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NVIDIA 三代 GPU 对比 - NVIDIA Blackwell 、 Rubin （ Vera Rubin ）、 Feynman 三代数据中心 GPU/AI 平台
2026 年 2 月 27 日
Nvidia Blackwell ； Nvidia Rubin ； Nvidia Feynman
VIDIA Blackwell 、 Rubin （ Vera Rubin ）、 Feynman 三代数据中心 GPU/AI 平台的核心参数、发布节奏与关键差异，便于技术选型与趋势判断。
NVIDIA Blackwell （已商用， 2024 GTC 发布）
- 命名 ：纪念数学家 David Blackwell ；
- 工艺与核心 ：台积电 4NP 工艺，单 GPU 双大 die （ 2080 亿晶体管）， GB200 为主力型号；
- 内存与互连 ： 192GB HBM3e ，五代 NVLink ； FP4 推理约 20 PF ，第二代 Transformer 引擎；
- 定位与场景 ：生成式 AI 训练 / 推理主力，替代 Hopper （ H100 ）； 2024 年底起大规模部署于云厂商；
- 液冷适配 ：高密度整机柜液冷方案成熟，是当前数据中心液冷 GPU 的主流平台。
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NVIDIA Rubin （ Vera Rubin ， 2026 年上市， 2024 COMPUTEX 预告， 2026 CES 正式发布）
- 命名 ：纪念天文学家 Vera Rubin （暗物质研究先驱）；
- 平台化设计 ：六芯协同架构 ——Rubin GPU + 自研 Vera CPU+NVLink 6 交换机 + ConnectX-9 SuperNIC+BlueField-4 DPU+Spectrum-6 以太网交换机；单机架 NVL72 集成 72 颗 GPU+36 颗 Vera CPU ；
- 性能与内存 ：单 GPU NVFP4 推理达 50 PF ， HBM4 内存， 3.6 TB/s GPU 带宽、机架级 260 TB/s NVLink 6 互连；相较 Blackwell ，每瓦 token 数显著提升，推理成本下降， MoE 训练效率提升；
- 创新点 ：无电缆托盘设计（装配速度提升 18 倍），第三代机密计算，面向长上下文、物理 AI / 具身智能优化；
- 液冷 ：全液冷高密度方案是标配，适配下一代数据中心的极致能效需求。
NVIDIA Feynman （规划中， 2025 GTC 官宣，预计 2028 年发布）
- 命名 ：纪念物理学家 Richard Feynman ；
- 工艺与架构 ：预计台积电 A16 （ 1.6nm 级）工艺，将沿用 Vera CPU 协同，搭配 HBM4e/HBM5 ；
- 已知信息 ：官方仅公布路线图，未披露具体性能参数；定位为 Rubin 的继任者，主攻更复杂的物理仿真、量子 AI 融合、超长上下文推理；
- 液冷趋势 ：必然延续全液冷，散热密度与功耗效率将再上台阶。
三代核心对比简表
项目 |
Blackwell |
Rubin (Vera Rubin) |
Feynman |
发布 / 上市 |
2024/2024Q4 |
2026/2026 上半年 |
2028 （计划） |
制程 |
TSMC 4NP |
TSMC 3NP/3PN |
TSMC A16 （ 1.6nm 级，传闻） |
单 GPU FP4 推理 |
~20 PF |
50 PF |
未公布（预期翻倍级） |
内存 |
HBM3e |
HBM4 |
HBM4e/HBM5 （预期） |
CPU 协同 |
Grace （可选） |
自研 Vera CPU （标配） |
Vera CPU （延续） |
互连 |
NVLink 5 |
NVLink 6 |
下一代 NVLink |
液冷成熟度 |
高（商用） |
极高（整机柜无电缆液冷） |
极致密度液冷 |
补充要点
- 升级路径： Blackwell → Rubin → Feynman 是 NVIDIA 每年一代的 AI 超算迭代节奏，软件栈（ CUDA 、 TensorRT-LLM ）无缝兼容，便于客户分阶段升级；
- 成本与能效： Rubin 相较 Blackwell ，每瓦性能、每 token 成本均有量级优化； Feynman 将进一步强化量子 AI 与物理模拟场景；
- 液冷影响：三代平台对液冷的依赖度逐步提升 —— 从可选到标配再到 “ 液冷即设计本身 ” ，对数据中心液冷接头、管路、散热方案的要求持续提高（与你关注的丹佛斯 Hansen 接头等液冷部件高度相关）。
关于我们
北京汉深流体技术有限公司在此次年会上再获殊荣 —— 成功蝉联丹佛斯动力系统 2025 财年 “卓越成长 业绩突破奖（Performance Outstanding Award）”。这是汉深流体继 2024 财年后再度斩获该奖项，既是丹佛斯对其业绩高速增长、市场拓展能力的高度认可，更彰显了汉深流体在数据中心液冷连接领域的专业积淀与行业标杆地位。汉深产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。
公司产品涵盖：丹佛斯液冷通用零泄漏快换接头、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。
数据中心液冷解决方案 ~ 满足您各种需求的一站式解决方案：
- 主线解决方案：Danfoss Hansen FD83 系列全流量双互锁接头
- 机架内部解决方案：基于OCP标准全新打造的液冷通用快速接头UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快换接头BMQC , 支持全球范围内的大批量交付。
- Danfoss Hansen MQD and MQDB 液冷快换接头: MQD02 (H20); MQD03 (Blackwell B300 GB300); MQD04；MQDB03 and MQDB04。
- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 液冷软管：EHW194 EPDM（三元乙丙橡胶）软管，最高防火等级(UL94 V0) 的软管
- 制冷剂解决方案: 5400系列制冷剂接头和GH001和EZ卡扣式配件。
- 液冷服务器、液冷板、CDU、液冷接头、管路、Manifold、液冷泵\阀门、换热器、冷却塔、漏液检测、液冷模块、过滤器、激光焊接、清洁度检测等。
