英伟达 Vera Rubin 平台全液冷散热方案分析
原创 热小馔 OCP 热馔 2026年1月7日 07:00 广东

由CES 2026发布的Vera Rubin平台可见，英伟达不仅在算力上实现了飞跃，更在物理热力学和能源管理上进行了彻底的架构重构。Rubin平台标志着数据中心从“风冷为主、液冷为辅”的过渡期，正式进入了“100%全液冷、去冷机化、去软管化”的工业化成熟期。以下是对Rubin平台冷却热管理方案、能效革新及其对液冷行业影响的深度解析。

物理架构重构：从“软连接”到“硬集成”

Rubin平台最直观的变革在于计算托盘（Compute Tray）的物理形态，英伟达通过“三无”设计解决了大规模液冷部署的维护痛点。


“三无”托盘设计（No Cables, No Hoses, No Fans）

- 去软管化（No Hoses）Rubin彻底取消了计算托盘内部的橡胶软管（如EPDM），转而采用重新设计的内部液体歧管（Internal Liquid Manifold）与通用的快速断开接头（Blind-mate UQD）。
- 去风扇与全覆盖（No Fans）托盘内部完全取消了风扇，实现了100%全液冷覆盖。这不仅包括GPU和CPU，还延伸到了NVLink交换机甚至Spectrum-X以太网交换机的光学器件。
- 维护效率革命这种模块化的硬连接设计消除了因软管老化或震动导致的泄漏风险，并将组装时间从Blackwell时代的100分钟大幅缩短至6分钟，组装效率提升了约18倍。

大冷板模组方案：

- Rubin沿用了类似GB200的“集成式”冷板设计理念，即一块大冷板同时覆盖1颗Vera CPU和2颗Rubin GPU。
- 相比于GB300为每颗芯片配备独立冷板的方案（需大量快接头），Rubin的方案更注重集成度和成本效益，减少了流体连接点，降低了流阻。

热管理策略：45°C温水与“去冷机化”

Rubin平台确立了45°C温水液冷（Warm-Water Cooling）的行业新标准，旨在从根本上消除数据中心的“寄生能耗”。


消灭冷水机组（Chiller-less）：

- 系统支持高达45°C的进水温度。这意味着数据中心不再需要高能耗的冷水机组（Chillers）将水降温至低温。
- 干冷器成为主角在绝大多数气候条件下，仅需使用干冷器（Dry Coolers）利用环境空气进行热交换即可满足散热需求。这种设计大幅降低了PUE值（能源使用效率），预计能为全球数据中心节省约6%的电力。

流量与散热升级：

- 面对高达220万亿晶体管产生的巨大热流，Rubin系统在保持冷却分配单元（CDU）压力头不变的情况下，通过优化流道设计，将液体流速比Blackwell平台提高了近一倍。

能效革新：削峰填谷与光互联

除了散热，Rubin在能源管理上引入了“储能”与“光学”手段来主动管理热负荷和能耗。


机架级功率平滑（Power Smoothing）：

- 挑战大规模AI训练（特别是MoE模型）会产生剧烈的瞬时功率峰值（Spikes），这不仅冲击电网，也会带来瞬时的热冲击。
- 方案Rubin机架集成了比Blackwell Ultra多6倍的本地能量缓冲（如电池或超级电容）。
- 效果系统像大坝一样拦截峰值，使电网只需提供平均功率而非峰值功率。这允许数据中心规划更密集的算力部署，并保持电源传输网络的稳定性。

共封装光学（CPO）降热：

- Spectrum-6以太网交换机采用了共封装光学技术（Co-packaged Optics），去除了传统的可插拔光模块和DSP重定时器。
- 这一变革将网络设备的功耗效率提升了5倍，并采用液冷和铜冷板覆盖光学器件，解决了高速网络传输中的热瓶颈，提升了信号完整性。

对液冷行业的深远影响

Rubin平台的发布向液冷供应链释放了明确信号，推动行业从“改装适配”走向“高度集成标准”。


零部件材质与工艺的升级：

- 金属歧管取代软管随着“去软管化”成为标准，市场对高精度不锈钢/金属歧管（Manifolds）的需求将爆发，而传统橡胶软管在计算托盘内的应用将大幅萎缩。
- 盲插技术普及通用的快速断开接头（Blind-mate UQD）将成为高端连接器的核心增长点。

基础设施形态改变：

- 干冷器上位随着45°C进水温度的普及，新建AI数据中心将大规模采购干冷器，传统精密空调和冷水机组的市场份额在AI计算领域将被压缩。
- 全液冷生态整合液冷不再是选配，而是出厂标配。英伟达MGX生态系统已拥有80多家合作伙伴，这意味着液冷供应链必须高度成熟且标准化。

