冷系统的稳定性、降噪可靠性待验证；快速建置能力待提升。 |
| 台達電（Delta Electronics） |
提供高效冷板（cold plate）、分歧管（manifold）、根据客户需求分配器、液冷（LC）模组、散热解决方案。 |
产能布局中；已在 GTC 2025 展示其液冷解决方案。 |
已知有 NVIDIA AI/HPC（高性能计算）资料中心流出针对 AI 资料中心的液冷解决方案。 |
优势：解决方案 + 散热核心能力（ “ 从高耗电到晶片 ” 的解决方案），强大的客户支持能力。
风险：与传统消费级水冷供应商相比，其大规模商用服务器液冷的经验可能较少；客户与产品之间可能存在适配差异。 |
| Cooler Master（訊凱實業） |
拥有企业 / B2B 的液冷技术（不只消费型，例如 3D vapor-chamber cold plate）。 |
被预期将参与 AI 伺服器水冷市场；MoneyDJ 等指出 Cooler Master 是主要供应商之一。 |
分析数据显示是 NVIDIA GB200/GB300 等冷板供应链中的重要参与者。 |
优势： OEM/ODM 能力强，液冷 / 冷板技术成熟（在散热领域历史悠久）。
风险：客户认证周期长，与英伟达的特定设计（如 Level-10 ）的适配度待验证。 |
市场趋势与风险观察
- 渗透率快速提升：根据TrendForce 调研，2025 年液冷（AI 伺服器）渗透率预计将超过20%。
- 技术转型：NVIDIA 被报导推动包括Micro-Channel Lid (MCL) 和Micro-Channel Cold Plate (MCCP) 技术。
- 专利与竞争：在液冷专利方面，台湾企业（如奇鋐）与国际竞争者都在积极布局。
- 资本支出与扩产：多家台厂(奇鋐、双鸿、台达) 为应对未来AI 伺服器液冷订单，已启动扩产计画。
- 可靠性挑战：水冷板若设计不当(微通道设计、压降过大、慢漏、热通道不均) 可能导致伺服器散热效率不足或可靠性风险。
一、核心组件解读：L10 与VR200 平台
1. 什么是L10 运算托盘(L10 Compute Tray)？
L10 (Level 10) 指的是伺服器架构中一个高度模组化、标准化的核心运算单元，常被称为「运算托盘」。
高度整合： L10 托盘将会预先整合所有关键的运算元件，包括：
- Vera CPU
- Rubin GPU
- 记忆体(RAM/HBM4)
- 网路卡(NIC)
- 电源传输系统
- 液冷冷板(Cold-Plate)
- 中板(Midplane) 介面
战略意义： NVIDIA 将L10 视为服务器最核心的设计与制造环节。透过掌握这一层的标准化，NVIDIA 能确保运算效能和散热的最佳化，并掌握大部分的运算价值链利润。
2. VR200 (Vera + Rubin) 平台
VR200 是NVIDIA 下一代的AI/计算平台代号，采用全新的Vera CPU和Rubin GPU架构，接棒目前的Blackwell 系列。
先进晶片： Rubin GPU 与Vera CPU 的设计据称已完成tape-out (版图确认)，由台积电制造，并将采用更先进的HBM4 高频宽记忆体。
Superchip 亮相：在GTC 2025 大会上，NVIDIA 执行长黄仁勋已展示Vera Rubin Superchip，该板卡整合了88 核Vera CPU 和2 颗Rubin GPU，预计具备非常高的运算性能。
极高功耗与散热挑战：由于Rubin GPU 的功耗将大幅提升，VR200 平台对高阶PCB 板（高层数、多层）、更先进的液冷系统（Micro-channel cold plates）有着极高的要求。
二、Level-10计算托盘：NVIDIA的垂直整合战略
NVIDIA的Level-10计算托盘是VR200平台的核心创新，这一高度模块化的计算单元将CPU、GPU、内存、电源和散热系统整合为一个标准化模块。与传统服务器设计相比，L10托盘将大幅简化ODM（原始设计制造商）的组装流程，使产品上市时间从9-12个月缩短至仅90天。
这一战略转变意味着NVIDIA不再仅仅销售GPU芯片，而是提供近乎完整的计算解决方案。通过控制从芯片到散热的设计，NVIDIA能够确保性能最优化，同时掌握AI运算平台的核心价值分配。
| 策略维度 |
传统模式（只卖 GPU） |
L10 垂直整合模式（卖模组） |
| 产品形式 |
GPU 芯片 / 加速卡 |
高度整合的 L10 运算托盘 |
| 供应链控制 |
仅控制核心芯片 |
控制从 CPU/GPU 到散热 / 电源的 L10 核心层 |
| 合作伙伴角色 |
OEM/ODM 需自行设计 L10 层主板、散热等 |
OEM/ODM 转为专注于机架（Rack）级整合（L11），而非 L10 设计 |
| 产品上市时间 |
9 至 12 个月 |
仅 90 天 |
| 利润分配 |
较分散 |
更集中于 NVIDIA 及指定 L10 代工厂 |
三、VR200平台的技术飞跃与散热挑战
VR200平台采用全新的Vera CPU和Rubin GPU架构，芯片热设计功耗（TDP）将大幅提升。随之而来的是，单机柜功耗将显著攀升，彻底超越风冷技术的散热极限。
面对这一挑战，NVIDIA为不同功耗版本的Rubin GPU设计了差异化的散热方案：
微通道冷板（MCP/MCCP） 结合“镀金盖”散热技术
更先进的微通道盖（MCL） 散热解决方案
这些创新使得液冷技术变得至关重要，预计2025年AI服务器液冷渗透率将超过20%，2026年将进一步显著提升。
四、四大水冷板供应商抢占先机
根据最新供应链信息，NVIDIA已确定四家水冷板核心供应商，它们将直接为VR200平台提供关键冷却组件：
奇鋐科技（AVC）：长期为NVIDIA系列产品提供水冷板组件，目前正积极扩大越南生产基地产能，以应对未来订单需求。
双鸿科技：已获得NVIDIA推荐供应商资格，其水冷产品营收预计将显著增长。公司在泰国和中国均有产能布局，以应对不同区域客户需求。
台达电子：凭借在电源和散热领域的双重技术优势，提供从电芯片到冷却的整体解决方案。已为微软、Meta等云服务提供商供货。
酷冷至尊（Cooler Master）：作为NVIDIA系列产品的重要冷板供应商。该公司正在越南北宁建设新工厂，专门生产液冷板及相关组件。
五、供应链重塑与市场影响
NVIDIA的垂直整合战略将对AI服务器供应链产生深远影响：
ODM角色转变：鸿海、纬创和广达等ODM厂商将从设计主导转变为制造主导，利润空间可能被压缩。预计未来几年高端AI服务器需求将呈现增长趋势。
云服务提供商（CSP）面临挑战：大型CSP对NVIDIA加强控制的策略存在异议，担心会限制其在L10级别的定制化能力。最终权力平衡仍在博弈中。
液冷市场规模扩大：液冷散热市场预计将显著增长。
六、时间表与未来展望
根据路线图，VR200平台将于2026年分阶段推出：
2026年：VR200模块开始量产
2026年：实现批量生产
这一进程为供应链提供了准备时间。
随着AI算力需求持续增长，NVIDIA通过Level-10计算托盘实现的垂直整合战略，将重新定义AI服务器供应链的竞争格局。对水冷板供应商而言，技术实力、产能规模和客户关系将成为赢得未来市场的关键要素。
业界普遍认为，液冷技术不仅是散热手段，更是决定AI算力规模的关键因素，未来几年将引发整个数据中心基础设施的技术变革。
关于我们