About Us
Beijing Hansen Fluid Technology Co., Ltd. is an authorized distributor of Danfoss China, specializing in the data center industry. Our product portfolio includes Danfoss FD83 full-flow double-interlock liquid cooling quick-disconnect couplings (equipped with interlocking ball valves); universal liquid cooling quick-disconnect couplings UQD & UQDB; OCP ORV3 blind-mate quick-disconnect couplings BMQC; EHW194 EPDM liquid cooling hoses; solenoid valves; and pressure/temperature sensors. Amid the convergence of strategic trends such as artificial intelligence (AI), China’s national digital economy, the “Eastern Data and Western Computing” initiative, the “dual carbon” goals, and new infrastructure development, we are committed to building a high-caliber, experienced team of liquid cooling engineers. We deliver exceptional engineering design, robust customer service, and support global large-scale deployment.
Products: Danfoss liquid cooling fluid connectors, EPDM hoses, solenoid valves, pressure/temperature sensors, and manifolds.
Development Plan:Our goal is to become a leading provider of liquid cooling infrastructure solutions for data centers, with professional R&D, design, and manufacturing capabilities for cooling distribution units (CDUs), secondary fluid networks (SFNs), and manifolds.
Data center liquid cooling Solutions ~ One partner, every solution :
- Source line solutions: Danfoss Hansen FD83 Series Full-fow dual-interlock coupling
- Inner rack solutions: Newly engineered universal liquid cooling quick connectors UQD & UQDB compliant with OCP standards; OCP ORV3 blind-mate quick-disconnect connectors BMQC, supporting mass delivery on a global scale.
- Inner rack solutions: Danfoss Hansen MQD and MQDB Liquid Cooling Quick-Disconnect Connectors: MQD02 (H20); MQD03 (Blackwell B300 GB300); MQD04; MQDB03 and MQDB04.
- For application scenarios including Manifold/node, CDU/main loop in rack-mounted servers, manual and fully automatic quick connectors with different calibers and locking mechanisms are available.
- For blade racks requiring high availability and high density, blind-mate connectors with floating function and automatic misalignment correction are offered to enable precise docking in confined spaces.
- Liquid Cooling Hoses: EHW194 EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) hoses, featuring the highest fire rating (UL94 V0). Hoses with UL94 V0 rating — leads the industry
- Refrigerant solutions: 5400 Series Refrigerant Connectors, along with GH001 and EZ Snap-Fit Fittings.
- Liquid cooling servers, liquid cooling plates, CDUs, liquid cooling connectors, pipelines, Manifolds, liquid cooling pumps/valves, heat exchangers, cooling towers, leak detection systems, liquid cooling modules, filters, laser welding, cleanliness testing, etc.
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