供应链受益者：

- 冷板与歧管Cooler Master、AVC（奇鋐）、Boyd、Auras（双鸿）、CoolIT等厂商被确认为Rubin架构冷板和歧管的主要代工合作伙伴。
- 系统集成富士康（Foxconn）、广达、纬创、Supermicro等服务器制造商将受益于Rubin的高集成度液冷方案。
- 连接器与组件中航光电、英维克、精研科技等企业在液冷板、连接器和温控系统上也将迎来增长机遇。

英伟达Vera Rubin的发布是一场“热力学的胜利”。它通过45°C温水液冷、歧管集成化和机架级功率平滑，成功将散热系统从数据中心的“负担”转化为提升算力密度的“资产”。对于液冷行业而言，这标志着全液冷、无软管、高温水的工业化时代正式到来。

英伟达 Vera Rubin 平台全液冷散热以 100% 全液冷无风扇 + 45℃温水冷却 + 零缆化模块化 为核心，适配单芯片 1.5–2.3kW、单机架 600kW + 的超高功率密度，实现 PUE≤1.05、无冷水机运行，以下是结构化深度解析。

核心架构与关键参数

四大技术突破与原理

1. 100% 全液冷无风扇覆盖：彻底移除机箱风扇，通过冷板直触 GPU/CPU/DPU 等六芯，微通道冷板 + 定制基板实现芯片级精准换热，解决 2.3kW 极限功耗散热瓶颈，同时消除风扇噪音与振动故障点。
2. 45℃温水冷却（Chiller?free）：利用高温进水提升系统 COP，数据中心可采用自然冷却 / 干冷塔，无需冷水机，大幅降低制冷能耗，适配 “万卡级” 算力规模化部署的 PUE 控制需求。
3. 零缆化与模块化重构：计算托盘取消所有内部线缆，液冷管道集成供电 / 信号传输，配合可热插拔快接头，实现快速部署与在线维护，降低人力与误操作成本 nvidia.cn 。
4. 液态金属 TIM+3D 打印冷板：Ga?In?Sn 合金 TIM 替代硅脂，热导率提升 10 倍；3D 打印钛合金 / 铝合金冷板优化流道，降低热阻，适配高密度堆叠与异形芯片封装。

供应链与落地保障

• 供应商管理：英伟达直接认证并管理冷板、分水器、快接头等核心部件供应商，ODM 由富士康、纬创、广达负责整机架集成，确保质量与交付。
• 核心部件：冷板（AVL/RVL 认证）、分水器、液冷快接头（UQD/NVQD）为核心，国内领益智造（立敏达）、英维克、高澜股份等进入供应链。
• 交付节奏：2026 年一季度量产爬坡，三季度全球交付，首批面向超大规模 AI 训练集群与 DGX SuperPOD 部署。

效率、成本与风险分析

与 Blackwell 平台散热方案对比

行业影响与落地建议

• 行业影响：液冷从 “可选” 变为 AI 算力刚需，推动 3D 打印冷板、改性冷却液、智能泄漏检测等技术加速迭代，国内厂商（英维克、高澜股份等）进入核心供应链。
• 落地建议：数据中心需提前规划液冷闭环、快接头兼容性与维护流程；供应链企业应聚焦 AVL/RVL 认证、3D 打印冷板与低电导冷却液研发，适配英伟达直接供应商管理体系。

基于单机架 600kW、PUE≤1.05、NVL72 部署规模，以下是可直接落地的 液冷部件选型清单 + 成本测算表 ，含认证型号、关键参数与总拥有成本（TCO）拆分，适配 Vera Rubin 全液冷无风扇架构。

一、核心液冷部件选型清单（NVL72 机架，72GPU/36CPU/18 计算托盘）

二、辅助与配套部件选型清单

三、成本测算表（总 BOM+TCO，10 年周期）

四、选型与落地关键提示

1. 优先选择英伟达 AVL/RVL 认证部件，避免兼容性与泄漏风险，国内供应商（英维克、高澜、领益智造）已进入认证体系。
2. 冷却液需适配 45℃温水工况，定期监测电导率与 pH 值，防止腐蚀与泄漏。
3. 快接头与冷板安装需遵循英伟达规范，确保热插拔可靠性，泄漏率趋近于零。
4. 配套 CDU 建议采用干冷塔 + 自然冷却，无需冷水机，最大化 PUE 优化效果。