北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。
公司产品涵盖：丹佛斯液冷通用零泄漏快换接头、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。
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- 制冷剂解决方案: 5400系列制冷剂接头和GH001和EZ卡扣式配件。
- 液冷服务器、液冷板、CDU、液冷接头、管路、Manifold、液冷泵\阀门、换热器、冷却塔、漏液检测、液冷模块、过滤器、激光焊接、清洁度检测等。
About Us
Beijing Hansen Fluid Technology Co., Ltd. is an authorized distributor of Danfoss China, specializing in the data center industry. Our product portfolio includes Danfoss FD83 full-flow double-interlock liquid cooling quick-disconnect couplings (equipped with interlocking ball valves); universal liquid cooling quick-disconnect couplings UQD & UQDB; OCP ORV3 blind-mate quick-disconnect couplings BMQC; EHW194 EPDM liquid cooling hoses; solenoid valves; and pressure/temperature sensors. Amid the convergence of strategic trends such as artificial intelligence (AI), China’s national digital economy, the “Eastern Data and Western Computing” initiative, the “dual carbon” goals, and new infrastructure development, we are committed to building a high-caliber, experienced team of liquid cooling engineers. We deliver exceptional engineering design, robust customer service, and support global large-scale deployment.
Products: Danfoss liquid cooling fluid connectors, EPDM hoses, solenoid valves, pressure/temperature sensors, and manifolds.
Development Plan:Our goal is to become a leading provider of liquid cooling infrastructure solutions for data centers, with professional R&D, design, and manufacturing capabilities for cooling distribution units (CDUs), secondary fluid networks (SFNs), and manifolds.
Data center liquid cooling Solutions ~ One partner, every solution :
- Source line solutions: Danfoss Hansen FD83 Series Full-fow dual-interlock coupling
- Inner rack solutions: Newly engineered universal liquid cooling quick connectors UQD & UQDB compliant with OCP standards; OCP ORV3 blind-mate quick-disconnect connectors BMQC, supporting mass delivery on a global scale.
- Inner rack solutions: Danfoss Hansen MQD and MQDB Liquid Cooling Quick-Disconnect Connectors: MQD02 (H20); MQD03 (Blackwell B300 GB300); MQD04; MQDB03 and MQDB04.
- For application scenarios including Manifold/node, CDU/main loop in rack-mounted servers, manual and fully automatic quick connectors with different calibers and locking mechanisms are available.
- For blade racks requiring high availability and high density, blind-mate connectors with floating function and automatic misalignment correction are offered to enable precise docking in confined spaces.
- Liquid Cooling Hoses: EHW194 EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) hoses, featuring the highest fire rating (UL94 V0). Hoses with UL94 V0 rating — leads the industry
- Refrigerant solutions: 5400 Series Refrigerant Connectors, along with GH001 and EZ Snap-Fit Fittings.
- Liquid cooling servers, liquid cooling plates, CDUs, liquid cooling connectors, pipelines, Manifolds, liquid cooling pumps/valves, heat exchangers, cooling towers, leak detection systems, liquid cooling modules, filters, laser welding, cleanliness testing, etc.
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