关于我们

北京汉深流体技术有限公司 是丹佛斯中国数据中心签约代理商。产品包括FD83全流量双联锁液冷快换接头（互锁球阀）；液冷通用快速接头UQD & UQDB；OCP ORV3盲插快换接头BMQC；EHW194 EPDM液冷软管、电磁阀、压力和温度传感器。在人工智能AI、国家数字经济、东数西算、双碳、新基建战略的交汇点，公司聚焦组建高素质、经验丰富的液冷工程师团队，为客户提供卓越的工程设计和强大的客户服务,支持全球范围内的大批量交付。

公司产品涵盖：丹佛斯液冷通用零泄漏快换接头、EPDM软管、电磁阀、压力和温度传感器及Manifold。
未来公司发展规划：数据中心液冷基础设施解决方案厂家，具备冷量分配单元（CDU）、二次侧管路（SFN）和Manifold的专业研发设计制造能力。

数据中心液冷解决方案 ~ 满足您各种需求的一站式解决方案：
- 主线解决方案：Danfoss Hansen FD83 系列全流量双互锁接头
- 机架内部解决方案：基于OCP标准全新打造的液冷通用快速接头UQD & UQDB ;OCP ORV3盲插快换接头BMQC , 支持全球范围内的大批量交付。
- Danfoss Hansen MQD and MQDB 液冷快换接头: MQD02 (H20); MQD03 (Blackwell B300 GB300); MQD04；MQDB03 and MQDB04。
- 针对机架式服务器中Manifold/节点、CDU/主回路等应用场景，提供不同口径及锁紧方式的手动和全自动快速连接器。
- 针对高可用和高密度要求的刀片式机架，可提供带浮动、自动校正不对中误差的盲插连接器。以实现狭小空间的精准对接。
- 液冷软管：EHW194 EPDM（三元乙丙橡胶）软管，最高防火等级(UL94 V0) 的软管
- 制冷剂解决方案: 5400系列制冷剂接头和GH001和EZ卡扣式配件。
- 液冷服务器、液冷板、CDU、液冷接头、管路、Manifold、液冷泵\阀门、换热器、冷却塔、漏液检测、液冷模块、过滤器、激光焊接、清洁度检测等。

About Us

Beijing Hansen Fluid Technology Co., Ltd. is an authorized distributor of Danfoss China, specializing in the data center industry. Our product portfolio includes Danfoss FD83 full-flow double-interlock liquid cooling quick-disconnect couplings (equipped with interlocking ball valves); universal liquid cooling quick-disconnect couplings UQD & UQDB; OCP ORV3 blind-mate quick-disconnect couplings BMQC; EHW194 EPDM liquid cooling hoses; solenoid valves; and pressure/temperature sensors. Amid the convergence of strategic trends such as artificial intelligence (AI), China’s national digital economy, the “Eastern Data and Western Computing” initiative, the “dual carbon” goals, and new infrastructure development, we are committed to building a high-caliber, experienced team of liquid cooling engineers. We deliver exceptional engineering design, robust customer service, and support global large-scale deployment.

Products: Danfoss liquid cooling fluid connectors, EPDM hoses, solenoid valves, pressure/temperature sensors, and manifolds.
Development Plan:Our goal is to become a leading provider of liquid cooling infrastructure solutions for data centers, with professional R&D, design, and manufacturing capabilities for cooling distribution units (CDUs), secondary fluid networks (SFNs), and manifolds.

Data center liquid cooling Solutions ~ One partner, every solution :
- Source line solutions: Danfoss Hansen FD83 Series Full-fow dual-interlock coupling
- Inner rack solutions: Newly engineered universal liquid cooling quick connectors UQD & UQDB compliant with OCP standards; OCP ORV3 blind-mate quick-disconnect connectors BMQC, supporting mass delivery on a global scale.
- Inner rack solutions: Danfoss Hansen MQD and MQDB Liquid Cooling Quick-Disconnect Connectors: MQD02 (H20); MQD03 (Blackwell B300 GB300); MQD04; MQDB03 and MQDB04.
- For application scenarios including Manifold/node, CDU/main loop in rack-mounted servers, manual and fully automatic quick connectors with different calibers and locking mechanisms are available.
- For blade racks requiring high availability and high density, blind-mate connectors with floating function and automatic misalignment correction are offered to enable precise docking in confined spaces.
- Liquid Cooling Hoses: EHW194 EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) hoses, featuring the highest fire rating (UL94 V0). Hoses with UL94 V0 rating — leads the industry
- Refrigerant solutions: 5400 Series Refrigerant Connectors, along with GH001 and EZ Snap-Fit Fittings.
- Liquid cooling servers, liquid cooling plates, CDUs, liquid cooling connectors, pipelines, Manifolds, liquid cooling pumps/valves, heat exchangers, cooling towers, leak detection systems, liquid cooling modules, filters, laser welding, cleanliness testing, etc.